晶圆代工第二梯队三强2025财报对比:中芯国际vs联电vs格芯

上周我们的财报对比收获的留言中，很多网友反馈对比企业差距略大，本周我们选择业务规模非常接近的企业对比，希望对比更具有实际参考价值。

根据TrendForce的最新数据，全球晶圆代工领域除了台积电一枝独秀之外，2-6名之间的差距不算大，其中作为独立晶圆代工排行第2到第4的三家厂商（三星不算）——中芯国际和联电（UMC）以及格芯（GlobalFoundries），参考业务规模到市场竞争力，基本构成了目前晶圆代工竞争格局中的第二梯队。

我们根据三家企业的2025财年的财务数据，整理相关核心运营数据的对比表进行横向比较，从分析对比中看得出来三家晶圆代工厂的财务数据各有特点。中芯国际依然处于高额资本投入阶段，特别是先进工艺研发和产能扩张都依赖高额资本支出做支持，谋求先进 + 成熟双轮驱动。格芯由于中东投资人策略调整近年来通过业务整合大幅压缩资本投入力度，选择走轻资本高毛利的路线，通过专注成熟工艺和特色工艺，利润率持续走高，开始保持稳定盈利。而联电则是稳字当头，追求盈利能力确保强大现金流，同时聚焦22/28nm以及车规等特色工艺，盈利能力依然是业内仅次于台积电的水平。

表1 三大代工厂2025核心经营指标对比（2025 财年）

从2025财年营收角度，中芯国际最高，格芯最低，产能和出货量的排名也是如此，基本代表了三家企业现有的业务规模。从净利润角度，中芯国际最低而UMC最高，不过考虑到中芯国际超高的资本开支（三倍于另外两家的总和），净利润的对比参考价值就没那么大。而晶圆厂关键指标产能利用率方面，中芯国际高达93.5%而最低的UMC仅为75%，如果说格芯的87%属于水准之上的产能利用率水平，那么UMC即便按照4季度的78%计算，也存在业务规模收缩的风险。不过UMC作为三家中最成熟也是历史最悠久的晶圆代工厂，其利润表现依然是三家中最好的，经营现金流和自由现金流也都相当健康，只能说UMC虽然市场占有率增长乏力但盈利能力一直保持比较好的水平，符合中国台湾代工厂稳健发展的一贯风格。这些基本数据也直接反映到股市对三家公司的股价和市盈率的评估中，下面是三家公司股市核心数据的对比。

中芯国际、联电、格芯股市核心数据对比

得益于极高的资本投入、先进工艺研发力度以及快速业务增长速度，中芯国际的市值预期明显在三家中最高，目前中芯国际的市值超过了联电和格芯的总和，不过高市值也直接导致其市盈率方面则明显高于另外两家很多。不过受限于国内产业大趋势和中芯国际高资产投入，近3个月表现方面中芯国际的股价下滑不少，而受到良好盈利能力支撑的格芯和联电股价则小幅上涨。从稳健持有方面，短期内格芯相对来说是比较好的选择，前提是格芯最近一系列业务调整对未来盈利能力提升效果明显，以及可能迎来的美国本土制造订单和AI相关订单。联电虽然目前看市盈率最低，利润表现持续出色，但业务规模扩张的可能性偏小，特别是考虑到美国政府的制造回流计划中联电处于尴尬境地，因此未来业务增长的机会相对不高。至于中芯国际，营收和产能都在高速增长期，但是股价影响因素很多，市盈率偏高可能导致单纯股票投资收益并不会很乐观，特别是港股和A股之间的多个指标差异实际上很容易影响大多数人的判断。

下面我们对三家企业进行单独分析，看清楚三家之间的业务发展策略差异。

中芯国际SMIC

作为中国大陆半导体先进制造能力的代表，中芯国际经过多年技术研发追赶以及持续产能扩张，从规模上已经明显领先第二梯队的另外两家，2026年有机会接近三星的代工业务规模。虽然2025年公司的财务支出高达84亿美元（比例超营收的90%），但公司实际的利润增速依然高于公司营业收入增速，毛利率也提升了3个百分点，每股收益也大幅提升，从财报数据来看公司运营表现非常出色。

中芯国际2025与2024财务数据对比

不过中芯国际的业务增长状况依赖于高额资本支出以及国际形势的推动，这也导致中芯国际面临着现金流方面的一些挑战。相比于行业领头羊台积电先进工艺的高盈利能力，作为第二梯队三家中唯一还在进行先进工艺突破的厂商（研发投入7.74 亿美元，占收入 8.3%），中芯国际先进工艺（7nm）的良率和盈利能力依然有待提升，而且中芯国际面临着严峻的供应链受限问题，寻求供应链国产化替代一方面会导致更高的研发投入，另一方面则需要面临系统和设备的额外切换成本和试错成本等，加上可能超过行业平均水平的设备折旧成本，短期内中芯国际的毛利率继续提升依然面临不小的挑战，要达到25%左右的行业平均水平任重道远。

鉴于中芯国际拥有超过93%的产能利用率，以及国内AI芯片产能的紧俏，未来中芯国际的产能扩充几乎是必然的，产能规模的扩展将带动中芯国际业务进一步提升。按照中芯国际的预测，2026年公司营收有望增长18%超过780亿人民币（汇率波动大，按7计算约110亿美元），非常接近三星代工业务预计的130亿美元收入（不含特斯拉订单）。

格芯（GlobalFoundries）

在三家企业之间的营业数据横向比较上，格芯的表现似乎并不出色，不过如果进行公司内部的年度对比，格芯2025年的表现还是非常亮眼的。从2024年净亏损2.62亿到2025年净利润超9亿美元，毛利率跳升6.9个百分点至24.9%，达到行业的平均水平，成绩背后得益于公司经营策略的调整，比如汽车/通信/数据中心等高毛利业务增长、产能利用率回升（85%）、产品结构和成本优化等。同时格芯在2025年业绩转向盈利后开启了新一轮资本运作，比如收购多个门类处理器设计IP、布局硅光子技术以及接纳台积电功率半导体工艺等，致力于从纯晶圆代工厂向“制造 + IP + 设计服务 + 方案”综合供应商转型，重点优化成熟/特色工艺基本盘，布局硅光子增长引擎，构筑物理AI /处理器IP的长期壁垒。参考未来几年美国半导体产业热衷于制造回流的大环境，格芯未来2-3年的业务表现值得期待。

格芯的2025和2024财务数据对比

虽然格芯的产能利用率超过了85%，并且盈利能力大幅改善。但格芯的资本投入相对来说处于比较低的水平（相比于联电），即便较自身前一年有不小提升但考虑到格芯最近收购了不少IP和技术，加上在硅光子技术方面投入力度较大，实际在产能扩充的投入和工艺研发投入都处于偏低水平，未来的业务增长能力严重依赖AI产业的发展以及非代工业务方面的营收增长。

另一方面尽管美国政府鼓励半导体制造回流美国，而台积电和三星的美国产能均以先进工艺为主，看似对格芯业务有不错的利好前景，但一方面美国成熟工艺生产地管控并不严格，以及多家美国IDM（TI为首）的成熟产能逐步开放给第三方客户，格芯的竞争力并没有提升多少，产能扩充也将集中在新加坡等地，再加上先进封装方面缺乏竞争力，格芯的未来发展潜力严重依赖于公司未来的资本投入方向和力度，以及自身不可控的美国对成熟工艺芯片的关税政策，需要时刻保持关注。

联电UMC

虽然联电是三家中资格最老、盈利能力最强的，但可能是发展前景最尴尬的一家。从基础数据对比来看，虽然总营收依然稳定增长，但毛利率和净利率都有所下滑，资本开支的大幅下滑更是为未来的营收增长蒙上些许阴影。联电最大的问题是自身定位尴尬，从美国制造回流计划开启之后，联电先后传出多个涉及其中的流言，包括和英特尔共建晶圆代工厂，以及可能在美国建厂等，不过这些消息都没有下文。

联电2025和2024业绩表现对比（单位：新台币）

联电2026年1-3月最新的业务表现（单位新台币）

作为老牌代工厂，联电的消费电子业务占比明显高于另外两家，加上特色工艺不如格芯占比高，因此在过去一年受到成熟制程供大于求的影响也最大。25年1季度甚至产能利用率仅69%，毛利率降低到27.8%。不过联电主动控产保价，到四季度已经实现78%的产能利用率，且毛利率提升到30.7%。这波调整的主要方向是将高毛利的车规/工业/通信相关产能占比提升到70%左右，抵御消费电子周期的影响。由于消费电子在2026年预期需求依然低迷，联电的营收增长希望可能更多寄托在车规级产品和工业产品方面，这也是相比于另外两家联电目前仅有的技术壁垒了。

综合分析，即便联电的利润在过去一年遇到下滑，但由于营收依然保持正向增长，以及联电拥有最高的综合毛利率，在遭遇成熟工艺的残酷竞争时，联电依然可以在保利润还是保业务规模方面主动做出选择，从2025年联电的实际选择来看，在这波成熟工艺竞争中联电的策略从激进扩产向压缩投资确保利润转变，未来联电可能更多地向规级 MCU、电源管理、射频、AIoT、工业控制等高毛利场景转型，逐渐淡出消费电子成熟工艺业务，这波转型可能意味着未来联电的营收增速缓慢但毛利率和利润率维持业内仅次于台积电的水准，这对股东来说未必是坏事。结合联电2026年1-3月的业绩表现，结合去年1季度产能利用率过低的情况，联电目前的业务水平基本保持四季度的产能利用水平，2026年依然会有4%左右的成长空间。

未来：三大梯队格局2027将成型

经过上述分析，我们大致可以分析得出第二梯队的三家企业在未来几年内营收将拉开明显的差距。台积电依然以超千亿美元营收一枝独秀，中芯国际规模将提升至更接近三星（特斯拉订单未知）的量级，从而形成年营收超120亿美元的第二梯队；而国内代工第二的华虹集团经过几年高速发展后，2027年预计将具有跟联电和格芯非常接近的业务规模，三家企业营收保持在65亿美元以上，从而形成第三梯队的三家厂商。届时中芯国际将继续在先进工艺研发方面追赶台积电和三星的步伐，而新的第三梯队则更多专注特色工艺和定向成熟工艺，寻求规模和利润的平衡点，这个层面的竞争将会异常激烈。