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来源：华创证券
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行业筑底反转，AI浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”。历经前期的深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期。
算力升级驱动材料迭代，Low Dk需求爆发且国产替代空间广阔。算力网络的演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭代。AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对Low Dk（低介电常数）电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度，这为国内具备高端电子布量产能力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国产化进程。此外，在石英布领域，菲利华等国内厂商已经深耕石英布领域，随着1.6T交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实现弯道超车。
先进封装大势所趋，Low CTE电子布战略地位日益凸显。在摩尔定律放缓的背景下，Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装对IC载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因热膨胀不匹配导致的翘曲问题，Low CTE（低热膨胀系数）电子布的应用成为破局关键。随着高端基板材料持续升级，Low CTE电子布的市场重要性及渗透率将持续快速提升。
高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差”推动价格中枢上行。行业基本面的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端（Low Dk/Low CTE）电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产。这种“高端挤兑低端”的现象，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差”持续扩大，不仅将支撑电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期中进一步上行，带动行业利润率全面修复。
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