该报告围绕可插拔光模块向共封装光学（CPO）转型展开，聚焦晶圆加工领域的变革与需求，核心内容如下：
市场与应用方面，光电子器件分为无源（介质波导、硅光子等）和有源（LED、激光器等）两类，广泛应用于电信、数据中心、汽车、消费电子等场景。CPO 市场增长强劲，2022 年光收发器市场规模 105 亿美元，预计 2027 年将达 246 亿美元，AI 驱动下的数据中心对短距离、高速、低功耗连接的需求成为核心增长动力。
技术层面，异构集成是 CPO 核心技术路径，需整合硅光子、化合物半导体与 CMOS 技术，依赖 300mm 晶圆加工工艺。关键工艺包括等离子体刻蚀、化学气相沉积（CVD）、晶圆键合、硅微加工、TSV（硅通孔）等，需满足低光学损耗、精准应力控制、高均匀性等要求。铌酸锂等新兴材料及 8-12 英寸大尺寸晶圆逐步普及，助力提升集成度与制造效率。
供应链与竞争格局上，行业参与者涵盖顶尖半导体企业、OSAT 厂商及光电子器件商，技术协同与跨界合作成为主流。供应链呈现技术多元化特征，需整合光电子、硅光子、先进封装等领域能力，并购、技术授权与联合开发是主要合作模式，例如英伟达与台积电、相干等企业的联合研发。
行业挑战集中在跨领域技术融合、新型材料加工适配、工艺标准化等方面，而 CPO 通过降低功耗与延迟，将成为 AI 数据中心高速互联的关键解决方案，推动晶圆加工工艺向多材料兼容、高精度控制方向升级。
