光模块设备行业深度汇报20260409
发言人00:00
直播现象。我们今天晚上提前给大家汇报一下，我们在3月16号发布的一篇专题报告，就是光模块的一个自动化设备的一个行业专题。就是在会议开始前，我先讲一下我们这次会议的一个背景，以及我们研究这个方向的一些感受。就是从去年到今年，我们其实在机器设备这块推的两个比较大的方向。一个是缺电的方向，另外一个其实就是光模块自动化的这个方向。光模块这两年确实在易中天的一个带领之下，市场关注度是越来越高的。生产光模块的这种自动化的设备，实际上就是我们自己调研下来的感受是在2025年的二季度、三季度这个时候才开始。
发言人00:44
相当于说订单呈现出一个非常快速的爆发式的一个增长的一个局面，那也是跟这个行业的一个特点有关系。就是这个行业可能之前这种人工它是一个非常典型的这种人力密集型的，就是产线上面人工非常的多，自动化率其实不那么高。然后从去年到今年，因为整个的一个，行业在变化，从600G到800G到1.6T后面可能还会有更高的这种，光纤速度的一个要求。所以对应的自动化的一个设备，它的一个精度，各方面的参数要求也是在不断提高的。所以做这个自动化相关的这种设备的公司，它就会比较受益。
发言人01:23
当然就是不同的工艺环节对应了不同的设备，而且一旦工艺有变化的话，其实对于我们的设备来讲也是一个好事情。所以我们今天晚上就是用PPT给大家先展示一下，就是做这个光模块的，就有哪些工艺，不同的工艺对应的哪些设备，这些环节都哪些公司能做。国内的是谁，海外的是谁？然后我们把整个产业链给大家捋清楚，我们接下来就把时间交给，这边可以开始。
发言人01:49
好的各位领导，大家晚上好，今天晚上主要是给大家汇报一下，我们上个月刚发布的一篇关于光模块设备这个行业的深度报告。这个行业最近发生了一些变化，刚才千总已经介绍到了，其实就是光模块这个行业景气了两三年之后，他大家的对于新的产品的产能的要求在增加，对于新的产品的产出的要求在增加。所以从去年夏下半年开始，下游的光模块的厂商，它进入到了一个扩设备的这么一个阶段，进入到了资本开支往上走的高峰期的这么一个阶段。然后从现在这个位置，从当下这个时间节点往后看的话，我们觉得在未来的1到2年，光模块这个行业的资本开支的往上走的趋势还是比较确定的。所以后面也有可能会产生出像过去的PCB设备，或者是像钻针这样的这种行业，订单爆发式增长的这么一个现象。
发言人02:40
对于这个板块的研究的话，我们主要是分成两个大的方向。一个是可插拔的光模块，也就是现在大家讲的比较多的800G和1.6T的光模块。第二个是下一代的光电共封装CPU光模块的研究。第三个是当下光模块设备这个行业发生的一些变化，以及它行业的一些特征。第四部分是我们对于这个板块的投资建议和核心的一些标的。
发言人03:01
可插拔光模块800G和1.6T它在结构上是比较相似的。具体的结构就是可以参考我们PPT上左边这个图。它是由各种小的这种光通信的元器件组成，然后去把它封装到一块。所以光模块的整个的生产产过程，其实就是把所有的这些光器件集成在一起，同时去保证它整个的光模块的信号是完整的。然后同时它的散热，各方面产品的可靠性都是可以得到解决的。所以它整光模块的整个的生产流程，它本质其实这就是高精度的这种光电的封装。
发言人03:30
800G和1.6T的光模块，它的生产核心的步骤主要有这么几个。首先是贴片，第二步是引线键合，第三步是耦合，第四步是封装，第五步是焊接，最后一步是测试。我们目前从产业里面了解到的信息来看，每100万支的800G光模块的产线，它对应到的设备的资本开支在五个亿左右。1.6T光模块的设备的资本开支大概会比800G的高10%到20%，对应的这个金额大概是六个亿左右。这里面耦合设备的价值量大概是占到40%，贴片机的价值量大概占到20%。
发言人04:02
所有的测试的设备加起来价值量大概也是占到20%多这样的一个水平。今年的话，现在整个行业预估的800G和1.6T的新增的出货量大概在6000万只左右。对应每100万只是5到6个亿的设备资本开支的话，对应的设备的总的市场空间是在300个亿。明年下大家预估的这个800G和1.6T的新增增量的出货量的部分大概是8000到9000万只。那对应到的设备的市场空间就是在400到500亿这样的一个体量。
发言人04:33
首先贴片这个环节的话，整体的这个产品的成熟度会比较高一些，而且它的这个自动化的程度也比较高一些。因为贴片它这个过程，它其实跟消费电子或者是半导体的这些行业的PCB的贴片是比较相近的。然后它主要用到的设备是固晶机和固固晶机。这两类设备的核心的区别就是他们的这个连接的方式不太一样。但他们本质上都是进行贴片的这样的一个工序。
发言人04:57
然后第二个是引线键合，引线键合就是把这个器件和PCB板之间通过一条这种金属线去进行连接，它也是相对来说会比较成熟的一个产品和设备。这个在其他的一些电子领域也有应用。然后光模块这边它的一个特征是引线键合主要贴的是这个金线，其他的行业主要贴的是这个铜线和铝线。这个设备相对来说也比较成熟一些。
发言人05:21
然后耦合的话，它是光模块的生产过程中最核心的一个环节。耦合它的过程就是把光模块里面的这个激光器，它产生出来的这个光，通过透镜或者是其他的方式去给它聚合到一起。然后精准的连接到光模块外面插入的这个光纤，大概是这样的一个过程。
发言人05:38
耦合它根据这个连接的光纤，包括他们自己就是光模块本身的设计，它又分成很多种形式。比如说比如说这个直接耦合和间接耦合，还有有缘耦合和无缘耦合。有缘耦合它就是指要把这个光模块边发光，然后边检测，去动态的调整这个透镜的位置。然后无缘偶偶合就是事先确定好透镜要摆放的位置，然后再把这个透镜直接摆放上去，就不需要发光通电，然后去编这个动态的进行调整。这个直接耦合的话，其实就是不需要加透镜，直接把这个激光器发出来的光去耦合到光纤里面去。
发言人06:13
然后透镜耦合又根据透镜的数量和透镜的形状、材料这些分成很多种类型。比如说球面的透镜耦合非球面透镜和还有玻璃透镜、硅透镜、塑料透镜这些类型。这些类型其实都是根据光模块本身的产品的技术路线，或者说产品的性能去进行一个选择。所以在耦合这个环节它可选择的这个工艺路线会比较多。那就导致之前耦合这个环节，它的自动化程度相对贴片来说会更加低一些。
发言人06:40
然后左边这个图是耦合设备里面的一个核心的构成。就是在我们找选择好了哪一种耦合方式之后，它需要去进行定位。就比如说我们选的是透镜耦合，就需要把这个透镜放到一个合适的位置，然后再用胶水去给它粘贴上去，再进行这个UV紫光灯一照，就是相当于是起到一个固化的作用。最后这个固化完了之后，就这个耦合的过程就相当于是完成了。如果是自动化的耦合设备的话，它就需要配上这个六轴的精密运动平台，光电的实时监测系统，还有固化系统，还有定制化的夹具，还有上料这些部件。如果是非半自动的话，就不太需要运动平台。
发言人07:17
这些东西耦合完成之后就是封装。封装的话它也是根据这个光模块具体的技术产品的要求，去选择一些不同的封装的形式和技术路线。像现在主流的800G和1.6T的产品，它需要的封装的方式是混合集成。所以它对应到的这个封盖的形式就是用金属壳体去封焊，然后再局部进行灌胶和密封圈。一般用到的设备就是封焊机、点胶机和压合机这几类。比如说之前的这个100G的产品，它如果是用的COB或者是这个COC的封装的方式的话，它的需要的设备可能就会有一定的区别。右边这个表格我们是列了一些它具体的在封装这个环节对应到的设备上的一些差异。
发言人07:58
封装完了之后就是是测试，测试这个环节的话，它需要用到的设备会比较多一些。大的类型是分成两类，一类是通用的测试仪表，还有一类是自动化的测试的设备。通用的仪器仪表的话，它具体的品类比如说示波器、误码仪、光谱分析仪、光衰减器这些产品。
发言人08:15
然后测自动化的测试设备的话，又可以进一步的区分成老化测试和功能性的测试这两类。老化测试它主要是把这个。光模块进行通电和加热，加速它的老化之后，筛选出这个寿命不太合格的产品。功能性的测试就是去测它的电性能和光性能的这些具体的参数的一些指标，去筛选这个光模块本身的性能达不达标。所有的这些测试设备加起来，它在一条线里面的价值量大概也能占到20%到30%这样的一个区间。所以测试这个环节，它整体的价值量也是比较大的那总结来看的话，这个800G和1.6T的市场空间今年是300亿左右，明年是400到500亿。这里面耦合机的价值量占比最高40%。
发言人08:56
那对应到的今年就是80亿的市场空间，明年就是100亿以上的市场空间。其次是贴片和测试，各自占按照占20%这个比例去算的话，今年对应到的这个市场空间是60个亿，然后明年对应到的市场空间是80到100亿这样的一个量级。第二块是CPU它在设备上跟可插拔光模块的一些区别。CPU它其实是一种封装形式的变化。就是过去传统的可插拔的光模块，它是更多的是类似于分离器件的这样的一种形式。CPU的话它是把这个光引擎和交换芯片集成到一起去，采用一种先进封装的方式去封装到一起。所以它的这个生产的过程就从过去的这种更类似于分离器件的组装，变成了更像半导体芯片的这种引用了一些先进封装的工艺这种变化。
发言人09:44
右边这个图对比了传统的光模块和硅光光模块它在结构上的区别。这个图比较直观，就是传统的光模块它就是这种一个小的器件去把它组装拼凑到一块。然后在这个硅光光模块，也就是CPU的这种生产的模式之下的话，它是把这种小的芯片去通过先进封装的方式集成到一起。所以在CPU时代的话，它的整个的生产流程也会有一些变化。比如说CPU这边它会用到，它会新增一个基板和中介层的制备，然后在芯片的贴装和互联，其实就是这个可插拔光模块的贴片这一步它用到的是一些更类似于这种先进封装的建合的设备，而不是那种比较简单的键合机。包括耦合这个环节，还有封装环节、测试环节，都是有精度和效率上的要求。
发言人10:29
然后另外一个是会引入很多晶圆级别的设备。从具体的这个设备的品类来看的话，比如说以贴片为例，贴片的设备在这个可插拔光模块里面，它用到的就是一些固晶机和共晶机。那在CPU里面它有可能会用到这种倒装的键合机，或者是一些3D的堆叠的铁片设备。这个就取决于CPU这个产品它自己本身的设计的要求，包括耦合还有封装测试这些设备其实本质上都是从更类似于消费电子级别的这种设备，往半导体级别的晶圆级的设备去发展。相应的它的这个设备的资本开支也会有一个比较大幅度的增长。但是因为现在国内外大家的CPU这个产品本身没有量产。所以说对于一条线它具体的投资额大概是多大的规模。然后包括每一个环节设备的价值量的占比，这一部分可能现在还没有很清晰的数据。
发言人11:21
第三个部分是现阶段这个行业发生的一些变化。首先的话光模块这个行业它景气了两年，但是我们从去年下半年才开始感受到设备的需求在爆发的增长。24年可能都没有这么明显。我们觉得核心的原因是之前大家扩的可能不是800G和1.6T的这种更高速的产品。过去扩的产品它更多的是用人工去进行一个手搓。像旭创和新一城，他们产线上的人工是比较多的。比如说24年他们去扩产，很多就是人工的工人的数量大幅度的增长，就通过家人去满足这种更高的产出的要求。
发言人11:55
到了现在这个阶段，尤其是这些公司本身的体量大了之后，他们再去比如说翻一倍的这种扩产，他们要增量的部分是变多了很多。再加上增量的部分又以这种800G和1.6T的高速率的产品为主。所以现在大家对于自动化设备的需求增加了很多。这个很明显的就是从去年下半年开始，光模块的厂商他更多的去采购了很多AI的检测设备去替代人工检测。这样的话能够最短时间内去提升他们整条产线上的效率和良率。
发言人12:23
其次是现在光模块的这些公司，它都有往海外扩产的这个趋势。在海外扩产去配套一些北美的客户。在东南亚扩产的话，当地的工人他们本身受的培训和训练可能没有那么的充足。所以一下子让他们去生产很多的这种高精度的高速率的光模块产品。他们的这个效率和良率，包括产出的这个情况，不一定能能符合这个要求。所以现在在东南亚那边扩产。这也是光模块的公司他去采购这个自动化设备的一个动力。
发言人12:53
第二个是光模块设备这个行业，它的定制化属性非常突出。也就是说设备厂商它一般是需要去绑定光模块的厂商，然后去给他做定制化的开发。现阶段我们觉得有进入到大客户的这个产线上的这些公司。他后面是会随着这些客户的扩产进程的推进，他们这个设备采购额的提升，他们的订单后面有可能会有这种爆发式的增长。
发言人13:13
然后在下一代的CPU这个时代，设备商也是一样，就是他会需要去跟客户去绑定，然后去共同的去研发。所以现在这个CPU的设备上他很少有主动去就就是现在的这个设备上很少有主动去开发这个CPU的设备。因为他们一般都还是要根据客户的这个需求，然后去给他们做打样和配套。然后国内的话现在CPU大家都还没有量产，都还处在一个比较早期的阶段。那对于CPU这个环节的话，我们建议是更多的去关注一些能够做先进封装的半导体设备的这一类公司。他们是有可能把自己的这个半导体的能力迁移到CPU这个产品上来。
发言人13:50
第三个是对于未来的扩展，主要是集中在可插拔光模块，还是在CPU这两个争论。这个也是市场前段时间关速度比较高的一个话题。现在的话我们觉得在未来的1到2年之内，这个扩产的主流，它只是肯定都是可插拔的光模块。像今年的话可能就是800G会更多一些，然后明年会是1.6T更多一些。
发言人14:12
CPU的话就还是一个比较早期的一个产品，它目前这个产品的成熟度，包括产品本身的成本都是非常高的。所以CPU的量产可能是要在27年往后才有可能看得到。那现在去做这个CPU设备的话，它放量肯定是要等到27年年之后，甚至28年之后才有可能看到一些订单的增长。所以短期的话我们还是更多的去推荐一些可插拔光模块设备的公司。因为他们在两年之内肯定是能兑现订单和EPS的那从一个长期的角度去看的话，现在去布局CPU设备的这些公司也是值得关注的。他提供了一个更加远期一些的期权。总结来看的话就是光模块它其实是一个下游景气度非常好的一个赛道。
发言人14:53
过去两年一直没有炒过这个设备这个环节主要就是因为之前的光模块公司的产线上，他们有大量的人工本身是自动化生产的程度不是很高，所以对于设备的需求不是很高。但是现在随着大家扩产，逐渐的往800G和1.6T去升级，同时这个扩产的量也在变大，所以对于设备的需求从目前来看的话，还是处于一个爆发的初期的阶段。那我们根据每条产线的设备的投入额计算的话，今年就是一个300亿，然后明年大概是一个四五百亿这样量级的需求。如果说在考虑到他们存量上的一些半自动的设备改成全自动的设备的话，这个空间可能就更大了。所以现在现在虽然说我们可能从各个上市公司的口径了解到的设备的订单的金额都还比较小，体量可能在小几个亿。但是往后看的话，我们觉得这个上升的可能性是非常大的。
发言人15:42
所以我们觉得目前的玩家主要是三类。第一类是原先本来就是做光模块设备的这些供应商。但是这些公司过去因为体量比较小，所以它大多数的公司是没有上市的那第二类就是现在市场上关注度比较高的，就是这个3C设备的公司。主业是3C设备的公司，他们转跨界就转型来做光模块的设备。因为光模块设备从我们刚刚介绍到的它具体的生产环节和工艺来看，很多的步骤跟3C设备是比较相似的。而且他们的这个商业模式也是设备上去配套下游的客户去进行一个定制化的供供应。然后根据下游客户的需求去进行产品的迭代，所以他的这个商业的关系是比较相似的那我们觉得这一部分的公司是现阶段主要去拿订单，然后有一些边际变化的公司。
发言人16:27
第三类的话，CPU设备的公司，就是现在还相对来说比较早期一些，可能能关注一些有半导体先进封装技术储备的这样的一类公司。核心的公司的话有博众、科睿、凯格、萝卜、快克和燕麦这几个公司。这几个公司它是已经有相关的产品，也会有一些订单了。这里面我们现阶段首推的公司是科瑞技术。因为他做的这个产品的品类，耦合机、贴片机、AOI加上光纤打磨机，占整条设备的价值量会比较高能占到50%到60%。
发言人16:58
同时他的客户也会比较优质。国内的话有头部的光模块的大客户华为，然后海外是路manton和A这几家比较核心的光模块的公司。所以他这个客户也是在行业里面比较领先的公司，再加上这个卡位卡的比较好，所以我们核心推荐的是这个科瑞。
发言人17:17
然后其次的话博众精工和凯德经济、快克智能这几家我们觉得也是比较建议去关注的。因为这几家公司他们的这个订单量现在虽然也不是特别的大，就是小几个亿。但他们或多或少都已经切入或者是绑定到了一些核心的大客户。现在在一个行业爆发的早期的阶段的话，后面是很有可能持续的去上修他们的订单的。包括这个罗伯特科最近也持续的有一些订单的催化出来。然后它本身也是一个非常成熟的这种光模块设备的供应商，然后这些是上市公司的部分。
发言人17:47
剩下的一些非上市公司，就也有一些在走这个IPO流程的这些公司。他们在这个上市之后，我们也是建议比较比较建议去关注的。像这个连续仪器，它主要是做测试设备的。然后它的这些非上市公司，它的业务相对来说会更加纯粹一些。主业可能没有消费电子，新能源这些业务，所以这一两年的弹性也是比较大的那非上市公司核心的主要就是这个呃连续仪器、猎奇智能、雷神技术和微信智能。这几家公司相对来说都是在这个客户那边，包括他们自己的体量都有了一定的水平的这一类的公司。核心的几家公司就是这样。
发言人18:26
所以我们觉得总结来看的话，现阶段因为设备这个环节处于整个订单的爆发的一个初期的阶段。核心的3C设备的这些公司，它后面都是会有机会的。再加上他们主业这鞭还是相对来说是比较稳健，能够提供一个一两个亿、两三个亿这种业绩的安全垫，利润的安全垫。所以我们觉得这一类的公司现在应该去积极关注他们的这个边际的变化。然后核心的我们核心首推的就是这个科瑞技术，然后其他的公司我们也都有相关的资料。欢迎各位领导，后面再找我们私下里讨论和预约相关公司的路演，我今天晚上的汇报就先到这里，谢谢。
