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本次电话会议为光模块设备行业深度汇报，讲解光模块扩产与技术迭代背景下设备受益逻辑、工艺流程、市场空间及投资建议，内容如下：
会议背景与研究动因
·研究背景与方向：2025年Q2-Q3起光模块自动化设备订单爆发，因行业从人工密集型向高精度自动化升级（600G→800G→1.6T），不同工艺环节对应不同设备，工艺变化亦带动设备需求。
·汇报结构概览：分可插拔光模块（800G/1.6T）、下一代光电共封装CPO、行业变化特征、投资建议与核心标的四部分。
可插拔光模块（800G/1.6T）工艺流程与设备价值
·生产核心步骤与设备对应：流程含贴片、引线键合、耦合、封装、焊接、测试；每百万只800G产线设备资本开支约5亿元，1.6T高10%-20%（约6亿元）。耦合设备价值量占40%，贴片机占20%，测试设备合计占20%+。
·贴片环节：成熟度与自动化较高，类似消费电子/半导体PCB贴片，主要设备为固晶机与共晶机（连接方式不同）。
·引线键合：通过金线连接器件与PCB，较成熟，其他行业多用铜/铝线。
·耦合环节（核心）：将激光器光聚合连至光纤，分直接/间接、有源/无源耦合；有源需发光并动态调整透镜位置，无源按预设位置摆放；透镜类型多样（球面/非球面、玻璃/硅/塑料透镜），依产品技术路线选择，致自动化程度低于贴片。自动化耦合设备需六轴精密运动平台、光电实时监测、固化系统、定制夹具与上料部件。
·封装环节：依产品选形式，800G/1.6T多用金属壳体封焊+局部灌胶/密封圈，设备含风焊机、点胶机、压合机；不同封装（如CoOB/CoOC）设备有差异。
·测试环节：分通用测试仪表（示波器、误码仪、光谱分析仪、光衰减器）与自动化测试设备（老化测试：通电加热筛寿命；功能性测试：测电/光性能参数）；价值量占20%-30%。
·市场空间测算：2026年800G/1.6T新增出货约6000万只，对应设备市场约300亿元；2027年预计8000-9000万只，市场400-500亿元。耦合机今明市场分别约80亿、100亿+，贴片与测试各约60亿、80-100亿。
CPO光模块的设备差异与趋势
·CPO本质与工艺变化：CPO为光引擎与交换芯片集成于先进封装，生产流程从分立器件组装转向半导体式先进封装，新增基板/中介层制备，贴片用倒装键合机或3D堆叠贴片设备，耦合/封装/测试精度与效率要求提升，并引入晶圆级设备，资本开支增幅较大。
·现阶段数据与量产预期：因CPO未量产，单线投资额与各设备价值占比尚无清晰数据；业内预计量产或在2027年后，设备订单放量或延至2027-2028年。
行业变化与驱动因素
·设备需求爆发时点：2024年光模块扩产多靠人工，2025下半年起因800G/1.6T高速产品占比提升、扩产规模增大，自动化设备需求激增，如AI检测设备替代人工以提升效率与良率。
·海外扩产推动：东南亚等地工人培训不足，难满足高精度产品生产，促使公司采购自动化设备。
·定制化属性突出：设备商需绑定光模块厂商做定制开发，已进入大客户产线的厂商将随客户扩产获订单爆发；CPO设备亦需与客户联合研发，现多为按需求打样配套。
·短期与长期扩产重心：未来1-2年扩产主流为可插拔光模块（今800G为主，明1.6T为主），CPO仍早期、成本高，短期推荐可插拔设备商，长期关注CPO设备商作为远期期权。
·存量改造空间：除新增产线外，半自动改全自动设备可进一步扩容市场。
投资建议与核心标的
·设备环节三类玩家：①原光模块设备供应商（多未上市）；②跨界3C设备公司（工艺与商业模式相似，现阶段主力拿单）；③CPO设备公司（具半导体先进封装技术储备，尚早期）。
·核心上市公司：博众精工、凯格、萝卜快克、燕麦等已有产品与订单；首推科瑞技术（产品覆盖耦合机、贴片机、AOI、光纤打磨机，占产线价值量50%-60%，客户含华为、海外Lumentum/Panasonic等头部厂商）。
·其他关注标的：博众精工、凯格、快克智能等已切入或绑定核心客户，订单虽小但存上修可能；萝卜快克为成熟光模块设备商，近期有订单催化。
·非上市公司：联讯仪器（测试设备）、猎奇智能、雷神技术、微建智能等主业更纯粹、客户与体量具基础，上市后值得关注。
·策略观点：设备环节处订单爆发初期，3C设备公司主业稳健可提供安全垫，建议积极关注边际变化，核心首推科瑞技术。
