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文章摘要
风冷已达技术瓶颈,液冷有望进入放量阶段。在风冷时代,主要流行三种解决方案,即房间级散热、冷热通道隔离和行级散热,通过优化气体流道、服务器布置方式、将制冷机嵌入机柜之间等方式来提高散热效率。但受限于空气比热容太小、数据中心空间有限以及PUE要求等,同时由于当前单机柜功率已飙升至50~100kW,传统的风冷散热已无法满足最低要求。2026年初,英伟达发布了下一代Rubin系列芯片,性能大幅提升的同时带来了功耗的进一步提高,预计单芯片功耗将达到2000W,采用NVL72方案的机柜功耗或将超过160kW,针对Rubin芯片,英伟达首次将液冷由可选配置变为强制标配己,预计随着新一代芯片陆续出货,液冷有望快速进入放量阶段。
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机械行业AIDC系列深度报告一：技术迭代加快，液冷放量元年-260330-华创证券-34页
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