前言
? 核心投资要点
1. 行业筑底反转，AI浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，历经前期深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。
2. 算力升级驱动材料迭代，Low Dk需求爆发且国产替代空间广阔。AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对Low Dk（低介电常数）电子布的阶段性爆发需求。
3. 先进封装大势所趋，Low CTE电子布战略地位日益凸显。Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径，Low CTE电子布的应用成为破局关键。
4. 高端产能挤兑加剧结构性错配，供需"剪刀差"推动价格中枢上行。头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。
一、行业筑底反转：PCB"隐形骨架"，AI重塑供需格局
1.1 电子布系覆铜板与PCB的核心基材
电子级玻璃纤维布（简称"电子布"）是电子工业不可或缺的核心基础增强材料。从产业链溯源，其上游由石英砂、叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制，拉制成单丝直径极细（不超过9微米）的高端玻璃纤维，并经精密织造而成。
在应用端，电子布与树脂浸胶压合制成覆铜板（CCL），进而加工成印制电路板（PCB），最终广泛落地于消费电子、通信服务器、汽车电子及航空航天等核心终端。
电子布的核心作用：
为电子元器件提供坚实的物理支撑载体 凭借优异的双向力学增强效果、绝缘耐热性 极佳的电气与尺寸稳定性，直接决定基板的综合机械与电气性能 兼具极高的生产工艺门槛与重资产资金壁垒
按厚度规格分类
| 极薄布 | ||
| 超薄布 | ||
| 薄布 | ||
| 厚布 | ||
| 特殊布 |
按性能等级分类
低介电（Low Dk/Df）电子布：以特种低介电电子纱织造。介电常数（Dk）越低，信号在介质中的传输速率越快；介质损耗（Df）越小，信号传输的完整性越好。是支撑核心算力（如AI高速服务器）与高频通信（5G）的关键底层基材。
低热膨胀系数（Low CTE）电子布：采用低CTE电子纱织造，赋予材料优异的热尺寸稳定性。在温度剧变环境下，能有效降低板材热应力，大幅提升系统的整体封装可靠性，深度契合高级IC封装载板的严苛要求。
1.2 去库尾声叠加AI浪潮，行业开启新一轮景气周期
电子布是CCL的核心增强材料，也是PCB的产业链起点。以电子布为基材的玻纤布基板属于刚性覆铜板，2024年其产量分别占据我国刚性CCL和全部CCL的83.54%与70.64%，占据绝对主导地位。
? 市场规模数据：
2023年中国刚性CCL产值全球占比达73.3% 2019-2024年我国CCL产量由6.83亿跃升至9.66亿平方米（CAGR 7.18%） 2024年全球PCB产值同比增长5.8%至736亿美元 预计2025年全球PCB产值达852亿美元（YoY +15.8%）
据中国玻璃纤维行业数据，2025年规模以上玻纤制造企业营收与利润的双击（营收同比+11.0%，利润总额同比+78.4%至110亿元），标志着玻纤行业正式跨入以技术壁垒驱动的新周期。
? 电子布市场前景：
2024年全球电子玻纤布市场为86亿美元 到2030年预计将增长至182亿美元 2024-2030年复合增长率约为13.5%
二、算力升级驱动材料迭代，Low Dk/Low CTE需求高速增长
2.1 AI服务器&交换机渗透加速，Low Dk产品需求旺盛
算力硬件的底座由核心算力芯片、光模块及PCB等关键零部件构成。作为整个算力体系不可或缺的硬件中枢，PCB贯穿了从CPU主板、配板到核心的AI加速板（OAM）、通用基板（UBB）及交换板的全链条。
高速覆铜板等级与玻纤布需求：
石英纤维：1.6T交换机的完美解决方案当交换器速率提升到1.6T时，玻璃纤维布的Df＜0.0010，普通的低介电玻璃纤维布难达到此要求，石英纤维将是完美的解决方案。石英纤维在非金属矿物质纤维中被公认为最佳的介电性能材料，其介电常数和介电损耗是迄今为止所有矿物纤维中最好的。
? Low Dk玻纤布市场：
2024年全球低介电（Low Dk）玻璃纤维市场规模约2.8亿美元 预计2033年将增至19.4亿美元，CAGR高达23.8% 2024年全球低介电电子布市场需求约8000万米 2025年预计增长至1亿米
2.2 先进封装大势所趋，Low CTE重要性日益凸显
IC载板是芯片封装环节的核心材料，起到承上启下的作用。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。
? Low CTE电子布市场：
2024年全球Low CTE电子布市场规模约6.2亿元 2024年全球市场需求量约在1,100万米 2023年全球CoWoS封装市场规模已突破35亿美元 预计未来三年将保持42%的复合年均增长率 预计2025年全球Low CTE电子布市场需求有望达到1500万米
2.3 海外大厂扩产相对谨慎，国产厂商有望承接高端外溢订单
受益于AI服务器对高阶PCB与载板用量的强劲拉动，高阶电子玻纤布需求正呈现跳跃式增长。然而，由于日系主导厂商的扩产节奏未能及时跟进，产业链正面临显著的结构性供需缺口。
供需缺口预测：
- Low CTE玻纤布：
供需失衡尤为严峻，供给不足的局面将持续至2027年，2026年将迎来缺口高峰（需求将飙升至2024年基准的170%，而供给端仅能达到152%，缺口高达约18%） - Low Dk玻纤布：
随着英伟达B300/GB300等新一代AI芯片加速进入量产期，M8等级及以上的高阶覆铜板对Low Dk2玻纤布的需求将被大幅激发
全球高端电子布市场份额（2025年）：
| Low Dk布 | ||
| Low CTE布 | ||
三、高端产能挤兑，结构性错配推动基本面全面改善
3.1 高端电子布需求旺盛，头部厂商转产加剧普通产能收缩
AI产业的爆发式增长直接打通了高端电子布的需求天花板，导致全球范围内低介电、低膨胀玻纤布面临巨大的供应缺口，产业调整更多产能到高附加值产品，挤占了常规电子玻纤的供应，推动普通电子布供应趋紧。
产能收缩的双重传导机制：
- 主动收缩：
在高毛利驱动下，全球头部玻纤厂商正进行战略性的产能迁移。日东纺表示将中国台湾的通用玻纤布产能改造用于高端特种玻纤布产能 - 被动约束：
高精度喷气织机、整浆联合机组等核心生产设备高度依赖进口，行业短期扩产动能受限
3.2 供需"剪刀差"持续扩大，产品价格中枢有望进一步上行
? 价格走势：
普通电子布7628价格从2024年1月的阶段性低点3.3元/米，持续攀升至2026年2月的5.3元/米 上游G75电子纱价格从2024年1月的7420元/吨升至2026年2月的10570元/吨，突破万元关口 此轮涨价呈现出由高端产品向普通产品全面扩散的特征
四、投资建议
? 重点关注标的
电子玻纤布龙头企业
宏和科技高端电子布龙头，Low Dk/Low CTE布局领先
中材科技泰山玻纤产能扩张至9400万米
菲利华石英布全产业链优势，卡位高端赛道
中国巨石全球玻纤龙头，电子布产能持续扩张
国际复材电子布业务稳步发展
核心投资逻辑
高端需求爆发AI服务器&交换机推动Low Dk/Low CTE需求高速增长
产能结构性错配头部大厂转产高端，中低端产能被动收缩
价格上行周期供需"剪刀差"推动玻纤布价格进一步提升
国产替代机遇海外大厂扩产谨慎，国内厂商承接高端外溢订单
⚠️ 风险提示
- AI产业发展不及预期：
若AI产业发展不及预期，AI服务器&交换机需求将会被压制，进而影响高端玻纤布需求。 - 行业供过于求：
考虑到玻纤布行业正在扩产，若出现供过于求的情况，行业竞争将会加剧，玻纤布价格可能走弱。 - 产品迭代不及预期：
若高端玻纤布迭代升级迭代节奏不及预期，则会导致部分高端需求无法被满足。 - 产能释放不及预期：
若国内厂商产能释放不及预期，可能错失国产替代窗口期。
本文节选自华创证券研究所行业研报，如需原文请关注公众号后私信“电子纤维布”自动获取下载链接
