该报告由Yole Group发布，全面回顾了2024年全球半导体器件行业的市场表现，并对2024—2030年进行了预测，涵盖市场体量、区域格局、应用市场、技术演进及产业链各环节。
市场总体表现：2024年半导体器件市场强劲反弹，收入达6720亿美元，同比增长27%，主要受生成式AI驱动的数据中心投资以及存储器周期回升推动。预计2025年将增长16%至7770亿美元，2024—2030年复合增长率为6.8%，2030年市场规模有望达9980亿美元。出货量方面，2024年达1.63万亿颗，复合增长率4.8%；晶圆产量（折合12英寸）847.8万片/月，预计2030年增至1060万片/月。
区域格局：美国公司仍占据器件市场主导地位，2024年份额升至56%，主要受益于英伟达等无晶圆厂企业的强劲表现。韩国因存储器复苏份额回升至20%，中国台湾约4%，日本和欧洲分别降至7%和8%。中国大陆企业份额约5%。若将晶圆代工、封测、设备、材料等全产业链纳入统计，美国份额降至44%，中国台湾升至15%，韩国约16%，中国大陆约5%。
商业模式演变：无晶圆厂模式持续强化，2024年占器件收入的44%，IDM占56%。代工市场高度集中，台积电一家占据62%份额，前四大代工厂（含台积电、三星、联电、格芯）合计85%。封测市场前六大厂商（日月光、安靠、长电等）合计85%份额。设备市场前五大厂商（ASML、应用材料、泛林、东京电子、科磊）合计约55%。
应用市场：服务器是增长最快领域，2024年收入2080亿美元，同比增长87%，预计2030年达3900亿美元，复合增长率11%，主要受AI训练与推理需求拉动。汽车半导体2024年收入550亿美元，同比增长约2%，预计2030年达1120亿美元，复合增长率12.5%，电动化与智能化持续驱动。移动与消费市场2024年收入2310亿美元，同比增长约16%，但长期份额将从63%降至41%。工业、医疗、国防等市场保持稳定。
技术趋势：先进制程方面，3nm/2nm节点持续推进，晶体管密度与功耗优化成为焦点。先进封装（2.5D/3D、混合键合）在AI/HPC领域重要性凸显，台积电CoWoS、英特尔EMIB等成为关键使能技术。存储器方面，HBM因AI需求爆发式增长，DRAM和NAND继续向更高密度、3D堆叠演进。功率器件领域，SiC与GaN加速渗透，尤其在电动汽车和快充市场。光电子与传感方面，硅光、共封装光学、SPAD、事件感知等新技术进入产业化前夜。
地缘与政策：中美科技博弈持续深化，美国《芯片法案》、欧盟《芯片法案》、韩国K-Chip Act、中国国产替代计划等均在推动半导体产能区域化与供应链重塑。印度、越南等地也成为新的投资热点。汇率波动与水资源、能源约束成为潜在风险。
总结：半导体行业在2024年走出下行周期，进入由AI驱动的强劲增长通道。服务器和汽车成为核心增长引擎，先进封装、宽禁带半导体、硅光等技术变革加速。美国在设计、设备领域保持优势，东亚在制造、封装领域仍占主导，中国大陆在成熟制程与部分细分领域逐步追赶。未来五年行业整体向好，但周期性波动、地缘风险及技术瓶颈仍需持续关注。
