浙商证券：
《【PCB设备】行业深度：AI催化行业量+价齐升，国内龙头空间加速打开》
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高多层板、HDI板需求爆发，钻孔、曝光、电镀设备成最大赢家

随着全球AI数据中心加速扩张，PCB（印刷线路板）行业正迎来新一轮上行周期。作为“电子产品之母”，PCB是连接芯片、电子元器件的基础载体，其技术迭代直接关系到算力、散热和信号传输效率。浙商证券最新发布的行业深度报告指出，在AI需求驱动下，PCB设备行业正迎来“量价齐升”的历史性机遇，国内产业链龙头有望加速突破。

01 PCB行业：AIDC驱动新一轮资本开支周期

2024年全球PCB总产值达736亿美元，同比增长5.8%，中国作为全球最大的PCB生产基地，占比达到56%。中长期看，受益AI需求驱动，市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求持续增长，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%。

从产品结构看，AI服务器需求正推动PCB向高端化升级。 2024年，18层及以上多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%，增速领跑全行业。用于服务器和存储的PCB及封装基板产值同比增长33.1%，达到109.2亿美元。HDI板（高密度互连板）凭借其更高的布线密度和信号传输品质，成为AI服务器PCB中的最大增量。

资本开支层面，PCB行业第三轮上行周期已开启。 第一轮（2014-2018年）受益4G+消费电子，第二轮（2018-2022年）受益5G+汽车电子，第三轮（2023年至今）则由AIDC需求驱动。2025年前三季度，国内8家PCB龙头合计资本开支达163亿元，同比增长85%，上游设备环节有望加速受益。以PCB龙头臻鼎科技为例，2025-2026年计划每年资本开支均达300亿台币以上（2024年为163亿台币），其中近50%用于高阶HDI和HLC产能扩建。

02 PCB设备：量价齐升，国产化率提升空间大

PCB生产涵盖钻孔、曝光、电镀、检测、压合、成型等多个环节，其中钻孔、曝光、检测设备价值量最高，分别占比20.2%、13.5%和11.9%。

市场空间方面，2024年全球PCB设备市场规模达70.85亿美元，同比增长9%，中国市场达294.42亿元，同比增长12%。预计2025年全球市场规模将达77.93亿美元，中国市场达324亿元。

值得注意的是，高多层板、HDI板、IC封装基板对设备投资金额显著高于传统多层板。同样产值下，高端PCB所需的专用设备投入更高，有望为PCB设备市场带来新一轮增量空间。

竞争格局方面，行业集中度相对较低，中国CR5市占率合计为23.9%。大族数控在国内PCB设备市场占据约10.1%的份额（全球6.5%），龙头地位显著。目前高端PCB设备国产化率不足30%，国内龙头在钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）四大环节已形成全球竞争力。

两大行业趋势值得关注： 一是英伟达新一代产品Rubin可能使用PCB背板代替铜缆，实现更紧凑的机柜布局；二是CoWoP封装技术省略载板，将芯片直接焊接在硅中介层上并整合至主板PCB，推动PCB向“封装载体”演进，进一步拉高技术要求。

03 核心环节：钻孔、曝光、电镀、钻针迎机遇

钻孔设备：AI PCB最直接受益方向

钻孔设备用于实现多层板的层间互连互通，2024年全球市场规模超100亿元，中国市场近60亿元，在PCB设备中价值量占比最大。随着AI服务器PCB层数普遍达到20-30层，钻孔需求持续提升。目前高端市场基本被日本Hitachi、德国Schmoll、日本三菱占据，国内大族数控2024年国内市占率达30%，苏州维嘉、大量科技、帝尔激光正加速追赶。

钻针耗材：高端化趋势催生量价齐升

PCB钻针作为耗材，2024年全球销售额达8.36亿美元。AI服务器对微型钻针的精度、寿命要求大幅提升，0.2mm及以下微孔加工难度显著增加，钻针正向“涂层、微小型、加长刃”等高端化方向迭代。国内鼎泰高科2023年全球销量市占率达26.5%，稳居行业第一；中钨高新旗下金洲精工同样具备全球竞争力。

曝光设备：受益更高精度、更快迭代

曝光设备用于将电路图形转移到PCB基板上，2024年全球市场规模约12亿美元，预计2029年达19.4亿美元，复合增长率10%。AI PCB对线宽精度要求更高，推动LDI（激光直接成像）设备需求。芯碁微装2024年全球市占率达15%、位居全球第一，大族数控、江苏影速等紧随其后。

电镀设备：层数增加提升设备难度

电镀设备决定PCB的集成性、导通性和信号传输质量，受益PCB板层数增加。2024年全球市场规模约5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元。东威科技在国内垂直连续电镀设备领域市占率超50%，已实现海外设备国产替代。

检测设备：复杂度提升催生新需求

随着线路密度和层数增加，PCB检测难度持续提升。2024年全球检测设备市场规模约10.6亿美元，预计2029年达16.7亿美元。海外德国AtgL&M、日本Nidec-Read占据领先地位，国内大族数控、宜美智加速突破。

04 投资建议：关注产业链龙头

受益全球AI数据中心扩张和PCB高端化迭代，国内产业链龙头迎来加速突破机遇。重点关注：

大族数控（301200.SZ）：全球PCB设备龙头，产品覆盖钻孔、检测、曝光、成型等全工序，在中国市场排名第一，2024年营收33.4亿元，同比增长104.6%。

鼎泰高科（301377.SZ）：全球PCB钻针龙头，2025上半年0.2mm及以下微钻销量占比28.09%、涂层钻针占比36.18%，产品结构持续高端化。

芯碁微装（688630.SH）：PCB曝光设备全球龙头，2024年全球市占率15%，MAS系列设备实现3-4um线宽小批量交付。

东威科技（688700.SH）：国内垂直连续电镀设备龙头，市占率超50%，水平镀三合一设备已实现海外替代。

帝尔激光（300776.SZ）：光伏激光设备龙头，基于超快固体激光技术积累，正向PCB激光钻孔领域延伸。

凯格精机（301338.SZ）：全球锡膏印刷设备龙头，受益AI服务器需求增长，2025上半年锡膏印刷设备营收同比增长53.56%。

中钨高新（000657.SZ）：旗下金洲精工为PCB钻针领军者，针对AI服务器推出“碳骑士”HL系列新产品，高技术产品占比已超50%。

05 风险提示

全球数据中心扩张不及预期： 若AI产业化进展放缓，将影响PCB设备下游需求。

新技术研发不及预期： PCB设备属技术密集型行业，若技术迭代滞后，可能影响市场竞争力。

PCB产业转移风险： 随着“China+N”供应链策略落地，若国内企业无法把握东南亚新增设备机会，可能导致市占率下降。