在晶圆制造材料的成本拆分中，抛光材料约占晶圆制造总成本的7%。抛光液、抛光垫等作为抛光工艺中的核心消耗品，对CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金刚石等磨料及各类添加剂提出了更高要求。同时，随着蓝宝石、碳化硅、氮化镓、金刚石等新一代半导体材料的兴起，适用于硬脆材料的高端研磨抛光技术已成为全球研发的重点。
另一方面，光学材料的超精密加工也日益成为高端制造领域的关键环节。在光学领域，如透镜、窗口片、棱镜等对表面粗糙度、面形精度及亚表面损伤控制提出了近乎极限的要求。超精密研磨与抛光技术直接影响光学系统的性能与可靠性，是推动光电产业迈向高端化的重要支撑。当前，该领域正面临高端装备与材料依赖进口的局面，加快相关材料与加工技术的自主创新，已成为我国光学产业升级的迫切需求。
报告嘉宾：
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