一、集成电路概述
二、集成电路产业链图谱：关键环节参与者主要为国外企业
02 支撑产业——IP
03 支撑产业——材料
04 支撑产业——设备
来源：亿渡数据
集成电路行业格局及产业链分析集成电路（Integrated Circuit，IC）是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的电子电路。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域。 集成电路使用半导体材料制作而成，是半导体产品的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额，市场规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。 01 集成电路国内发展状况 中国集成电路产业起步较晚，2018年以来美国商务部将多家中国知名科技企业及实体列入“实体清单”，对中兴、华为等企业进行贸易制裁后，中国更加重视集成电路产业发展，政府出台多项政策促进国产集成电路发展，国产集成电路进入高速发展阶段。 中国集成电路市场销售额增长较快，芯片设计占比逐渐提高，结构更加合理。因自给量不足，中国集成电路需要大量进口。 中国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元，其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年中国集成电路市场规模将达到22755亿元， 2021-2026CAGR为20%。从细分产业看，目前中国集成电路发展仍以集成电路设计为主，且销售额占比不断增加，预计2021年集成电路设计占比将达到45%。 中国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。 02 集成电路全球发展状况 根据WSTS统计，2017年至2020年，全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。2019年，受到中美贸易摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为3,333.5亿美元，较2018年度下降15.24%。随着贸易争端问题缓和、全球疫情逐步得以控制、5G、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，2020 年全球集成电路产业市场规模重回增长，预计未来将继续保持增长态势2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，其中集成电路设计达到2774.57亿美元；集成电路制造达到3834.05亿美元；集成电路封测达到870亿美元。 美国在集成电路支撑和集成电路制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上。从全球其他国家和地区来看，日本在集成电路材料方面具有优势，而中国台湾和中国大陆在晶圆制造和封装测试方面具有领先地位。全球集成电路产业链形成深度分工协作格局，相关国家和地区的集成电路企业专业化程度高，在集成电路产品设计和制造等环节形成优势互补和比较优势。 集成电路支撑产业包括EDA、IP、材料、设备，集成电路产业链分为设计、制造、封测三部分，终端应用包括各类电子，关键环节参与者主要为国外企业。 01 支撑产业——EDA EDA是集成电路产业的基础支柱，支撑着庞大的数字经济。芯片越来越复杂，目前最常用的SOC的晶体管个数更是 动辄就是几亿，甚至上十亿，其设计的复杂度决定了必须要由EDA完成。EDA贯穿于集成电路设计、 制造、封测环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。 IP是现代集成电路设计与开发工作中不可或缺的要素。IP（Intellectual Property Core）是指在集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。设计师可以把成熟的IP模块设计应用于多个复杂的芯片的电路设计图中，能避免复杂和重复的设计工作，缩短设计周期，提高芯片设计的成功率。IP使得IC设计变得如同搭积木一样。以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向，当前国际上绝大部分SoC都是基 于多种不同IP组合进行设计的。 根据工艺过程，集成电路材料可以分为制造材料和封装材料。制造材料主要用 于晶圆制造，硅片、光刻胶是最主要部分，封装材料主要用于晶圆封装。晶圆制造材料中占比最大的是硅片，2020年硅片市场规模占晶 圆制造材料总规模的35%，金额为122亿美元。硅片处于最上游，是唯一贯穿IC制程的材料，质量直接影响芯片的质量与良率。电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、14%和7%。 集成电路设备按制程分为制造设备和封装设备。集成电路制造设备主要包括退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备等；封测设备主要包括划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台等。在集成电路制造设备中，薄膜沉积设备、光刻机、干法刻蚀设备、质量检测设备技术难度最高，2020年全球市 场规模分别为139亿美元、133亿美元、126亿美元、70亿美元。《瓦森纳协定》为了更好维护成员国 的利益，一直对中国禁售最新的几代设备。
