“半导体行业深度报告：以台积电发展史为镜，看本土晶圆代工行业的战略机遇”由开源证券发布。
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核心观点：本土Fab 龙头有望复刻海外龙头成长路径，利润释放期将近
晶圆代工赛道兼具高资本与生态壁垒，台积电的成功印证了生态-技术-产能-订单的飞轮法则，本土Fab 已经在生态、技术及产能有所铺垫，当前赢来多重催化：短期受下游补库与涨价驱动盈利修复；中长期受国产替代与存储工艺创新打开广阔空间。随着前期高额资本开支步入达峰回落期，规模效应渐显，本土代工龙头有望顺应“China for China”趋势复刻海外标杆路径，全面步入利润释放期。
行业视角：Foundry 资本与生态壁垒较高，地缘冲突催生本土Fab 龙头
半导体晶圆代工是兼具极高资本与生态壁垒的周期成长型赛道。当前，国际大厂的演进路径已走向分化：在先进逻辑领域，台积电凭借海量订单反哺巨额研发与资本开支的飞轮效应稳居绝对龙头，三星与Intel 则加速追赶；而在成熟制程领域，核心竞争力正加速向特色工艺平台转移，其对定制化服务要求极高，具备生命周期长、客户粘性强的显著特征。同时，地缘政治博弈、AI 需求增长与区域补贴政策正形成强力共振，驱动全球晶圆制造格局加速重构并转向割裂。在产能本土化的历史浪潮下，本土Fab 龙头厂商有望依托国内广阔的市场腹地与政策红利，复刻台积电的成长路径。
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