“先进封装行业系列报告：制程逼近物理边界，封装开启价值重估，CoWoS估值比肩7nm先进制程”由东北证券发布。
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先进封装具备产地协同特征，国产先进制程扩张加速先进封装本土化。
在高端算力芯片制造体系中，封装环节普遍遵循“就近封装”原则，以 缩短晶圆代工与封装之间的物流周期，进而提高周转效率、降低损伤风 险。以台积电为例，其凭借在先进制程的领先地位，掌握了先进封装技 术路线定义权与订单分配权，而大陆封装企业尽管具备类似技术储备， 但始终无缘顶级 AI 芯片订单。过去几年，中国大陆持续加码高端晶圆制造能力建设，从设备零部件、材料、IC 设计、晶圆代工到封测环节均取得显著进展，伴随国产算力需求快速释放及先进制程产能逐步扩张，先进封装作为关键衔接环节将显著受益。
CoWoS 重塑先进封装估值，单位产能市值可比7nm 先进制程。
以CoWoS 为代表的先进封装平台，产品单价与盈利能力与7nm 先进制程趋近，因此单位产能市值可对标7nm 先进制程。
产品单价方面，通过对英伟达B200 等主流AI 芯片成本结构拆分可以发现，CoWoS 封装及测试价值量已接近先进制程芯片制造成本，进一步通过芯片面积、晶圆切割数与良率测算得到单片CoWoS 晶圆ASP 约1.05 万美元/片；以台积电先进封装营收拆分反算得到CoWoS ASP 也约为1 万美元/片，两种测算方式结果高度一致。
盈利能力方面，在AI 算力需求驱动下CoWoS 长期供不应求，叠加“高 ASP+低CAPEX”结构，其毛利率有望比肩 7nm 先进制程。
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