行业分析 | 集成电路产业情报月刊(总第二十八期)特别策划

本文介绍光刻胶成为国内半导体产业重点攻关方向，国家多层面出台政策给予资金和研发支持。全球光刻胶市场由日美企业高度垄断，日系厂商更是占据高端领域绝对优势，日韩材料争端让我国意识到供应链自主的重要性。国内光刻胶国产化取得阶段性突破，G/I线国产化率达20%-25%，KrF光刻胶已有企业实现产品认证和批量供货，ArF光刻胶处于验证阶段，EUV光刻胶仍在早期研发。北京大学等科研团队取得技术突破，为高端光刻胶研发提供支撑。同时我国手握萤石、基础有机化工品等光刻胶核心原材料的产能和出口优势，正从技术研发和原材料供应两端形成“钳形攻势”，推动光刻胶产业链自主可控。

（来源：电子发烧友网）

2025年全球集成电路代工行业在AI需求爆发等因素推动下迎来历史性增长，迈入“晶圆代工2.0”时代，市场规模创历史新高，纯晶圆代工市场增速显著。AI带来的高性能计算芯片需求成为增长核心引擎，同时消费电子、汽车电子等传统领域需求也持续扩张，推动先进工艺和成熟工艺均迎来发展机遇。台积电、三星、英特尔等头部企业加速先进工艺迭代，3nm工艺已成主流，2nm工艺进入量产准备阶段，“工艺+封装”协同优化成为竞争核心，CoWoS封装产能紧缺成为行业瓶颈。中国大陆晶圆代工产能占比持续提升，中芯国际等本土企业产能利用率高位运行；台积电等企业收缩成熟工艺产能，推动8英寸晶圆市场供需格局变化，价格迎来补涨。2026年行业将延续增长，增速有所放缓，2nm量产、8英寸涨价成核心看点。

（来源：中国电子报）

2026年国内半导体硅片行业迎来高质量发展关键期，全球市场复苏叠加AI算力、智能汽车的双重需求驱动，以及本土晶圆厂产能扩张带来的采购支撑，为行业发展提供广阔空间。半导体硅片行业在重投入、长周期的特性下，资本市场持续加码，企业通过IPO、定增等方式融资扩产、攻坚技术。当前行业呈现“营收普遍增长、盈利分化加剧”的格局，大尺寸硅片企业仍处盈利攻坚期，而成熟制程和特色领域企业已实现盈利突围。国内企业在12英寸硅片领域实现从样品验证到批量供货的跨越，正向28nm及以下制程突破，同时在SOI硅片、车规级硅片等特色领域打造技术壁垒。2026年行业将在需求扩容与盈利攻坚、技术突破与产业升级中前行，逐步从规模扩张向质量提升转型。

（来源：集微网）

2026年开年国产功率半导体迎来密集技术突破，露笑科技攻克8英寸SiC衬底核心技术，西电郝跃院士团队破解GaN功率器件“热堵点”难题，打破海外近二十年的技术垄断，推动第三代功率半导体国产替代大幅提速。技术突破带动资本追捧，半导体材料板块逆势走强，同时国内核心厂商纷纷加码产能扩产，聚焦高端产品布局，完善产业链建设，行业进入高景气周期。当前全球功率半导体市场仍呈海外巨头垄断高端、国产厂商突围中低端的格局，双线博弈日趋激烈；但成熟赛道国产替代已近尾声，国产龙头实现规模化盈利，上游材料国产化进程也同步加速，产业链协同发展态势良好。行业虽迎来发展红利，但仍面临量产稳定性、客户验证周期、高端人才短缺等挑战，需持续加大研发投入突破核心瓶颈。

（来源：集微网）

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