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财报之内:上市公司全景剖析038--雅克科技(002409)

   日期:2026-03-18 11:21:37     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
财报之内:上市公司全景剖析038--雅克科技(002409)

一、公司基础信息

1. 核心注册信息

公司全称:江苏雅克科技股份有限公司

注册地:江苏省无锡市宜兴经济开发区荆溪北路16

注册资本:4.75927678亿元

成立时间:1997

2. 上市相关信息

上市时间:20101025

上市交易所:深圳证券交易所

股票代码:002409

股票简称:雅克科技

3. 股权结构与组织形式

控股股东:沈琦、沈馥、沈锡强、骆颖、窦靖芳组成的沈氏家族

实际控制人:沈琦、沈馥、沈锡强、骆颖、窦靖芳组成的沈氏家族(一致行动人)

组织形式:民营企业(自然人控股)

4. 审计机构

当前审计机构:中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)

二、行业定位

1. 申万行业分类

一级行业:化工

二级行业:化学制品

三级行业:其他化学制品

行业上市企业总数:申万一级化工行业上市企业约500家左右,三级行业其他化学制品企业约150家左右(截至2024年数据)

2. 细分赛道市场地位

电子材料领域:头部企业,半导体前驱体实现12寸晶圆客户端全覆盖,光刻胶进入京东方、华星光电等头部面板企业供应链,国内市场占有率领先

LNG保温绝热板材领域:国内首家LNG保温绝热板材供应商,行业领先企业,产品获GTT认证,打破国外垄断

阻燃剂领域:细分领域头部企业,磷系阻燃剂行业深耕多年,综合实力位居行业前列

三、核心业务与营收结构

1. 核心主营业务及业务逻辑

核心业务:电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂三大板块,其中电子材料为核心发展方向

业务逻辑:

电子材料:采购M/B、氢氟酸等原材料,通过精细化工合成工艺生产半导体前驱体、光刻胶、电子特气等产品,供应给半导体芯片、显示面板制造商,用于芯片制造、面板显示等核心环节

LNG保温绝热板材:以MDI、桦木胶合板等为原料,通过复合成型工艺生产超低温保温材料,供应给船舶制造、LNG储运企业,用于LNG运输船、陆地储罐的保温防护

阻燃剂:以磷系化合物等为原料,通过化学合成工艺生产TCPP等阻燃产品,应用于塑料、橡胶、涂料等高分子材料的防火改性

2. 2024年营收构成(单位:亿元)

业务/产品名称

营收金额

占营业收入比重

半导体化学材料

19.54

28.48%

光刻胶及配套试剂

15.35

22.37%

LNG保温绝热材料

16.35

23.83%

电子特种气体

4.70

6.84%

LDS设备

3.13

4.56%

硅微粉

2.36

3.43%

阻燃剂

2.73

3.98%

租赁及工程服务

1.40

2.03%

其他

3.07

4.44%

3. 核心业务毛利率及差异分析

业务/产品名称

毛利率

半导体化学材料

41.14%

光刻胶及配套试剂

22.59%

LNG保温绝热材料

31.08%

电子特种气体

27.34%

境内业务整体

33.76%

境外业务整体

25.34%

毛利率差异原因:

高毛利业务(半导体化学材料41.14%):技术壁垒高,产品用于半导体先进制程,客户认证周期长,国产化替代需求强烈,溢价能力强

中毛利业务(LNG保温绝热材料31.08%):国内独家供应优势,产品通过国际权威认证,应用场景特殊(超低温保温),行业竞争格局较好

低毛利业务(光刻胶及配套试剂22.59%):显示面板用光刻胶市场竞争相对充分,部分中低端产品面临价格竞争,高端产品仍在客户验证阶段

4. 核心客户与销售渠道

核心客户:

电子材料板块:京东方、华星光电、惠科、天马、LG Display等头部显示面板企业,国内外主流半导体芯片制造商

LNG保温绝热板材板块:沪东中华造船、江南造船、大连重工等船舶制造企业

特种气体板块:国内高压及特高压输变电项目相关企业,印度等境外项目客户

销售渠道:以直销为主(占比100%),通过直接对接下游核心客户,提供定制化产品及技术服务,建立长期合作关系

5. 生产模式与交付周期

生产模式:订单式生产与规模化量产相结合

电子材料:根据半导体、面板企业的长期供货协议及短期订单组织生产,部分标准化产品保持安全库存

LNG保温绝热板材:按船舶制造、储罐建设项目订单定制生产

阻燃剂:标准化产品规模化量产,定制化产品按订单生产

交付周期:

电子材料:常规产品1-3个月,定制化产品3-6个月(含客户验证周期)

LNG保温绝热板材:项目制交付,周期6-12个月

阻燃剂:常规产品15-30

独特生产优势:

全产业链自研能力,核心技术自主可控

国际化研发团队,同步国际主流客户技术需求

智能化生产线,满足高精度、高纯度产品生产要求

快速响应客户需求,定制化开发能力强

四、产业链位置与议价能力

1. 产业链完整链路

电子材料产业链:原材料(M/B、氢氟酸、硅微粉等)→ 电子材料制造(前驱体、光刻胶、特气等)→ 半导体芯片/显示面板制造 → 电子终端产品(手机、电脑、汽车电子等)

LNG保温绝热板材产业链:原材料(MDI、桦木胶合板、RSB等)→ 保温板材制造 → LNG运输船/陆地储罐制造 → LNG储运应用

阻燃剂产业链:原材料(磷系化合物、溶剂等)→ 阻燃剂制造 → 塑料/橡胶/涂料等高分子材料改性 → 汽车/电子电器/建筑等终端应用

2. 产业链环节及上下游对接

所处环节:中游制造环节(材料合成与加工)

上游供应商:原材料供应商,包括M/BMDI、氢氟酸、桦木胶合板等化工原料及木材供应商(前五名供应商采购额占比16.89%

下游客户:半导体芯片制造商、显示面板企业、船舶制造企业、输变电项目企业、塑料橡胶制品企业等

3. 对上游供应商的议价能力

议价能力:中等偏强

成本控制方式:

采用合同采购模式,与核心供应商建立长期合作关系,稳定原材料供应

部分原材料通过集中采购降低单位成本,如园区化集中采购获取规模优势

对关键原材料进行库存管理,平滑价格波动影响

示例:2024年主要原材料价格相对稳定,M/B上半年均价64390.70/吨,下半年63921.40/吨,通过长期合同锁定价格波动风险

4. 对下游客户的议价能力

议价能力:强

定价模式:长协价与随行就市相结合

电子材料:与核心客户签订长期供货协议,价格根据原材料成本、技术升级情况定期调整,具备成本传导能力

LNG保温绝热板材:项目制定价,根据项目规模、技术要求单独报价,由于独家供应优势,议价空间较大

阻燃剂:部分产品采用长协价,部分随行就市,根据市场供需情况调整

示例:半导体前驱体材料由于国产化替代需求强烈,客户认证周期长(6-12个月),订单粘性高,可将原材料成本上涨部分传导给下游

五、行业竞争格局

1. 细分行业竞争梯队划分

电子材料行业:

第一梯队:国际巨头(如东京应化、住友化学),技术领先,占据高端市场

第二梯队:雅克科技、安集科技、江丰电子等国内头部企业,实现中高端产品国产化替代,占据国内主流市场

长尾玩家:众多中小规模企业,聚焦低端产品,竞争激烈

LNG保温绝热板材行业:

第一梯队:雅克科技(国内独家)、GTT授权国际供应商,技术垄断,占据主要市场

第二梯队:潜在进入者,处于技术研发或认证阶段

阻燃剂行业:

第一梯队:雅克科技、万盛股份等头部企业,规模效应显著,技术领先

第二梯队:区域性中小企业,产品同质化严重,价格竞争为主

2. 主要竞争对手

电子材料板块:安集科技(半导体材料)、上海新阳(光刻胶)、中船特气(电子特气)、江丰电子(半导体材料)

LNG保温绝热板材板块:国际GTT授权供应商(如法国相关企业)

阻燃剂板块:万盛股份、晨化股份、世龙实业

3. 核心优势与短板

核心优势:

技术研发优势:拥有多项核心专利,电子材料覆盖半导体制程前中后主要工序,LNG保温板材国内技术独家

产品多元化优势:电子材料、LNG保温板材、阻燃剂三大板块协同发展,抗风险能力强

客户资源优势:与国内外头部客户建立长期合作关系,客户认证壁垒高

规模化经营优势:各业务领域产能规模位居行业前列,成本控制能力强

存在短板:

高端光刻胶(如KrF光刻胶)仍在产业化落地阶段,尚未形成大规模营收

境外市场占比相对较低(2024年占比25.72%),国际化布局仍需加强

部分新业务(如湿电子化学品)处于产能爬坡期,盈利能力有待提升

4. 行业核心壁垒与新玩家进入难度

核心壁垒:

技术专利壁垒:电子材料、LNG保温板材涉及复杂合成工艺,专利保护严格

客户认证壁垒:半导体、船舶制造等行业客户认证周期长(6-24个月),认证成本高

环保与安全生产壁垒:化工行业环保资质要求严格,安全生产标准高,建设成本大

规模效应壁垒:规模化生产可降低单位成本,新进入者难以快速形成竞争优势

新玩家进入难度:高,需同时突破技术、认证、环保、资金等多重壁垒,平均进入周期3-5

六、财务表现(2023-2025年三季度)

1. 核心盈利与现金流指标(单位:亿元)

指标

2025年三季度

2024

2023

营业收入

64.67

68.62

47.38

归母净利润

7.961

8.72

5.79

经营活动现金流净额

8.909

6.04

5.89

2. 盈利能力指标

指标

2025年三季度

2024

2023

综合毛利率

32.14%

31.59%

31.31%

净利率

13.36%

12.27%

12.67%

净资产收益率(ROE

10.6%

8.76%

8.39%

3. 偿债能力指标

指标

2025年三季度末

2024年末

2023年末

资产负债率

40.42%

38.87%

31.29%

流动比率

1.912

1.31

1.70

速动比率

1.237

0.82

1.11

4. 在建工程情况(单位:亿元)

指标

2025年三季度末

2024年末

2023年末

在建工程金额

13.26

12.06

22.96

在建工程同比增长率

-54.67%

-47.47%

+116.47%

说明:2024年在建工程同比下降主要系部分项目建成后转为固定资产

5. 资本支出情况(单位:亿元)

指标

2025年三季度

2024

2023

资本支出(购建固定资产等支付现金)

6.825

17.57

15.27

经营活动现金流净额

8.909

6.04

5.89

资本支出/经营活动现金流净额

0.766

2.91

2.59

7. 营业收入增速

指标

20253季度

2024

2023

营业收入(亿元)

64.67

68.62

47.38

同比增速

+29.36%

+44.84%

+11.24%

八、行业现状与趋势

1. 细分行业发展现状

电子材料行业:

发展现状:全球市场规模呈波动上升态势,国内半导体材料行业发展迅速,国产化率不断提升,受益于5G、人工智能、新能源汽车等新兴技术发展

市场规模:全球半导体材料市场规模约600亿美元,国内市场约1500亿元,年增速约8%-10%

LNG保温绝热板材行业:

发展现状:天然气作为清洁能源需求持续提升,LNG储运装备领域快速发展,保温材料需求扩大

市场规模:国内市场规模约50-80亿元,年增速约15%-20%

阻燃剂行业:

发展现状:全球消费量显著增长,国内阻燃标准日益完善,法规日趋严格,市场需求快速增长

市场规模:全球阻燃剂市场规模约250亿美元,国内市场约500亿元,年增速约6%-8%

2. 行业影响因素

政策因素:

国家鼓励半导体材料国产化政策,支持自主创新

环保政策收紧,淘汰中小产能,提升行业集中度

能源结构转型政策,推动天然气行业发展

技术因素:

半导体制程不断升级(7nm及以下),推动电子材料技术迭代

LNG储运技术进步,对保温材料性能要求提高

阻燃剂无卤化、低烟毒化技术趋势明显

3. 未来3-5年发展趋势与机遇挑战

发展趋势:

电子材料:国产化替代加速,高端产品(先进制程前驱体、KrF光刻胶)需求增长

LNG保温绝热板材:应用场景拓展(LNG燃料舱、小型储罐),技术国产化深化

阻燃剂:高性能、环保型产品占比提升,应用领域向新能源、高端制造延伸

机遇:

半导体行业国产替代空间广阔,政策支持力度大

LNG储运需求持续增长,国内产能不足

新兴应用领域(新能源汽车、储能)带动材料需求

挑战:

国际技术竞争激烈,高端产品仍面临进口替代压力

原材料价格波动影响盈利能力

行业竞争加剧,部分中低端产品面临价格战

4. 关键成功要素与竞争集中方向

关键成功要素:

技术研发能力(持续创新与迭代)

客户认证与绑定(长期合作关系)

环保与安全生产能力(合规运营)

规模效应与成本控制(盈利能力保障)

竞争集中方向:

高端产品研发(先进制程、高性能材料)

产业链整合(上下游协同)

国际化布局(拓展海外市场)

绿色低碳生产(环保技术升级)

九、公司发展历史

1. 关键发展时间节点

1997年:江苏雅克化工有限公司成立,专注阻燃剂业务

2007年:完成股份制改造,更名为江苏雅克科技股份有限公司

2010年:在深圳证券交易所上市,股票代码002409

2016年:收购浙江华飞电子基材有限公司,切入电子材料领域

2017年:收购成都科美特特种气体有限公司、江苏先科半导体新材料有限公司,拓展电子特气、光刻胶业务

2021年:非公开发行股票募集资金11.90亿元,用于电子材料项目建设

2024年:收购YOKE-ENF Electronic Materials Limited股权,切入湿电子化学品领域;新设江苏雅克锡创半导体科技有限公司

2. 重大业务转型与战略调整

转型一:从单一阻燃剂业务向多元化材料业务转型(2016-2017年)

背景:阻燃剂行业竞争加剧,半导体材料国产化需求兴起

结果:成功切入电子材料、特种气体领域,形成三大业务板块,营收结构优化

转型二:以电子材料为核心,LNG保温绝热板材为补充的战略聚焦(2020年至今)

背景:电子材料行业增长潜力大,国产化替代需求强烈

结果:电子材料成为第一大业务板块,营收占比65.68%,盈利能力显著提升

3. 重大并购、合作与产能建设事件

重大并购:

2016年收购浙江华飞电子基材有限公司:切入半导体封装材料业务,获得优质客户资源

2017年收购成都科美特、江苏先科:进入电子特气、光刻胶领域,完善电子材料布局

2024年收购YOKE-ENF南通子公司:切入湿电子化学品领域,拓展半导体材料品类

重大合作:

与国际知名芯片厂商、电子品制作商开展技术合作

与中船集团、上海交大合作开发LNG保温材料新技术

产能建设:

浙江华飞年产3.9万吨半导体核心材料项目:一期建成并批量生产

江苏先科光刻胶及配套试剂项目:实现量产交付

南通公司湿电子化学品项目:产能充分释放

十、补充说明

1. 主要概念题材及业务进展

半导体概念:核心业务板块,半导体前驱体、光刻胶、电子特气等产品全面覆盖,2024年营收占比约65.68%

LNG概念:国内首家LNG保温绝热板材供应商,业务营收同比增长89.18%

国产化替代概念:电子材料多个产品实现国产化突破,打破国外垄断

新材料概念:三大业务板块均属于新材料领域,技术壁垒高

2. 重大风险事项

宏观环境风险:外部环境复杂性、严峻性、不确定性上升,地缘政治冲突可能影响生产经营

行业竞争风险:半导体行业和液化天然气行业具有周期性,市场竞争日趋激烈

汇率波动风险:产品出口占比较大,人民币汇率波动影响收益

管理整合风险:公司规模扩大,子公司分布国内外,管理协调难度加大

技术研发风险:高端产品研发周期长、投入大,可能面临研发失败风险

 
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