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上锡是SMT贴片生产中非常重要的加工工艺，上锡不饱满也是SMT加工中较为常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说，任何一个加工不良现象都是需要认真对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能给到客户最优质的产品和服务。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢?下面小编给大家分享一下贴片加工过程中的上锡不饱满现象的出现原因：1、如果所使用的焊锡膏的助焊膏体润湿性能没有达到标准的话，在进行SMT贴片焊锡的时候，就会出现上锡不饱满的情况。2、如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除焊盘上面的氧化物质，这也会对上锡造成一定的影响。3、如果SMT加工的时候，助焊剂的表面张力非常高的话，就会出现容易空洞的现象。4、如果焊盘或者SMD焊接部位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。5、如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况。6、如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。在smt生产中，许多客户会对焊点的光泽度有一定的要求。如果在检验过程中发现焊点光泽度不够，可以将产品定义为不合格，那么smt的焊点光泽度不足是什么原因呢?下面小编就给大家简单介绍一下：1、焊锡膏中的锡粉存在氧化现象从而降低了PCBA的焊点光泽度。3、SMT贴片加工中的回流焊的预热温度不足没有达到预期的标准值，就会导致部分不易蒸发物留存在焊点的外表从而导致SMT的焊点光泽度不足。4、在SMT的焊接环节之后焊点上存有松香或树脂残留物，一般选用免清洗焊锡膏，虽然这些锡膏的助焊膏会使焊点更加光亮，但是在实际操作中它们的残留物往往会影响到PCBA贴片加工的焊点光泽度。5、SMT贴片加工的焊点光泽度是没有明确标准的，例如无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏焊接产品肯定会有一定差别。在SMT贴片加工的代工材料中，质量验收是最重要的，外观质量是SMT代工材料加工中最明显、最直观的项目。即使是一些不良的加工现象，也不需要专业的检测，拿在手里就能知道哪里有问题。一般来说电子OEM加工中外观质量的检查主要是元器件、电路焊接方面，元器件方面的话主要是是否贴错、遗漏等，而电路焊接方面主要是虚焊和短路方面，尤其是虚焊需要仔细检查。在一块电路板中，虚焊问题是比较严重的，因为它有可能导致电路板在检查过程中能够正常使用，但是使用一段时间后突然接触不良并且无明显外观问题。那么虚焊问题该如何避免呢？下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下。2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料过少或焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。1、已经印刷锡膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的锡膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。2、焊盘通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊料流失，造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则设计要尽早更正。3、SMT贴片加工过程中线路板有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。线路板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。SMT贴片加工中有一个很重要的环节，那就是焊接。如果不是专业的smt，可能会出现上锡不饱满等不良情况，直接影响电路板的外观美观甚至性能，危及产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现，首先就要知道这些不良现象出现的原因，从源头上解决他们。下面小编就给大家简单介绍一下上锡不良的原因：一、smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现上锡不饱满的情况。二、焊锡有里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质。三、在贴片加工的生产过程中助焊剂的表面张力非常高的话，就容易会出现空洞的现象。四、焊盘或者SMD焊接部位出现比较严重的氧化现象。五、焊接上锡过程中使用的锡量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况。六、在使用前锡有没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合。
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