10月集成电路产业融资分析及Top50项目
如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策。以招商为例，引进优势/潜力企业投资布局始终是招商引资工作的核心目标。
投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。
来源：火石创造产业数据中心
【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了85起投融资事件，累计金额21.77亿元（不含未披露金额项目）。
来源：火石创造产业数据中心
【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有69个项目获投。从融资金额来看，股权融资及D轮获得最高融资金额6.00亿元，占总体融资金额的27.56%；其次，战略融资也获得了较高的融资金额3.27亿元，占总体融资金额的15.02%。
图 2：本月各轮次融资数量及金额
来源：火石创造产业数据中心
【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和浙江省，分别有28个和15个项目获投。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达7.30亿元，占总融资金额的33.53%；其次，上海市也较为突出，融资金额达7.00亿元，占总融资金额的32.15%。
来源：火石创造产业数据中心
【融资金额分布】本月共85个项目获得投资，累计金额超21.77亿元，单笔融资金额超过亿元的案例10起，合计融资金额高达21.27亿元，占本月融资规模总额的97.70%。
来源：火石创造产业数据中心
最值得关注的融资项目
江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立。公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。公司自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。该轮融资由君联资本和元禾辰坤联合领投，C资本、新尚资本、华泰宝利投资、敦成投资、九颂繁星、奥飞娱乐创始人兼总裁蔡晓东等多家头部投资机构共同参与投资。臻驱科技是一家国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案提供商，主要研发、生产和销售新能源汽车动力总成和高性能国产功率半导体模块。目前，臻驱科技产品线覆盖从功率半导体模块、电机控制器到动力总成的新能源汽车全产业链产品，并稳定出货德国和中国。除了汽车领域，臻驱科技的产品还可同时应用至风光储能等清洁能源装备领域。专注于碳化硅逆变器和功率模块产品的设计开发，此技术将有助于提升电力驱动系统的效率和灵活性。瓴盛科技日前获得2.27亿元战略投资，出让股份7.042%股权，投资方包括格科微、电连技术等。瓴盛科技是一家移动终端芯片设计研发商，聚焦中低端SoC芯片研发，专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片SoC设计资质。公司从5G到物联网到人工智能，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。—END—
如需转载，请邮件至contact@hsmap.com处理
