2026年3月5日，国务院总理李强在十四届全国人大四次会议上作《政府工作报告》，明确提出：“打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。”这一表述引发广泛关注。相较于以往“战略性新兴产业”或“关键核心技术攻关领域”的提法，“新兴支柱产业”的定性标志着集成电路在中国现代化产业体系中的地位发生质的跃升。
根据新华社发布的2026年政府工作报告全文（2026年3月5日）：
“实施产业创新工程……打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。”
该表述出现在“2026年部分工作任务”章节中，属于年度重点部署内容，具有明确政策导向性。
2025年集成电路产量增长10.9%
报告同时指出：
“2025年……新能源汽车、集成电路、工业机器人产量分别增长49.8%、10.9%、36.4%。”
表明我国国集成电路制造业在复杂国际环境下仍保持稳健增长。
“十五五”开局之年，战略意义凸显
2026年是“十五五”规划开局之年。根据《“十五五”规划纲要（草案）》前期研究，集成电路已被定义为“支撑现代化强国建设的战略性核心产业”，并首次将“半导体供应链安全”提升至国家安全层面。
三大逻辑支撑新定位
经济贡献度显著提升
截至2025年底，全国集成电路产业企业总数达36,815家（启信宝数据，2025年2月）。广东、江苏、上海三地企业数量合计超2.1万家，占全国57%以上。长三角与粤港澳大湾区产业集聚度达82.78%，形成全球罕见的完整生态。
产业规模方面，据中国半导体行业协会预测，2025年中国集成电路产业规模已突破2万亿元，较2020年翻倍以上，成为拉动高技术制造业增长的核心动力。
产业链安全需求空前紧迫
近年来，美国持续收紧对华先进制程设备、EDA工具及AI芯片出口管制。在此背景下，国产替代从“可选项”变为“必选项”。2025年，中国集成电路进口额虽仍高达数千亿美元，但成熟制程芯片自给率明显提升，尤其在电源管理、MCU、显示驱动等领域实现规模化应用。
政府工作报告强调“保障产业链供应链安全”，而集成电路作为现代工业的“粮食”，其自主可控直接关系到数字经济、国防安全与民生基础。
未来产业发展的底层基石
2026年报告首次提出培育“量子科技、具身智能、脑机接口、6G”等未来产业。这些前沿领域无一不依赖高性能、低功耗、异构集成的芯片支撑。例如：量子计算需超导控制芯片；具身智能依赖边缘AI SoC；6G通信要求毫米波射频前端与高速SerDes。集成电路已从“配套产业”转变为“使能技术”，成为新质生产力的物理载体。
如何打造“支柱”？四大支撑体系正在成型
央国企牵引应用场景开放
报告提出“鼓励央企国企带头开放应用场景”。这直指国产芯片“首台套”难题。目前，国家电网、中国移动、中国航天科技集团等已启动国产芯片验证平台，推动车规级、工控级、通信级芯片在真实环境中试用迭代。
财政金融工具精准滴灌
安排超长期特别国债1.3万亿元，其中部分用于设备更新和技术改造；设立
国家创业投资引导基金，强调做“耐心资本”，支持长周期研发；地方政府专项债（4.4万亿元）向半导体产业园、封测基地倾斜。
区域协同强化集群效应
上海目标：2025年集成电路产业规模达3500–5000亿元；广东提出打造“全链条自主可控”生态；安徽依托合肥长鑫、晶合集成，聚焦存储与显示驱动芯片。三大集群差异化布局，避免重复建设，形成“设计—制造—封测—设备—材料”闭环。
人才与创新机制改革
劳动年龄人口平均受教育年限目标提高至11.7年；安徽等地实施“卓越工程师计划”，定向培养微电子人才；高校集成电路一级学科建设加速，2025年全国相关专业点超300个。
从“支柱”到“强柱”仍需攻坚
尽管定位提升，但现实挑战不容忽视：高端光刻机、EDA全流程工具、高端IP核仍严重依赖进口；先进封装（如CoWoS）产能不足，难以满足AI芯片爆发需求；企业“小散弱”问题在部分环节依然存在，亟需整合。
正如全国政协委员姚力军所言：“单点突破不是真突破，产业链安全才是硬道理。”打造真正意义上的“支柱”，必须实现从材料、设备到设计、制造的系统性能力跃升。
一场支柱产业革命
将集成电路列为“新兴支柱产业”，不仅是对过去五年“补链强链”成果的肯定，更是对未来十年科技竞争格局的战略预判。这不是一句口号，而是一套包含目标设定、资源投入、制度安排与风险共担的完整行动方案。
站在“十五五”开局之年，中国集成电路产业正从“被动防御”转向“主动塑造”。能否真正成长为支撑现代化强国的“支柱”，取决于接下来每一步是否扎实、协同与坚定。
参考资料：
《2026年政府工作报告》（新华社，2026年3月5日）
《重磅！2025年中国集成电路行业政策汇总及解读》（网易，2026年1月30日）
浙江省、安徽省、上海市2026年政府工作报告
