东吴证券-电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构(附下载)

文章摘要

云端大模型作为端侧 AI 能力与架构演进的源头变量，2026 年以来正围绕智能体、

多模态与成本优化进入新一轮加速迭代期。从产业演进路径看，端侧模型并非孤立发展，其能力边界、架构形态与成本曲线，本质上由云端大模型的技术前沿所锚定。

文章内容

受篇幅限制，仅为部分报告预览

回复暗号：东吴证券-电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构-260227

-------------------------------------------------------------------------

*免责声明：以上报告均为本公众号通过公开、合法渠道获得，报告版权归原撰写/发布机构所有，如涉侵权，请联系删除；本号报告为推荐阅读，仅供参考学习，不构成投资建议。