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2026年度重磅|中国集成电路产业系列研究报告(共六篇)即将发布

   日期:2026-02-28 20:47:23     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
2026年度重磅|中国集成电路产业系列研究报告(共六篇)即将发布
真实、权威、深度

2025年,芯谋研究发布了《中国功率IC市场年度报告2025》、《中国功率分立器件市场年度报告2025》等半导体行业分析报告。2026年9月,芯谋研究将正式发布“中国集成电路产业研究系列报告2026”。一如既往,专业调研、真实数据,为行业提供战略决策支撑!

系列将包含六份行业深度报告,包括功率IC、功率分立器件、晶圆产线、汽车电子芯片、AI高速互联技术等细分领域深度报告,以及中国半导体行业年度报告2026。欢迎大家关注与垂询!

《中国功率IC市场年度报告2026》——提供相关重点企业营收及排名,解析国产替代关键窗口期,中国功率IC产业重要驱动因素与产业趋势。

《中国功率分立器件市场年度报告2026》——解析全球功率分立器件未来三到四年产业需求与趋势,分析SiC/GaN产能激增下的供需格局与本土化机遇。

《国内半导体晶圆生产线情况标准报告2026》——独家披露12英寸/8英寸产线实际产能、技术节点与扩产计划,以及分析下游应用市场需求。

《中国汽车电子芯片产业研究标准报告2026》——智能驾驶、座舱、电驱芯片国产化率量化分析,预判车企供应链新策略。

《AI解决方案中的高速互联技术研究报告2026》——解析D2D、硅光技术路线竞争图谱,算力爆发时代下芯片连接技术革命趋势。

《中国半导体行业研究报告2026》——全产业链全景扫描,从政策、技术、市场三维度分析产业趋势,覆盖重点企业动态以及代工合作情况。

各报告目录如下:
《中国功率IC市场年度报告2026》
《中国功率分立器件市场年度报告2026》
《国内半导体晶圆生产线情况标准报告2026》
《中国汽车电子芯片产业研究标准报告2026》
《AI解决方案中的高速互联技术研究报告2026》
《中国半导体行业研究报告2026》
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关于芯谋研究:
芯谋研究(ICwise,官网:www.icwise.com.cn)致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构,2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴,曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业,是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前,芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部:该部门基于研究团队对产业的深入理解,通过与产业界的广泛联系和全面调研,建立一手产业市场数据库,并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部:该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务,主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部:该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办,助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部:该部门服务半导体产业的投融资双方,打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力,为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。
研究评论部:秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨,坚持原创、深度的内容,从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
2015-2024年,芯谋研究已连续举办十届芯谋研究集成电路产业领袖峰会,领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年-2024年,芯谋研究在广州南沙成功举办三届IC Nansha 会议,众多省市领导及业内领袖齐聚南沙,共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC!,致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。

 
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