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6家半导体公司公布最新财报:有人赚21亿元,有人亏2亿

   日期:2026-02-28 20:19:49     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
6家半导体公司公布最新财报:有人赚21亿元,有人亏2亿

2026/2/28 周六

3298字 浏览3分钟

芯闻头条—财报季

1、寒武纪:2025年净利20.59亿元,同比扭亏

寒武纪2月27日晚间披露2025年业绩快报,公司实现营业收入64.97亿元,同比增长453.21%;归母净利润20.59亿元,同比扭亏;扣非净利润17.70亿元,上年同期亏损。

这是寒武纪自2017年以来,经过8年连续亏损后,首度实现年度盈利。

对业绩波动,寒武纪提到,报告期内,受益于人工智能行业算力需求的持续攀升,公司持续拓展市场,积极推动人工智能应用场景落地,使得本期收入规模较上年同期大幅增长。

资料显示,寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。公司实际控制人为陈天石。

2、摩尔线程2025年营收超15亿元,同比增长243.37%

2月27日晚间,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司发布《2025年度业绩快报》。报告期内,公司2025年营收为15.05亿元,较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为36.70%。

据快报,报告期内,公司旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000已实现规模化量产,基于该产品搭建的大规模集群已上线服务,可高效支持万亿参数大模型训练,计算效率达到同等规模国外同代系GPU集群先进水平。2026年春节前后,凭借MUSA架构卓越的生态兼容性和广泛的算子库,摩尔线程S5000已高效完成对GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等SOTA大模型的深度适配。

3、佰维存储业绩快报:2025年净利润8.67亿元,同比增长437.56%

2月27日,维存储发布业绩快报,据快报,公司营业收入大幅度增长,共实现营业收入 1,129,620.52 万元,同比增长68.72%;实现归属于母公司所有者的净利润 86,672.34 万元,同比增长437.56%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润79,626.50 万元,同比增长 1,088.86%。

4、沐曦股份业绩快报:2025年营业总收入16.44亿元,同比增长121.26%

沐曦股份发布业绩快报,2025年实现营业总收入16.44亿元,同比增长121.26%;归属于母公司所有者的净利润亏损7.81亿元,上年同期亏损14.09亿元。

5、纳芯微:2025年亏损2.41亿元

纳芯微2月27日晚间披露2025年业绩快报,公司实现营业收入33.68亿元,同比增长71.8%;归母净利润亏损2.41亿元,上年同期亏损4.03亿元;扣非净利润亏损2.9亿元,上年同期亏损4.57亿元。

公告指出,公司的业绩增长主要得益于下游汽车电子领域需求的稳健增长和泛能源领域的复苏,尤其是光伏和储能领域的客户需求恢复。此外,麦歌恩的并表也丰富了公司的产品矩阵,对经营业绩形成积极影响。

6、中微公司业绩快报:2025年净利润21.11亿元,同比增长30.69%

2月27日,中微公司发布业绩快报,2025年实现营业总收入123.85亿元,同比增长36.62%;归属于母公司所有者的净利润21.11亿元,同比增长30.69%;基本每股收益3.4元。

Fabless/IDM

7、英伟达计划推出新芯片以加速人工智能处理

据财联社2月28日报道,英伟达计划发布一款专为OpenAI及其他客户定制的全新处理器,助力打造更快、更高效的工具。这是其业务的重大调整,或将重新定义 AI 竞赛格局。据知情人士透露,该公司正在为AI 推理计算设计全新系统 —— 这类计算负责让 AI 模型响应用户请求。这款新平台将于下月在圣何塞举办的英伟达 GTC 开发者大会上正式公布,将整合初创公司Groq设计的芯片。

制造/封测

8、日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

据界面新闻报道,2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元(约合17亿美元)的融资,资金来自日本政府及私营企业,其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元,该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程,于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资,总额达1676亿日元,投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。

材料/设备

9、韩美半导体推出新型存储器封装设备

据科创板日报2月27日报道。韩美半导体宣布,已推出全球首台“BOC+COB键合机”,并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉,“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC(芯片上基板)和COB(板上芯片直装)工艺。

行业动向

10、“十五五”期间 上海浦东将推动十大硬核产业集群实现量级突破

据澎湃新闻2月28日报道,上海市政府今天上午举行新闻发布会,介绍2026上海全球投资促进大会暨“投资上海”活动周筹备工作情况,并回答记者提问。有媒体提问,上海浦东承载全市大量的高端产业项目,作为引领区,浦东新区在深化科技创新和产业创新融合,以及提升高端产业项目的集群方面有哪些具体打算和举措?

浦东新区副区长李慧表示,浦东锚定“全国新型工业化示范区”目标,以科技创新与产业创新深度融合为核心路径,集中精力打造世界级高端产业高地。在“十五五”期间,浦东会聚焦市区协同重点赛道,实施硬核集群战略,推动十大硬核产业集群实现量级突破:推动集成电路、生物医药、智能网联汽车、软件信息迈上五千亿级规模,人工智能、智能终端形成两千亿级集群,民用航空、船舶海工、具身智能、新型能源实现千亿级跨越,以先进制造业为骨干,筑牢现代化产业体系“压舱石”。

5G/IOT/AI

11OpenAI获1100亿美元融资,英伟达投资300亿美元

据外媒报道,OpenAI周五宣布了一轮1100亿美元的融资,这一融资规模是其一年前上一轮融资的两倍多,创下私营科技公司的纪录。

OpenAI周五发布的声明称,亚马逊、英伟达和软银在该轮融资中分别投资了500亿美元、300亿美元和300亿美元。这笔投资使OpenAI的估值达到7300亿美元(未计入投资前),相较于其10月份在二级融资中的5000亿美元估值,实现了大幅增长。OpenAI表示,随着本轮融资的推进,预计其他投资者也将加入。

12、魅族旗下AR眼镜品牌StarV正寻求独立融资

据科创板日报2月28日报道,从知情人士处了解到,魅族旗下AR眼镜品牌StarV正寻求独立融资,也不排除单独出售的可能性,目前已经接洽了部分意向企业,但仍在谈判中。

股市芯情

13、中美半导体股市概况

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示,2月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为352.29美元,跌幅为1.26%,总成交量达442.60万股。

图片来源:腾讯自选股

资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!

编辑Kiki  

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本文封面图片来自AI生成,内容源自媒体公开报道,不为商业用途,如有任何问题,敬请作者与我们联系info@gsi24.com。

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