芯片设备巨头ASML于2月25日披露2025年财报，全年业绩再创新高。
报告显示，在全球宏观经济波动与地缘政治不确定性背景下，半导体市场依然保持强劲增长，全年增幅超20%，核心动力来自人工智能对高端逻辑芯片和DRAM的持续拉动。尽管NAND一度经历调整，但在超大规模数据中心AI需求的推动下快速回暖。
尤其值得关注的是，中国市场表现远超年初预期，成为光刻及整体晶圆制造设备领域的重要增长极。ASML预计，未来新增晶圆产能将向高端制程倾斜，这对公司构成结构性利好。
展望2026年，ASML给出340亿至390亿欧元的净销售额指引，毛利率维持在51%至53%区间。公司将持续加码EUV产能，并深化AI在内部运营与客户解决方案中的应用，同时推进技术与IT部门整合，强化创新核心能力。
半导体市场2026年延续双位数增长
2025年，ASML实现营收327亿欧元，同比增长15.6%；净利润96亿欧元，同比增长26.9%。总裁兼首席执行官傅恪礼表示，创新是公司穿越周期的根本动力。
“我们在2024年投资者日曾预测，2025至2030年半导体市场复合增长率将达到9%，2030年规模有望突破万亿美元。目前来看，AI的爆发式增长远超预期，正驱动高端逻辑和DRAM需求持续走强。”傅恪礼指出。
2025年市场增幅超20%，背后是2023年存储器市场深度调整后的产能释放滞后，导致供需失衡。年底存储器价格攀升至近十年峰值，高价格与高需求形成正向循环，为2026年市场继续实现两位数增长奠定基础。
ASML预计，2025至2030年间全球晶圆月产能年均新增约78万片，其中新增产能将向7纳米及以下逻辑节点和DRAM集中，以满足AI相关应用需求。这一结构性变化对ASML尤为有利，因为高端制程对光刻技术的依赖远高于成熟制程和NAND。
2026年1月，ASML宣布计划整合技术与IT部门，以强化工程与创新核心能力。傅恪礼坦言，部分管理岗位可能冗余，预计净减少1700个职位。“我们将以负责任的方式推进调整，为受影响的员工提供支持，并同步新增工程岗位，以支撑自身及客户的增长计划。”
人工智能全面渗透公司运营
首席财务官戴厚杰透露，近年来ASML在AI领域投入持续加码，AI已深度融入产品性能优化、内部效率提升及客户服务等多个层面。
在技术层面，软件已成为光刻系统性能的关键。通过部署先进AI模型，ASML能够在纳米级精度控制中实时校正温度波动等微小干扰，从而提升光刻、计量和检测系统的整体表现。
在运营层面，财务团队正利用AI监控各部门人均产出，推动效率优化。“我们关注的核心问题是：需要多少人才能实现预期产出？这促使我们在多个领域优先推进AI赋能。”戴厚杰表示。
在研发端，AI帮助缩短新产品上市周期，加速创新成果转化；在客户支持端，AI辅助的故障诊断使预防性维护更加精准高效。此外，财务、IT、人力资源、法务等支持部门也正借助AI提升工作效率，AI正成为驱动组织整体升级的关键引擎。
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