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《半导体行业深度跟踪：存储景气上行价格涨幅扩大，设备等受益于下游扩产趋势》

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一、核心观点：行业正处于新一轮上行周期的关键节点

2025年11月发布的这份深度报告显示，全球半导体行业正经历由AI革命驱动的结构性变革。与往年不同的是，本轮周期的核心驱动力已从传统的消费电子转向AI算力基础设施和高端存储需求，同时叠加国内自主可控进程加速，形成了独特的"双轮驱动"格局。

报告最引人注目的判断是：存储芯片价格涨幅正在扩大，10月成为涨价加速的关键拐点。在AI服务器需求爆发式增长的背景下，DRAM和NAND Flash的供需缺口持续拉大，原厂频繁发出涨价函，行业景气度全面上行。与此同时，国内先进逻辑和存储产线的扩产趋势明确，设备、材料等上游环节将持续受益。

二、全球半导体市场表现：分化中蕴含机遇

指数表现：海外市场显著跑赢

2025年10月的全球半导体市场呈现明显的区域分化特征。A股半导体（SW）行业指数当月下跌5.96%，跑输同期电子（SW）行业指数（-3.53%），而沪深300指数基本持平。这种低迷主要反映了市场对国内消费电子需求疲软的担忧，以及对前期涨幅较大的AI概念股获利回吐的压力。

然而，海外半导体市场却呈现出截然不同的火热景象。费城半导体指数当月大涨13.48%，中国台湾半导体指数更是飙升14.38%。这种剪刀差背后，是全球资本对AI算力龙头（如英伟达、AMD）的追捧，以及对海外存储原厂（三星、SK海力士、美光）业绩爆发的乐观预期。

从全年维度看，费城半导体指数涨幅超过150%，中国台湾半导体指数涨幅约50%，而A股半导体指数涨幅约30%。这种差距既反映了产业结构的差异，也为国内半导体板块后续补涨提供了空间。

个股表现：存储与设备龙头领涨

10月A股半导体个股中，江波龙以46.78%的涨幅居首，佰维存储上涨25.60%，源杰科技上涨18.43%，拓荆科技上涨17.23%，伟测科技上涨15.56%。这些领涨股清晰地勾勒出两条主线：一是受益于存储涨价的模组厂商，二是受益于国产扩产的设备龙头。

跌幅较大的个股主要集中在前期涨幅过大的AI SoC芯片（如乐鑫科技-22.85%、晶晨股份-22.65%）和部分模拟芯片标的，反映了市场对消费类需求复苏不及预期的担忧。

三、行业景气度全景扫描：五维度深度解析

报告构建了一个完整的半导体景气分析框架，从需求端、库存端、供给端、价格端、销售端五个维度进行系统跟踪。

需求端：AI成为最强增长引擎，消费电子温和复苏

智能手机市场呈现"外热内冷"格局。2025年第三季度，全球智能手机出货量3.227亿部，同比增长2.6%，主要得益于高端市场的带动和AI智能手机的创新吸引力。苹果iPhone 17系列市场反响显著优于上一代，华为、小米等品牌的旗舰新品也推动了换机需求。

但国内市场延续下滑态势，第三季度出货量6846万台，同比下降0.5%。这主要因为上半年国补政策提前释放了部分需求，且Q3新品发布数量较少。值得关注的是，成本结构持续上行正给手机厂商带来显著经营压力，高端化成为破局关键。

AI手机被视为下一个创新突破口。Counterpoint预测，到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量的40%以上，保有量超过10亿部。苹果Apple Intelligence、华为Harmony Intelligence、谷歌Gemini AI助手的布局，正在重塑手机生态竞争格局。

PC市场迎来Windows 11换机潮。第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达到7580万台。AI PC的渗透率提升是最大亮点——Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40%；到2028年，这一比例将提升至78%。惠普、英特尔、联想等厂商均给出了积极的AI PC出货指引。

可穿戴设备中，AI眼镜成为现象级产品。第三季度全球AI智能眼镜销量165万台，同比暴增370%，其中Ray Ban Meta智能眼镜贡献了112万台。wellsenn XR已将2025年全球AI智能眼镜销量预测从550万台上调至700万台。相比之下，VR市场持续低迷（销量同比下降21%），而AR市场在AI+AR融合创新带动下同比增长180%。

AI服务器需求维持高景气，但增速预期有所调整。TrendForce微幅下修2025年全球AI服务器出货量增速至24.3%，主要受国际形势变化影响。但长期趋势依然强劲——全球八大CSP（云服务提供商）2025年资本开支预计超过4200亿美元，同比增长61%；2026年有望进一步增长24%至5200亿美元以上。

汽车市场产销两旺。10月国内汽车销量332.2万辆，同比增长8.8%，创同期新高；新能源汽车销量171.5万辆，同比增长20%，渗透率达到51.6%。车企正抢抓年底政策切换窗口期，智能驾驶技术的下沉应用成为关注焦点。

库存端：调整基本完成，为价格上涨创造条件

手机及PC链库存处于健康水平。第三季度，全球手机链芯片大厂（高通、博通、联发科、Qorvo等）库存周转天数为78天，环比下降6天；国内手机链芯片厂商平均库存虽有微增，但周转天数仍维持在150天的合理区间。PC链芯片厂商库存及DOI（库存周转天数）环比增长，主要反映了对Windows 11换机需求的积极备货。

功率半导体和模拟芯片库存去化接近尾声。TI（德州仪器）表示库存去化阶段基本结束，将下调稼动率以维持当前库存水平；ST（意法半导体）指引第四季度继续严格管理分销渠道库存，但通用MCU及功率的部分产品尚需进一步消化；安森美晶圆库库存构建基本完成。这些信号表明，最艰难的去库存阶段已经过去，为后续价格企稳回升奠定了基础。

供给端：产能利用率复苏，2026年国内扩产可期

先进制程需求强劲，成熟制程温和复苏。台积电表示AI数据中心需求持续强劲；联电（UMC）第三季度产能利用率78%，环比提升2个百分点；中芯国际（SMIC）产能利用率95.8%，同比提升5.4个百分点；华虹半导体产能利用率109.5%，环比提升1.2个百分点。这些数据表明，晶圆代工行业正走出低谷，产能利用率持续改善。

存储厂商扩产聚焦HBM等高端产品，NAND产能开出有限。2025年三大存储原厂的资本开支策略高度一致：三星致力于优化产品组合，HBM位元供应量预计同比翻倍增长；美光138亿美元资本支出主要用于1γnm DRAM和HBM产品；SK海力士资本支出超出此前指引，部分新增支出用于HBM相关设备，M15X产线预计2025年Q4投产并于2026年规模量产。

国内先进产线扩产有望在2026年提速。中芯国际指引未来产能扩张有望加速；华虹Fab9产能持续爬坡，总投资67亿美元；长江存储（三期）公司已成立，长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。这些布局意味着，2026年将成为国内存储产业扩产的关键年份，上游设备、材料环节将迎来确定性增长。

价格端：涨价潮全面蔓延，10月涨幅显著扩大

这是报告最引人注目的部分。存储芯片价格自2025年第三季度以来全面上涨，10月涨幅显著扩大，形成了"原厂频发涨价函、模组厂跟进报价、行业加速备货"的涨价链条。

涨价的核心驱动力来自供给侧的剧烈收缩。海外原厂为倒逼客户向DDR5迭代，自2024年起逐步退出DDR3市场，于2025年3月起逐步退出DDR4市场。这种短期快速退出导致利基型DRAM产能迅速收缩，供需缺口被快速拉大。

10月各存储型号价格环比涨幅从40%到100%不等：

• DDR5 16G（2G*8）现货价15.6美元，环比上涨102.6%

• DDR4 16G（2G*8）现货价25.5美元，环比上涨96.8%

• DDR4 8G（1G*8）现货价10.2美元，环比上涨60.4%

• DDR3 4G（512M*8）现货价3.3美元，环比上涨40.4%

• TLC NAND Flash Wafer 512Gb现货价5.0美元，环比上涨42.9%

DXI指数（DRAM价格指数）在2025年呈现加速上涨态势，创多年来新高。原厂方面，闪迪9月宣布闪存产品价格上调10%以上，11月再次大幅调涨NAND合约价格涨幅高达50%；美光9月阶段性暂停报价后，DRAM和NAND价格普遍上涨20%-30%；三星9月下旬通知第四季度DRAM价格上调15%-30%，NAND上调5%-10%；SK海力士10月宣布第四季度DRAM和NAND涨价，最高涨幅30%。

模拟芯片和功率器件价格趋于稳定。国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比进一步稳定，传感器、开关稳压器、信号链等交期和价格呈现相对稳定态势。国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，IGBT产品价格压力2025年趋缓。

销售端：全球销售额强劲增长，区域分化明显

2025年9月全球半导体月度销售额649.7亿美元，同比增长25.1%，环比增长7.0%，延续了2024年以来的复苏态势。

从区域看，美洲市场最为强劲（225.2亿美元，同比+30.6%），主要受益于AI算力投资和数据中心建设；亚太及其他地区收入197.8亿美元，同比+47.9%，反映了制造环节的活跃；中国186.9亿美元，同比+15.0%，增速相对温和；欧洲46.9亿美元，同比+6.0%；日本37.8亿美元，同比下降10.2%，显示日本半导体产业仍面临结构性挑战。

四、产业链深度跟踪：细分领域景气分化

设计/IDM环节：AI算力芯片独领风骚

处理器：英伟达Blackwell需求超预期，AMD数据中心业务高速增长

英伟达展现出爆发式增长态势。Blackwell架构芯片过去四个季度已出货600万块，预计全生命周期总出货量达2000万块，是上一代Hopper架构的5倍。Blackwell与2026年推出的Rubin芯片将在未来五个季度贡献5000亿美元GPU销售额。更值得关注的是，英伟达与OpenAI达成10GW战略合作，向OpenAI投资1000亿美元，同时AMD也与OpenAI达成6GW战略合作，达成目标后OpenAI将认股AMD 10%的股票权。

AMD第三季度单季营收92亿美元，创历史新高，同比增长36%。数据中心业务营收43亿美元，同比增长22%，环比增长34%，主要由Instinct MI350系列GPU产能快速提升推动。AMD预计第四季度营收约96亿美元，同比增长25%，并给出乐观的长期指引：数据中心TAM预计从2025年2000亿美元增长至2030年1万亿美元，CAGR超40%；公司层面营收CAGR目标超35%，数据中心部门营收CAGR超60%。

英特尔第三季度营收137亿美元，同比+2.8%/环比+6.2%，超指引上限。毛利率40%，同比提升22个百分点，主要系收入增长、产品结构优化及库存准备金减少。公司指引第四季度DC AI收入环比强劲增长，2026年先进节点产量增加将带动代工毛利率持续改善。

国内AI芯片公司高景气延续。寒武纪前三季度营收46.1亿元，同比暴增2386.38%；第三季度营收17.27亿元，同比+1332.52%。海光信息前三季度营收94.9亿元，同比+54.65%；第三季度营收40.26亿元，同比+69.60%，毛利率维持60%的高位。龙芯中科、景嘉微等也有不俗表现。

SoC芯片：增速趋缓但长期趋势向好。受国补退坡、存储芯片价格上涨影响，2025年下半年国内SoC公司增速趋缓。瑞芯微第三季度营收11.0亿元，同比+20.3%/环比-5.6%，DDR4涨价短期影响需求节奏；恒玄科技第三季度营收9.95亿元，同比+5.7%/环比+5.4%，下一代可穿戴芯片BES6000系列预计2026年上半年送样；全志科技表现亮眼，第三季度营收8.2亿元，同比+32.3%/环比+14.8%，净利润同比大增267.4%。

存储环节：周期上行，盈利能力逐季提升

海外原厂业绩爆发，盈利能力显著改善。三星第三季度存储业务销售额26.7万亿韩元（约187亿美元），同比增长20%，环比增长26%，创历史新高，主要得益于HBM3E和服务器SSD的强劲增长。SK海力士第三季度收入24.45万亿韩元，同比+39%/环比+10%，营收创历史新高；毛利率57%，同比+5个百分点/环比+3个百分点；净利率52%，同比+6个百分点/环比+21个百分点，净利率创历史新高。美光FY25Q4收入113.2亿美元，同比+46%/环比+22%，超指引上限；毛利率45.7%，同比+9.2个百分点/环比+6.7个百分点。

存储模组厂商利润环比改善明显。国内模组公司第三季度利润环比改善显著，加速备货背景下展望第四季度利润有望进一步释放。江波龙、佰维存储等龙头持续受益于行业景气上行。

利基型存储市场供需紧张。随着原厂退出DDR3/DDR4市场，利基型DRAM产能迅速收缩，国内利基型存储芯片厂商（兆易创新、普冉股份、东芯股份等）迎来量价齐升的机会。

设备、材料、零部件环节：受益于下游扩产趋势

设备端：国产替代率稳步提升，2026年持续受益于先进制程扩产。国内多数半导体设备公司第三季度业绩增长向好：北方华创收入恢复健康增长；中微公司、拓荆科技利润环比增长明显；盛美上海截至第三季度末在手订单总金额90.72亿元，同比增加34.1%；后道厂商中长川科技、华峰测控、金海通等表现亮眼。展望2026年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望同比加速，后道测试机、分选机等将持续受益于下游先进封装扩产趋势。

零部件：去美化持续推进，关注光刻机零部件进展。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润表现。中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机。富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技等龙头持续突破。

材料：景气度较为旺盛，伴随FAB扩产及稼动率提升而复苏。国内掩模版、靶材、湿化学品等业务板块有序推进，部分公司深度受益于先进逻辑及存储扩产。沪硅产业、立昂微、神工股份、江丰电子、上海新阳等龙头伴随产能突破瓶颈及各品类逐渐放量，业绩有望持续增长。

制造与封测环节：产能利用率提升，先进封装成焦点

代工：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。台积电AI需求超预期，预计2024-2029年AI需求CAGR高于45%。中芯国际表示产能供不应求，第三季度稼动率环比明显提升。华虹半导体第三季度毛利率超指引上限，产能利用率和ASP均环比增长。

封测：国内公司第三季度整体表现良好，存储/算力/汽车等领域需求强劲。日月光预计再度上修2026年资本开支指引。国内封测公司第三季度营收多数环比增长，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等对第四季度稼动率提升保持乐观。长电表示工业和汽车整体呈复苏态势；通富表示Q4本部业务稼动率基本持平，JV业务环比略有提升；华天表示存储和汽车市场增长超预期；甬矽预计Q4营收保持增长，高端产品占比提升正向拉动毛利率增长。

其他细分领域

MCU：市场温和复苏，客户提前拉货效应减弱。消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，部分市场如白电、电动自行车、计算机周边MCU需求增加，但客户提前拉货效应较上半年有所减弱。兆易创新第三季度MCU收入环比持平略增。

模拟芯片：AI类需求增长乐观，国内消费类需求较弱。TI、MPS分别预计第四季度营收环比-7%/+0.41%。TI表示半导体复苏节奏有所放缓，中国大陆工业市场环比未实现增长，但数据中心客户需求未见放缓迹象。国内消费类模拟受国补退坡和上半年提前拉货等因素影响，第三季度需求相对较弱，但汽车电子类需求有所复苏。

射频：巨头合并驱动格局重塑。10月Skyworks与Qorvo宣布合并，预计2027年初完成，有望优化资产结构、聚焦高价值领域。对国内厂商而言，一方面打开中低端市场发展空间，另一方面海外寡头垄断的供应链负外部性有望给国产厂商带来中高端突破机遇。卓胜微、唯捷创芯等关注新品进展及国产替代机遇。

CIS：国内厂商新品持续突破，智驾渗透驱动车载CIS市场成长。豪威集团、思特威等国内CIS龙头业绩持续增长，受益于汽车智能驾驶、全景与运动相机等市场持续扩张，以及旗舰手机客户拓展。

功率半导体：英飞凌乐观展望明年AI数据中心营收。英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元），到本十年末预计相关潜在市场规模达到80-120亿欧元。国内功率公司第三季度营收环比多数持平或微降，但长期关注功率在AI数据中心领域中的应用。

五、投资建议：把握三大主线

基于以上分析，报告给出了明确的投资建议，建议关注景气周期持续上行的存储板块、受益于下游扩产趋势的设备/材料等板块、需求展望乐观的算力板块等。

主线一：算力产业链。建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的，如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等。

主线二：设备、材料、零部件。预计2026年国内先进逻辑产线扩产有望提速，同时伴随着长存三期公司成立，偏先进存储扩产可期，国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。

• 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、长川科技、华峰测控、京仪装备等；

• 零部件：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、茂莱光学、福晶科技等；

• 材料：沪硅产业、立昂微、神工股份、南大光电、江丰电子、上海新阳、安集科技、鼎龙股份等。

主线三：存储芯片及模组。受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商第四季度业绩预计边际持续改善。关注存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技等。

其他值得关注的主线还包括：制造和封测领域的中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技等；模拟芯片领域的圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等；消费类IC领域的瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技等；EDA/IP领域的华大九天、概伦电子、芯原股份等。

六、风险提示

报告同时提示了需要关注的风险因素：终端需求不及预期、库存去化不及预期、半导体国产替代进程不及预期、行业竞争加剧等。这些风险因素可能在短期内对板块估值和业绩造成扰动，需要持续跟踪。

结语：这份招商证券的深度报告为我们勾勒出一幅清晰的半导体产业图景——AI革命正在重塑行业格局，存储芯片引领新一轮景气周期，国产替代进入深水区。对于投资者而言，把握算力、存储、设备材料三大主线，关注具有核心技术壁垒和产能扩张能力的龙头公司，将是分享这一轮半导体产业红利的关键。

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