受益NVDA新的Rubin产品周期的光通信行业依然值得关注。
让AI帮助整理光通信行业的行业趋势、技术路径和关键受益公司，分享大家。
一、 光通信行业核心驱动与市场趋势
AI需求驱动：激进的AI资本开支（Capex）正强力推动AI数据中心（AIDC）和服务器对光解决方案的需求增长。
光进铜退：由于铜缆在数据速率和散热方面的限制，在纵向扩展（Scale-up） 场景中，光通信将越来越多地取代铜缆。
光模块持续增长：尽管行业向共封装光学（CPO）演进，但可插拔光模块（OM） 需求仍将强劲增长，尤其是在高速率领域。
二、 光模块（OM）市场需求与供应
1. 需求驱动力：
英伟达（NVDA）：Blackwell芯片加速交付，由800G和1.6T光模块混合支持；预计2026年下半年发货的Rubin芯片将100%由1.6T光模块支持。
谷歌（GOOG）：其TPU已100%采用1.6T光模块，TPU需求的增长对1.6T需求非常利好。
2. 需求预测：
1.6T OM：2026年需求预计为2500万-3000万单元，2027年将跃升至6000万-7000万单元。
800G OM：2026年需求预计为4500万单元（同比增长125%）。由于供应紧张，客户已下不可取消订单，可见度高。
3. 供应瓶颈与价格：
供应无法满足需求，主要原因是电吸收调制激光器（EML）和光子芯片短缺。预计2026年800G的实际出货量仅为需求的70%-80%。
1.6T的平均售价（ASP） 是800G的两倍多，且预计价格侵蚀很小。
4. 关键供应商与技术路径：
主要供应商：800G/1.6T光模块的关键供应商是中际旭创（Innolight）、新易盛（Eoptolink）和Coherent。
技术路线：对于高速光模块（1.6T及未来的3.2T），光子集成方案将比EML方案更受青睐。该方案需要光子芯片和连续波（CW）激光器芯片。
中际旭创拥有由台积电（TSMC） 制造的自研光子芯片。
源杰科技是中际旭创CW激光器芯片的主要供应商。
5. 对光模块利好的其他技术路径：NPO（近封装光学）
被视为传统光模块公司的“救星”，性能接近CPO，但制造复杂性更低，是可行的中间路径。
三、 共封装光学CPO & 光交换机OCS
1. 共存与主导场景：
CPO交换机和光路交换机（OCS）将共存，但主要应用场景是纵向扩展（Scale-up）。
2. 共封装光学 CPO：
主要由英伟达推动。2026年出货量预计为1.6万-2万台。
2027年需求可能飙升至10万台，原因是将在Rubin Ultra的纵向扩展场景中（通过连接机架）采用CPO。
英伟达、博通（Broadcom）和迈威尔（Marvell）都与台积电在CPO方面紧密合作，由台积电将光引擎封装到交换芯片中。
英伟达在其CPO交换机中采用了扇锐（Senko） 制造的可插拔光纤阵列单元（FAU），这将大幅降低维修成本。
3. 光交换机 OCS：
主要由谷歌推动，因其专注于推理的TPU通常数据流更稳定，适合使用OCS来降低功耗、提高传输速度。
Lumentum（LITE） 是目前最大的OCS供应商（基于MEMS技术，主要供应谷歌）。
随着TPU需求上升，OCS需求也将增长。
4. 技术路线选择：
横向扩展（Scale-out）：由于技术成熟和设备成本较低，传统的电交换机+可插拔光模块方案仍将主导一段时间。
纵向扩展（Scale-up）：对带宽的要求可能是横向扩展的9倍，因此CPO或OCS将成为提升传输速度的首选路线。
四、 长期技术路线图：OIO
OIO是台积电的路线图，将CPO技术应用于GPU级别，把光引擎封装到GPU内部，用光纤取代铜缆进行GPU间互联。
首次应用：预计将首次应用于英伟达的Feyman GPU，该GPU计划于2028年量产。
技术能力：单个光引擎可支持高达12.8T的数据速率。
OIO相关供应链：
英伟达自行设计光引擎，生产外包给Fibrinet和苏州天孚通信（Suzhou TFC）。
OIO解决方案还需要无源光组件，包括微型多纤连接器（MMC）、微透镜阵列（MLA）以及升级版的FAU（价格100-150美元，常规FAU为10-15美元）。
关键供应商包括：源杰科技、苏州天孚通信和炬光科技（Focuslight）。
对于CW激光器芯片，Lumentum是目前最大的供应商（300mW），而中际旭创与源杰科技 即将推出产品。
