随着微电子集成度持续攀升、航空航天与军事装备对热控要求日趋严苛，导热材料已从传统的辅助功能材料，演变为制约诸多高端领域发展的核心瓶颈之一。在高功率密度封装、轻量化散热结构、极端工况热管理等应用场景中，传统金属及单一陶瓷材料难以兼顾导热性能、电绝缘特性与力学适配性；而聚合物基复合材料的导热系数提升，又长期受限于填料界面热阻与声子散射的物理极限。

氮化硼、碳纤维和金刚石等填料由于晶格的规整性和有序性，其晶体缺陷极少，可减少声子在传递过程中的散射，实现极高的本征导热率，因此，以这些材料作为聚合物基复合材料的填料，既能在保留聚合物加工优势的同时，又有望实现导热性能的实质性突破，得到了高导热需求领域的广泛关注。

六方氮化硼和金刚石的晶体结构（来源：网络）

定向排列的碳纤维（来源：网络）

不过，在现实应用中，这些填料的高导热潜力往往难以充分发挥。填料与聚合物基体之间的界面相容性、填料在基体中的分散均匀性、以及定向排列结构的构筑，均对复合材料的最终导热性能产生决定性影响。如何通过表面修饰调控界面热阻？如何在加工过程中实现填料的择优取向以构建高效导热通路？如何平衡导热性能提升与复合材料力学性能及加工流动性之间的关系？这些问题构成了从实验室研究迈向工程化应用的关键挑战。

2026年3月12-13日，在苏州举办的“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”上，长期致力于高导热复合材料研究的虞锦洪研究员将分享题为《高导热复合材料的研究及产业化》的专题报告。该报告将围绕氮化硼、碳纤维、金刚石等高导热填料体系，系统阐述其在填料表面功能化设计、复合材料多尺度结构调控及产业化实践方面的最新进展，探讨高性能导热材料从基础研究走向实际应用的有效路径。在此，粉体圈诚邀各位业界同仁与会交流，共话导热材料前沿动态。

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员，从事高导热复合材料和半导体材料的研发，以第一和通讯作者在Adv.Mater.,ACS Nano等期刊发表SCI论文150余篇，被引16000余次，H因子73，申请中国发明专利46项(授权25项)，参编教材和专著共2部，主持国家自然科学基金、国家重点研究计划子课题、军工项目和企业委托项目十余项，获省部级三等奖共3项，任《Nano-Micro Letters》、《Chinese Chemical Letters》和《绝缘材料》等期刊青年编委和编委，入选宁波市领军和拔尖人才,任中国复合材料学会导热复合材料专业委员会和中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员。

苏州导热粉体论坛会务组