汽车E/E架构从分布式向中央计算平台的演进，已经彻底改写了车载芯片的价值逻辑。
车载SoC不再是单一功能的配套芯片，直接跃升为整车的核心算力底座，是智能驾驶、智能座舱、舱驾融合落地的核心硬件支撑，在整车电子体系中的权重和议价权持续提升。
端到端自动驾驶大模型的规模化上车，直接把算力门槛抬到了新高度。
L4场景里单片Thor-X算力已经做到1000TOPS，双芯片方案能实现2000TOPS系统级算力，高集成、高复用的SoC，已经成为高阶智驾落地的必选项。
CPU+GPU+NPU+DSP+ISP的异构集成成为行业标配，一芯承载感知、决策、交互全流程，配合舱驾融合、一芯多屏的普及，车载SoC正式进入量价齐升的高成长通道。制程上也在快速迭代，7nm以下制程芯片出货占比2024年已经达到36%，未来还将向3nm、4nm持续演进。
海外巨头仍占据市场主导，但国产替代的商业确定性已经大幅增强，不再是单纯的技术验证阶段。
地平线依托征程6系列切入高速与城区NOA核心赛道，已经拿下超20家OEM平台化定点，“芯片+算法+系统”的平台化闭环模式，已经完成规模化商业验证。
黑芝麻智能的华山、武当系列持续拿下一汽、东风等车企定点，配合大陆集团的合作与开源生态建设，量产节奏持续加快。全志科技也凭借视觉SoC，在车载视觉、AR/VR等场景实现持续渗透，国产车载SoC的自主供给能力正在快速成型。
产业链的合作模式也在发生根本变化，车企与芯片厂商的关系，从单纯的采购供需，走向自研、合资、战略合作、战略投资多路径并行的深度绑定。
对芯片厂商来说，单纯的硬件性能比拼已经不够，只有构建软硬件协同的平台化能力，才能拿到车企的平台化定点，实现长期规模化放量。
✅说明：下载入口?
✅名称：车载SoC报告：智能驾驶算力跃迁加速兑现，国产化生态驱动车规芯片结构性放量.pdf
✅页数：32页
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