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今天市场的成交量没有预想中的爆量，那么积累了那么多天的场外资金，其实还是要么放假状态要么还是选择观望的态度，今天最明显的就是节前春节档题材博弈性质的加剧，导致没有足够流动性没有足够承接力量，基本上节前强的seedance，机器人以及算力租赁和影视都是单边下跌。
主要就是成交量流动性不够导致的兑现压力。
关于CPO和光纤向的，已经详细拆解好了：CPO四小龙+光纤企业未来估值分析
接下来就是天孚的调研报告了，这一份报告两天前就放在给星球大家一起学习了。
好的，OK。这样，天福25年的业务的话可以分为三块，或者说四块。三块是已知业务，第四块是即将进行的一个业务，会存在一些不确定性。我们已知的业务分三块：第一个就是光引擎，25年主要是800G光引擎和1.6T的光引擎。无源分为两块，一个叫数通无源，一个电信无源。数通无源主要是FAU、跳线、AOC这类的，用于数通市场。第三个就是传统的产品，我们暂且归为电信无源，比如套管、插芯、适配器、隔离器、组件、金属件，WDM这一系列的无源都统称为电信无源。25年我们可以大概算一下。第一个光引擎，800G大概25年产出销售在50万只不到，四十几万只。26年目前看大概40万只800G的光引擎。1.6T的25年产出做了有将近70万只，但是计入销售额好像只有65万左右，66万。这是光引擎有源部分的主要情况。那26年1.6T目前看应该是200万只打底，增长幅度非常大，从六七十万增长到200万。这是已知的业务。第二个就是刚才说的数通无源，主要产品是光纤阵列（FAU）。因为其形状多样，各家不太一样，有的是两头三头的。我们用金额来表示，25年大概做了13个亿的销售额。26年其实也能做到17到18个亿的样子，这是做26年预算时的数字。AOC是做了7个亿不到一点，这是在泰国第一个量产的扩产产品。26年预算是做大概十个亿。这是数通无源。电信无源的话，其实24年、25年大概做了将近五个亿，也算五个亿。但是26年的话，我预计也只有2到3个亿。因为最终这些产品会汇集到天福的光引擎上面去，所以它对外销售会越来越少。这是一个大的天福已知业务的状况，25年的业绩。26年除了这三块继续增长之外，天福可能还会推进两项业务。第一个重点投资可能就是CPO。CPO 26年下半年，三季度应该有量产出货，这已经提到日程了。第二个就是天福目前推动的新业务发展重心放在了光模块上面。大概六月份即将有模块的出货，我们定性为新业务，或者说业绩增长的潜在点。基本上这样。
主持人
我们就一个业务一个业务说吧。首先光引擎这一块，想请您介绍一下他跟Fabrinet，然后到英伟达这边的总体突破，包括结构占比，以及商业模式。
专家
首先天福在光引擎这里是一个代工的角色，给谁代工呢？其实就是给Mellanox代工。天福出货给Fabrinet，全部出给关联方Fabrinet，Fabrinet分成模块出给Mellanox，Mellanox再出给NV（英伟达）。说到代工，就得从NV的说法说起。首先NV的需求，它的光模块以1.6T为主。NV总部采购的光模块，其中30%是向它的子公司Mellanox采购。这30%采购的是引擎式光模块（光引擎模块）。那Mellanox把这30%里面的份额，2/3给到了Fabrinet。Fabrinet又让天福来做光引擎，Fabrinet自己做模块。那1/3是给新易盛来供。大体是这样一个情况。剩下70%的，旭创大概提供45%左右，有可能冲到50%，直接销售给NV。Finisar提供10%左右，剩下10%也有新易盛直接出货给NV。重点说一下Mellanox拿到的这30%，这是光引擎模块，属于高端模块，性能更稳定。大家都是给Mellanox打工的。26年因为1.6T光引擎增长量比较大，Fabrinet产能不足。所以26年天福会做光模块，相当于光引擎总量不变（因为研磨芯片全年短缺），天福还是出光引擎给Fabrinet，Fabrinet封不了的模块，天福自己来封。大家都是给Mellanox的。
主持人
其中NV采购的30%是Mellanox这种光引擎式的光模块，剩下70%都是非光引擎型的光模块，是这么理解吗？专家是的。主持人它这个有用来区别吗？我就是简单理解成高端光模块和低端光模块。专家可以理解成高端一点的。区别在哪呢？光引擎模块是把模块里面的核心部件（激光收发器）进行二次封装的技术。把它重新用镍钴镀金的小盒子做二次封装，里面充了氦气，封完再装到模块里。和传统模块相比，功能一样，器件多了个壳，但做了气密式封装，可靠性、稳定性更强。这个优势在于，基本上在1.6T的NV交换机上是绑定销售的，所以这块他只向Mellanox采购。Mellanox又把这条业务分给了天福、Fabrinet和新易盛三家来做。主持人明白。那生产的70%的非高端光模块，它是用在哪里？专家也是用在交换机上，插拔式的。但光引擎式模块基本用于距离比较长的传输。非光引擎式模块用于一些短距离。这次主要是旭创、Finisar和新易盛供。新易盛主要供了LPO一类的模块，大部分份额是旭创和Finisar的，主要是旭创来供。
主持人
就想请教一下，用光引擎的和不用光引擎的，因为光引擎性能比较好，性能相对弱一些的，用途里面的区别，就您讲用光引擎的可能是在长距离的，可以这么简单理解吗？还是有一些其他的。
专家
对，第一个是长距离。第二个是用于机柜里面。因为它是气密式封装，传统模块可能是非气密式封装。这对机柜环境（高温、高湿）可能会有影响，但对光引擎这边影响微乎其微。它的优势就是稳定性、可靠性更强。主持人明白。然后还想请教一下，NV刚才讲的都是1.6T的，他全年像800G、1.6T总共的采购需求大概有多少？
专家
26年的话，NV总部对1.6T的需求大概在1000到1200万只。外面号称有2000万，但不会有这么多，基本在1200万左右。800G的需求量26年不会太大，好像在300万左右，两三百的样子。
主持人
那25年他的需求大概是什么样？
专家
25年它的1.6T其实做了400多只，800G可能也做了个四五百只的样子。具体数字我没有太掌握，因为过去了就没再查了，大概是这个样子。
主持人
那从刚才来讲，好像今年800G也下降了。专家对，因为它主推1.6T，800G用量比较少了。为什么？
专家
因为800G基本上采用以太网形式，客户可能自行采购模块。首先它的引擎式模块就非常少了。所以分到天福的话，大概40万只，比25年要少将近10万只。客户采购光模块也有衡量，追求性价比的可能采购旭创或其他家的模块；追求高性能的可能会买更高阶的比如1.6T。800G光引擎这块感觉上就居中了，有点鸡肋的感觉。所以26年800G需求量少，再加上引擎式的就更少一点。
主持人
明白。还有一个商业模式上的问题想请教。现在很多CSP（云服务提供商）自己采购光模块，但也会买NV的卡。为什么有些是用NV的光模块，有些是他们自己采购？这个应该怎么去区分？哪些是NV绑定销售的，哪些是他们自己采购的？
专家
是这样子的。在24年的时候，800G光引擎模块也是NV绑定它的交换机销售的，相当于买交换机必须插上模块。但进入25年这块基本上是以太网为主，26年更是以太网为主，基本上就没有绑定了。但是为了卖光引擎式模块，或者说为了利润，NV在26年（包括25年）的1.6T全部是绑定销售的。所以像谷歌或者亚马逊需要的时候，买他的交换机或芯片，他基本上以交换机的形式给，模块是插上去的。没办法，因为他掌握这个技术，只能绑定销售。但要说哪种模块或哪种交换机是绑定的，还说不上来这么详细。只是说1.6T都是绑定销售。
主持人
我的意思是，NV他自己出的Mellanox交换机上面的光模块都是绑定销售的，对吧？
专家
NV出的1.6T的交换机都是绑定销售的。今年明年，包括今年（指25年）和26年，800G已经不在绑定了。
主持人
销售了。那比如说今年旭创给谷歌出的1.6T光模块，那是用在哪里？是用在谷歌自己买的交换机上？
专家
是这样子的。旭创出给谷歌的应该是谷歌他们自己用的，不是从NV那里来的。首先，旭创出给NV的，是用在NV的交换机上。出给谷歌的，可能是谷歌其他的交换机。旭创出给NV，26年要出到500万左右。他今年的预期可能800到1000万，那剩下的那些都是直接给CSP（谷歌、亚马逊、Meta）出的。那些可能就是他们内部用的其他交换机里面用到的。
主持人
那些可能就是他们内部用的其他交换机里面用到的，应该是。
专家是
这样子。对，因为在26年，NV上次交流时也说，他们1.6T交换机上用的模块基本上是绑定销售的。但也不排除后面会不会变。当时给我们说的是光引擎式模块是绑定的，普通模块应该也是绑定的。
主持人
明白。然后我们下一个问题想讨论一下。因为您刚才也讲了，有两个新业务，一个是CPO，一个是本身的光模块。要不请您介绍一下我们在NV的CPO方案中参与的部分，包括商业模式，上下游情况。
专家
好的。CPO这块其实天福最早参与的是光引擎（OE），在二三年开始做，24年做。那个时候24年做出来的东西是真正的CPO用的光引擎OE，反而25年做出来的东西不是CPU用的，是NPU用的光引擎。为什么有这个？因为在NV这块，NV主推这个，然后台积电可能积极去做CPU封装。在二三年做、24年的时候，大家遇到两个问题。第一个是硅光芯片的良率，做光引擎的硅光芯片良率，Mellanox他们自己做的良率也不是太好。第二点，在封装上面，台积电那边在做光引擎和交换机芯片共封的时候也遇到了一些问题。这两个问题短时间内没办法彻底解决。所以后来走了一个折中方案，也就是说25年他们做出来的东西其实就是NPO（或NPU），在交换机芯片周围留了槽口。天福做的光引擎是直接插上去的。也就是说现在天福其实做的是CPU、NPU里面的东西。还要做一个什么东西呢？第二个是做了一个FAU。FAU这个倒没怎么变化，一直在做，但和光模块用的FAU有一定区别。主要区别在三块：FA端加了一个微透镜，为了光路调节或聚光，做了一个点焦耦合的动作；第二个，它的MT插芯用的是叫MMC的超高密度插芯，这个是外购的；第三个，它整个形状是一个直角的。这三个不同点导致这个FAU的价值量比光模块用的FAU高8到10倍。光模块用的一个才50元左右，这边要四百多块钱一个。就是天福做的。第二块、第三块其实就是CW光源接一个保偏线，也叫ELS封装。这个ELS封装天福其实做的比较晚，准确讲是25年下半年9月份以后，十月份才开始做。在这之前ELS封装是Fabrinet做的，后来转给天福来做。天福来做的一个优势在哪儿呢？首先，Fabrinet做的成本比较高。天福的优势在于，整套光路（从CW光源、保偏线、光引擎到FAU）天福都做。出货时，自己做完之后再连光路，可以做一些测试再出去，有它的优势。第二就是成本低一点。也就是说在CPO里面天福做了三块，相当于三个小模组：第一个是ELS组装（买来的CW光源加上保偏线进行耦合接上，然后连到光引擎上）；第二个是光引擎（天福做的硅光光引擎，现在是NPU形式的，还是插拔式的）；第三个是CPO的FAU。也就是说在CPO里面的整套光路，天福目前都涉及，而且做的效果不错，量产应该优先量产这个东西。
主持人
明白。你意思是说因为先出的CPO方案，可能是先出NPU的这个方案是吧？今年。
专家
是的，CPU还没搞好，没办法搞好。为什么没搞好？我可以延伸一下。第一个是硅光芯片良率，虽然现在良率越来越变好，但还没有达到很高的良率。还有一个是封装，光引擎封装和交换机芯片封装，主要是这块，因为这块是台积电做的。台积电在做的时候遇到了一个问题，没办法批量化去做。为什么？可以这样想：光引擎或光模块是谁做的？是做光的人做的。虽然天福也做，但用的是做光模块或光的工艺。做电的人是用半导体工艺做的。相当于男女谈朋友，性格不合，硬撮合在一起肯定有矛盾。所以台积电遇到的问题就是，用做光的工艺做的光引擎，在和交换机芯片封装时就遇到问题。所以现在折中用NPU。后面肯定会做CPU，但做CPU时就有两个问题：要么真正到了CPU里边，光引擎可能会用半导体工艺去做，然后再用半导体的封装工艺，这样就能大批量标准化生产。
主持人
如果CPU上的话，它的光引擎是整体和PIC、EIC是台积电这边一起封装的，那这样的话可能就基本上台积电是自己做了，应该也不会有天福什么事了。
专家
目前看，如果真正到了CPU阶段，反而天福做光引擎没有优势。不是说天福做没有优势，是做光的人做光引擎反而没有优势，为什么呢？就是刚才说的封装逻辑。
主持人
我理解台积电的CoWoS封装是只有它有这个技术的，就是把光芯片跟PIC、EIC放到一起，其他人没有这个技术的话，那只能他一家来做。然后现在的话您讲……
专家
所以说现在如果用NPO的方案的话，里面的光引擎是可以天福来参与的，这样可以这么理解。
主持人
对，明白。好，那现在这样，所以说……
专家
你看现在，包括日月光下面的环旭，还有国内的长电，还有富士康下面有一家，三家都号称做出了光引擎。其实你想，硅光芯片就是半导体工艺做出来的。用半导体工艺做出硅光芯片，再做出来光引擎，然后用台积电的技术来封装，这个反而更顺了。而且这个势头从这几个月开始，他们号称已经做出来光引擎了。这对光模块来说不一定是那么好的事情，但对半导体工艺来说是好的事情。这样的话，采用真正的CPU共封，反而能往前又提了一点日程，最后用半导体工艺把CPU光引擎做出来，后面就可能就顺了。就是刚才您说的台积电那个技术，所以台积电在这个里面特别积极。天福现在做的叫NPO光引擎。折中之后，因为业界解决不了，所以天福做了光引擎。台积电也收录了上诠、波若威，其实他们也在做NPO。因为没办法，他的价值量少了，他没办法还用他的CoWoS技术去做，价值量就少了。所以他后来也搞了一套NPO方案，其实就是上诠、波若威搞的。还有第三套方案可能有Senko，他们也在弄。就是说在NV体系经过三家认证，基本上是天福、波若威、上诠，第三个就是Senko（可能找国内的一些代工厂）。这三家做的整套CPO（NPO/NPU）光路，都是通过NV去认证的，但效果最好的应该是天福。第四家可能就是康宁，康宁和太辰光他们好像也在联合做这个东西，也想在NPU里面进去做。
主持人
您刚才讲上诠、波若威、Senko都在做这个NPU相关的光引擎？
专家
不单是光引擎，包括FAU，整套光路里面（OE、FAU等）他都在做。主持人好的。这块的出货预期怎么讲？包括它的价值量、数量。专家首先他是这样子的。因为在一个月前，当时Marvell给出来说，26年他们大概会量产1万套1.6T的CPO。27年他画了一个大饼，说有20万套。这个数量我们姑且先不讨论真实性。他们目前抛出来了，今年的一万套，他们认为首先给的是三季度量产。现在按照进度表，基本上四季度要推出来，相当于四季度要量产推出市场，开始商用。那天福基本上要到三季度就要开始搞这个东西，要出货。因为最终这个模式还是先把ELS模组、OE光引擎、FAU这整套出给Fabrinet，Fabrinet再把它弄完，给到台积电，台积电最终以CPO出厂形式（目前是这样一个形式），最终相当于就是NPO交换机或叫CPO交换机，然后再交给厂商。日程上可能会再推迟到四季度才会出。所以说这个1万套，我们认为5000套应该比较合适。再加上天福是量产应该最优先的，所以天福能做到3000套，因为你不可能独供，另外两家也会参与进来做。
主持人
3000套。明白。那三千套里面这个OE光引擎怎么去算量？
专家
他是这样子的。在这一套CPO交换机里面，天福做的是整套光路：ELS模组、OE和FAU。先说OE，1个CPO里面大概是72个光引擎，相当于1.6T乘以72，这个交换机的带宽应该在115T。主持人是怎么算？就是说它一共里面有4个ASIC芯片，然后每一个大概上面有18个，以前是这么算的吗？专家是这样子的。我们可以从模组上开始，每个ELS模组大概是18乘8，相当于接上保偏线连接到72个光引擎上去。主持人那是两个连一个？专家然后FAU也是72个。整套光路这样子价值量。你要算价值量的话，光引擎是3200多点，大概三千一二，3200差不多（人民币）。3200乘以72，再加上FAU，一个大概四百多块钱，也乘以72（按450算）。ELS模组一个模组大概在6000人民币一个（18乘8的结构）。
主持人
我看72个，那这个单套光路能做多少钱？
专家
光路这一套可能就要将近40万人民币，把CW光源这些全部算进去，就是整条光路了。
主持人整套光路。
专家对。主持人OK。那就是天福能做的大概是40万左右。专家对，就是说整套天福都能做，一个CPO里面整套光路大概在38到40万的总价值量。但是装在交换机里面，是不是全部用天福的？因为现在CW光源是买Lumentum的，Lumentum也在想自己做这一块。如果全部用天福的，价值量就相当于38万人民币。38到40万，如果天福能做3000套，那就相当于12个亿了。主持人那一台CPO交换机的价格是多少？专家大概在90到100万左右。主持人100万元，其中天福能参与的是40万？专家40万差不多，现在40%。因为做光路，整个光路是40%的价值量。主持人明白。那天福做3000套的话，大概今年有12个亿左右的收入。专家到现在为止，因为现在还在春节前，天福还没有产能。在这之前一直属于研发阶段、配合工程阶段。如果按照进度表，NV说四季度会推出商用，那天福三季度就要交货。三季度交相当于天福二季度就要准备产能，按照天福准备产能的节奏要两三个月。但到现在基本上还没准备。主持人它这个产能因为它……专家你像它CPO用的OE，其实就是在原来天福的800G光引擎产品线，再拉出来一个小房间单独搞的（硅光类的，和原来不太一样）。FAU就是在CPO的FAU，原来也是在FAU产品线单独搞了一个小组搞出来的样品。ELS模组也是单独工程师搞的。真正的量产生产线都没有单独搞，或者说还没到批量交付的时候。
主持人
要交付时扩出来。
专家
基本上问题不大。为什么呢？因为这些东西都属于精密加工，没有什么高深技术。天福的优势就是精密加工，还是原来那帮人，只是单独拉出来一条线，理论上是没有问题的，给他2到3个月时间。因为包括FAU以手工为主，ELS封装也是借助辅助夹具（很多都是外购的），OE稍微麻烦一点，但也借助了原来的光引擎产品线，问题不大。
主持人
明白。那这么看，明年要是20万套的话，相当于20倍的增长，那就是大概明年有两百多亿的收入。
专家
对，所以我们认为他画了个大饼，20万确实是个大饼。为什么说是大饼？因为现在大家也知道CPO确实代表着技术方向，所有人都认可。但是接受程度上可能认为为时过早。因为现在的数通市场，模块还是能解决问题的。CPO商用或者说能体现出优势，基本上是在28年开始进入3.2T的时候。那时EML有一些物理极限，采用硅光类的CPO反而能体现优势，可能会大量商用。1.6T时代可能不会普及那么快，商用幅度不会太大。但它代表了技术，必须推出来。再不推，可能会被其他技术（比如谷歌推的OCS）占先机。所以现在推得比较积极。你看到现在为止，CSP厂商没有一家愿意花钱买CPO的。现在用的都是相当于做好放在人家那做试点、试用。虽然代表了技术，但单个成本不高，以后维护成本可能会高一点，还会涉及到前后端设备的二次投资，也比较高。目前客户比较少。谁积极呢？NV比较积极，台积电他们做这个技术的人比较急，在推这个东西。因为他推完之后，包括以后的GPU芯片，他就不单独卖芯片了，也不单独卖这个了，他会以整个交换机（芯片、光模块、光引擎、CPO）的形式对外销售，相当于变成了全链主，全部绑定销售了。所以CSP厂商反而不太愿意。现在NV产业里的这些企业也是被动的积极，因为链主发话了，配套厂商也积极跟进。
主持人
明白。OK。还有个问题就是我们这个OE光引擎，上游的核心器件供应和供应商情况能给介绍一下。
专家
现在天福OE其实是Marvell他们自己做的芯片，自己设计的，找别人流片。天福拿过来是直接封装做后端封装，外面还需要一个小外壳（因为是插拔式的）。天福可能就是做外壳封装，再加上部分小器件做出来一个东西，再加上接口，相当于封一个东西出来。主持人那上游的这些光芯片……专家这些光芯片，天福做的这款OE就是Marvell做的芯片，他自己设计的，没有用其他家的。因为天福在这个链条里还是代工角色，不掌握技术。整套方案也是人家给的，天福利用无源器件比较丰富，再加上精密加工技术，配合做出来。角色还是代工，服务于Marvell。用什么芯片是Marvell说了算。
主持人
明白。然后还有他那个外置光源ELS这块。我理解可能就是主要用Lumentum的大功率激光器，然后组装一下，插上MPO接口，差不多组装成，是这么理解吗？
专家
对。他就是把CW光源（一个激光光源）用保偏线接到光引擎上去。这一套做的其实就是把线接上去，叫耦合、封装。难点在于要把光路对好。主要是这一块，接到一个模组，对接到里面的硅光芯片上。主持人那外部的那些MPO的……专家外部的MPO是在FAU端，不在前端。主持人我是想问下，他不是跟外部，看英伟达那个图，外面跟外部接的有144根黄线？那一块……专家黄线那就是保偏线。天福要把那些保偏线全部接上去，最终输出的是以MPO的形式输出去。输出就是相当于FAU端的一个MT对着一个公头母头。主持人把它输出去。OK。那就相当于我们拿Lumentum的光源，封装起来之后，再要给到Fabrinet吗？还是说直接……专家给到Fabrinet。现在是给Fabrinet，Fabrinet会把这个东西做出去，做完之后整套光路相当于一个模块，他们要做一个组装，然后再交给台积电他们。
主持人
明白。所以说好的。然后还有就是FAU这块，您刚才讲它的价值量要比普通的贵了8到10倍，主要是因为刚讲的加了一个微透镜和全新的MT插芯，价值量提升。专家对，还有工艺也不太一样，形状也特殊，主要是外购的。微透镜很贵，MMC也很贵，因为专利在US Conec手里。所以在CPO光路里面，你发现天福用自己的器件反而少点：CW光源外购、保偏线外购、OE光引擎（硅光芯片外购，外壳自己做的），FAU虽然是自己做的，但微透镜外购、MT端外购。真正收的是加工费，用自己的器件太少。所以这套等量产的话，毛利应该不会比现在的光引擎高，还会略降。
主持人
因为他用的东西有点少。这个FAU的话，他说的是MMC是吧？专家说的是叫MMC。主持人MMC。我看那个说是在他们要做的一个什么MMC，行。专家这个是很类似的东西，都是类似的。可能技术上有不同，大家说法不太一样。通俗一点就是超高密度MT插芯。主持人明白。
专家
他可能就是在CPO里说他这个专利。对，这个用了。主持人国内那个致尚有做吗？他们是不是做这个也会做一些。专家也在做MT端的东西，但天福没用他家的。致尚可能和Senko合作比较密切，最后他们做的也是代工，跟Senko代工。所以他也参与了给NV这套NPO/CPO用的FAU。
主持人
明白然后他这个FAU如果用在光模块里面，它是一个光模块对应一个FAU是吧？
专家
不，它用在光模块里面，一个光模块对应两个FAU，也就是相当于四五十块钱一只，两个才100块钱左右。
主持人
它是所有的光模块都要用这个吗？还是只有1.6T、800G才有？
专家不能说所有光模块都用FAU这种东西，但有的用AWG，有的用Z-block。它的功能就是把激光器/探测器（光电转换信号）的输入输出。所有的都用，它是一个无源器件，无论是硅光的也要用它。作用就是把光电转换的信号传出去和传进来。
主持人明白。我看去年的话，去年是13亿的收入。您刚才讲，大概13个亿，一个光模块用量一个是大概50块钱，那就是相当于100块钱，13亿对应1300万块？
专家
够不够？差不多。因为这个是去年400G、800G、1.6T都用这个东西。主持人那去年400G加800G应该得有个4、5000万块。专家差不多，是的。主持人全国天福的市占率大概多少？专家大概在25%，不到30%，25%左右。主持人那其他几家是哪家？专家其他几家做FAU的现在非常多。比较大的几家：太辰光也在做（做MPO的）；光库也做（收了安杰康，专门给数通做的，比较大）；仕佳也在做；还有未上市的，比如迦南之源；还有一个新鸿（无锡那家，挖了天福两个工程师搞的，也搞得挺大，一年销售额有两三个亿了，24年不知道……）。
主持人天福算是最大的吗？
专家天福在24年算最大的，25年也算最大的，但明年就不一定了。24年天福市占率大概30%，25年在25%左右，不到30%。26年的话，可能就这样。安杰康加光库他俩的产能加起来应该比天福的高了。主持人因为天福不是一条产品线，人家是主业。专家我再给你一个数据：天福在做FAU是在2020年。2020到2021年那段时间，国内能有批量出货FAU的只有九家。到25年初的时候，已经有三十几家有批量出货的了。原来做MPO的那帮人现在都在下场做FAU，因为工艺很像，只是精度要求高了。
主持人
但是你看……
专家
FAU这个东西叫光纤阵列。原来在FAU没成熟之前，大家用的是AWG技术（光波导），包括天福也有这种产品（买金圆过来的）。后来因为成本太高，FAU发展完之后，进入高速率大家都用FAU，因为第一个稳定性好，第二个便宜。当然也有例外，像仕佳在做FAU，也在搞一个玻璃基的AWG，和和新易盛一起联合搞的，把AWG成本搞得更低了（靠玻璃基，不是硅基）。但那个AWG越看越像FAU了。FAU是玻璃盖玻璃，把光纤放上去，加上盖板，点胶。它那个工艺直接是玻璃刻出来槽了，不需要这种工艺，所以成本很低。现在主流是FAU，但能用玻璃基AWG的目前只有新易盛在用，很多人观望。归根结底，主流模块厂商高速率的基本都是用FAU，因为比较稳定，成本可控。主持人没有海外的厂商做FAU？基本都是国内的在做。专家有海外的，但成本做不下来。Senko以前也在做，后来慢慢不做了，包括住友。因为天福的FAU其实也从日本那边学，原来苏州有一家做这个东西的，后来撤资了，天福就把他们几个工程师收编回来了，所以做起来了。这是2020年、2019年的事情。像康宁好像不做，但通过太辰光在做。这些技术都是国外在做，只是被国内学会了。国内成本做得低，他们就不太具备优势了。因为这东西目前为止没办法批量自动化生产，工艺特点靠人，国外成本肯定做不下来。基本上都国内的。
主持人
那以后CPO里面的FAU可能基本上也都是国内这几个。
专家
天福也是国内为主。他们的大头。天福他刚才说的上诠也在做，Senko里面做的FAU好像是通过致尚做的，还有太辰光他们做，光库好像也正在（但光库不会给NV做，会给谷歌做）。就是说大家都有做的，主要还是国内做的。主持人CPO里面的话主要就天福在做了，因为这个价值量更高。专家天福做的更有优势，只能这样说，因为其他家也做了认证。刚开始在25年上半年，上诠做这个东西没做太好。但台积电力推上诠做FAU，波若威做光引擎OE，撮合起来，但他们光引擎做出来了又做得不太好。后来下半年我记得中间还有个故事，说如果做不好买天福的。后来慢慢他们也改良了，因为这东西无非就是精密加工，没什么特别诀窍，只要把精度做好就行。后来他们也做出来了。
主持人明白。OK。然后我看时间也差不多了，最后再请教。剩下那几个，像AOC这块，去年是做了7个亿不到是吧？
专家
七个亿不到。
主持人
这个主要是用的，因为现在我看大规模大家还是用铜去做，包括DAC、AEC这些，好像用AOC的还比较少。专家是比较少。原来天福做的时候，太辰光他们做AOC、MPO这块基本上都属于类似的东西。主持人明白。这个主要是哪些客户在用？专家客户就是在数通市场，或者是……主持人这种CSP公司，也没有什么一说的。专家没有，他就在数通市场了，一般都是模块带着这个线卖出去，插个模块卖出去了。
主持人市场空间有多大？包括天福能占多少份额？
专家
这个天福没有优势。天福做的AOC、MPO基本上是给NV配套，给Marvell他们的，没有大的优势，而且毛利也不高。主持人主要是哪些厂商在做？专家做AOC、做MPO的比较多，但大厂商没有，可能太辰光这样算大点的，就算是很大的了。都是小作坊，因为这东西精度要求没那么高，都是买来的插芯，只是接一个东西。
主持人
哦，可能AOC这块太辰光做的相对多一些。
专家对，都是一些小公司。
主持人然后我看咱们那个无源器件里面还有什么，隔离器是吧？
专家隔离器天福其实现在就是原来有，自己做买来的法拉第芯片、偏光片，然后自己回来切成小粒。但基本上对外销售的接口上没了，因为它成本太高了。他不是批量做这个的，像昂纳是批量做的，成本可能比他低。主持人哪个公司行业你能介绍一下吗？这个行业就是哪些玩家，市场是什么样的。专家市场空间……中国隔离器成品就是昂纳做的最多。主持人然后还有哪些吗？专家做旋光片的可能国内有两家，但他们不做成品。主持人上游的旋光片。上游的旋光片主要是国内的，这个是福晶是吧？专家对。主持人还有哪个？应该是两家。专家不是前两天说的那个叫……国内做旋光片的，能做出但叫啥来着？我有点忘了，就是东什么田什么。主持人东田微是吧？专家对，还有一个叫叫啥的。对他们来讲能不能做这个？但是隔离器这东西目前不怎么缺了，到二季度基本上就不缺了。因为大家扩产，不会卡脖子，主要还是芯片。
