消费电子：FPC 双寡头竞争格局优势凸显，AI 驱动价值量增长
FPC 具有轻薄可弯曲特性，单机使用 FPC 数量不断上升带动需求增长。FPC 采用了柔 性的基材材料，如聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET），替代传统刚性 PCB 中的硬质玻璃 环氧树脂等材料。因此，FPC 板具有高度的灵活性和可弯曲性，能够在三维空间内自由 弯曲、折叠、卷曲，相比传统刚性 PCB，FPC 更能迎合下游电子产品智能化、便携化、 轻薄化的发展趋势。随着 OLED 屏、面部识别、多摄像头、无线充电等功能和配置在消 费电子设备上不断增加，内部空间趋于紧张，对轻薄、体积小、导线线路密度高的 FPC 需求日益提升。随着手机功能创新和集成度提升，驱动单机 FPC 用量快速增加，且对更 精细化 FPC 产品需求提升。根据灼识咨询，全球 FPC 市场规模将从 2024 年的 128 亿美 元增长至 2029 年的 155 亿美元，期间复合增长率为 4.0%。
历代 iPhone 的硬件升级都为 FPC 带来新的增长空间。随着智能手机的进一步发展，近 年来出现了指纹识别模组、电池、后置双摄/三摄、全面屏等新的需要使用 FPC 的部件， FPC 的应用更加广泛。每一代 iPhone 功能的创新，都带来了 FPC 用量的边际提升，2014 年 FPC 在 iPhone6 指纹识别模块中应用，2016 年在 iPhone7 双摄像头中应用，到 2017 年，iPhoneX 零组件迎来全面升级，根据 FPCworld，以 OLED 全面屏、3D 成像、无线充 电为代表的功能创新使其 FPC 用量高达 24 块，较 iPhone7 增加了 10 块左右，单机价值 量也从过去的 30 美元左右上升至 40 美元以上。根据 iFixit 的统计，随着功能模块增多， 单机用量已由 iPhone5s 中 13 片扩展至 iPhone12 中 FPC 单机用量 30 片。iPhone15 系 列中，全系列升级了 48MP 主摄，在 Pro Max 高端机型加入潜望式摄像头，并在 Pro 系 列加入了可自定义的操作按钮；iPhone16 系列中，Pro 及 Pro Max 均搭载潜望式长焦摄 像头，并且新增了相机控制按键。
AI 手机推动硬件升级，以及 AR/VR、折叠屏等产品催生需求进一步增长，FPC 用量大 幅提升。AI 手机的耗电量增加，将推动新的端侧芯片的使用，从而增加功耗。这种变化 要求电池容量的提升，进而需要大面积的 FPC 以满足电路传输的要求。由于电池的增大， 其他空间受到挤压，原本使用硬板的部位将被迫转为使用 FPC，而 FPC 对于高频高速传 输的独特优势也为其应用提供了良好前景。在 AR/VR 领域，随着芯片、显示技术、通信 手段的不断进步，AR/VR 行业进入快速成长期，2029 年全球 AR/VR 出货量有望达到 0.38 亿台。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又 需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机软板使用比 例会越来越高。
高速率光芯片需求激增，索尔思全栈式能力领军
2.1 AI 算力驱动光模块市场高增，技术迭代节奏加快
AI 算力驱动光模块市场高速增长。光模块凭借光电转换的天然技术特性，成为突破数据 传输瓶颈的核心器件。全球光模块市场规模从 2019 年的 84 亿美元增长至 2024 年的 163 亿美元，2019-2024 年 CAGR 为 14.3%。AI 大模型的训练正推动 GPU 计算集群规模持 续扩张，为使该等集群中数千个 GPU 能够协同运作，需要持续、高频且大规模的数据交 换，不断增加对互联网络的带宽及延迟的需求，进而为全球光模块市场提供了持续的增 长动力。GPT-3 在 1000 个集群上训练，对应需要 2000 个光互连；GPT-4 在 25000 个集 群上训练，对应需要 75000 个光互连（GPU 与光模块的配比为 1:3），数量更多的 GPU 协同工作需要更庞大的连接架构，一个拥有 10 万个 GPU 的集群可能需要 50 万条互连 线路，以及数千台服务器和交换机。
多种技术路线并行发展支撑持续增长。EML 解决方案在特定应用中保持其性能优势，而 硅光技术因其高集成度、成本优化潜力及能效表现而受到关注，尤其在高速数据中心互 联领域。光芯片等上游核心组件的不断突破，为行业的强劲扩张奠定了坚实基础，全球 光模块市场有望从 2024 年的 163 亿美元增长至 2029 年的 389 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 18.9%。
随着技术迭代节奏加快，800G 光模块市场规模从 2019 年的 0.5 亿美元快速增长至 2024 年的约 45 亿美元，2019-2024 年 CAGR 为 148.5%；1.6T 光模块作为下一代解决方案， 已结束早期研发阶段，即将进入商业化起步期，预计到 2029 年市场规模将达到约 143 亿美元；3.2T 光模块为更远期的技术方向，目前尚在研发和标准制定阶段，预计将在 2029 年后成为新的增长点。
数通领域为光模块核心增长极。光模块主要应用于数通和电信领域，其中数通领域聚焦 数据中心高速互联，受益于 AI 大模型驱动的算力需求增长及云厂商投资增加，成为核心 增长极。2019-2024 年，数通领域光模块市场规模从 31 亿美元增至 104 亿美元，复合 年增长率 27.2%，800G 高速率光模块在 2024 年出货量成为主流配置。未来，数通领域 光模块需求的增长韧性将进一步强化，一方面云厂商数据中心投资额上升且向算力集群 化发展，另一方面算力集群规模化扩张，对光模块的高速、低损耗、高能效提出更高要 求。预计 2029 年数通领域光模块市场规模将达到 291 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 22.9%。数通场景内，数据中心内部互联追求极致的带宽密度和能效，直接催生了 LPO 等低功耗方案，以及 CPO 技术，后者将光引擎与交换芯片紧密集成，旨在进一步解决可 插拔模块的功耗和速率瓶颈，同时，硅光技术凭借其高集成度和潜在的成本优势，在高 速产品中渗透率不断提升。
2.2 索尔思 200G EML 进入量产阶段，全栈式能力领军
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（报告来源：国盛证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
