【企业报告】露笑科技(002617.SZ):跨界进军第三代半导体的“追光者”

从传统机电制造到光伏电站投资，再到如今炙手可热的第三代半导体材料，露笑科技股份有限公司的产业轨迹，折射出中国民营资本对前沿科技趋势的敏锐追逐。公司正从一家多元化的传统制造企业，战略性地将资源聚焦于碳化硅（SiC）衬底材料的研发与产业化，试图在新能源汽车与能源革命带来的历史性机遇中，占据一席之地。

一、整体概况/基本资料

露笑科技股份有限公司是露笑集团控股的一家全资子公司，位于浙江资本市场第一镇-----诸暨市店口镇。公司创建于2003年，2008年5月，变更为露笑科技股份有限公司，是一家专业从事铜芯、铝芯电磁线生产与销售的规模企业。2011年9月在深交所上市。

露笑科技股份有限公司原主营电磁线、机电、蓝宝石及光伏电站业务。近年来，公司进行重大战略转型，将第三代半导体碳化硅衬底材料作为核心发展方向。通过与国内顶尖科研团队合作，公司已实现6英寸碳化硅衬底的研发突破并进入产业化阶段，致力于成为国内领先的碳化硅材料供应商，服务于新能源汽车、光伏逆变器等高端功率器件市场。

公司是国内主要电磁线产品供应商之一，也是国内铝芯电磁线和超微细电磁线产品生产基地之一。各类电磁线产品广泛应用于家电、电力、通讯、电子、医疗器械、汽车、风力发电、供电装备、航空航天等领域.产品远销美国、巴西、日本、意大利、墨西哥、斯洛伐克等国家,主要客户有:特斯拉、三星、LG、松下、日本电产、日本三协、恩布拉科、美芝、美的、加西贝拉、正泰、奇瑞、威灵电机、广州帝博世等。

露笑以推动电磁线产业发展为目标，大力实施名牌战略，自主研发的200级变频电机用耐电晕漆包铜圆线通过国家火炬计划验收；超微细线被国家知识产权局授予发明专利，项目被国家列为火炬计划。各类电磁线产品广泛应用于家电、电力、通讯、电子、医疗器械、汽车、风力发电、供电装备、航空航天等领域。

二、公司团队及管理团队

公司管理团队以创始人鲁小均家族为核心，近年来为发展碳化硅业务引入了专业技术管理人才。

三、创始人/实际控制人介绍

• 实际控制人：鲁小均先生

  2025年11月，鲁小均家族通过股权转让使儿媳马晓渊成为九目化学第二大股东，延续家族化财富管理模式。鲁小均（1960年1月生），浙江

  诸暨人，现任露笑集团董事长，控股17家企业，其创立的露笑科技于2011年登陆深交所。

  这位初中毕业的诸暨商人，23岁便担任湄池机械厂副厂长。1996年创立露笑包装容器公司开启创业之路，历经四次产业转型：2004年进军电子技术领域，2014年布局蓝宝石产业，2016年转型新能源汽车，2020年切入碳化硅半导体赛道。2015年其子鲁永接任上市公司董事长，形成父子共治格局。截至2025年三季度，其家族通过露笑集团控制企业119家。

• 背景与创业历程：鲁小均先生是浙江诸暨的民营企业家，早期以电磁线（漆包线）业务起家，并将公司做大做强直至2011年上市。上市后，公司开启了多元化探索，先后涉足蓝宝石晶体（用于LED）、光伏电站EPC及运营等领域，展现了其寻找新增长点的努力。2020年，他敏锐地洞察到以碳化硅为代表的第三代半导体在新能源汽车产业中的巨大潜力，决心进行又一次重大战略转型。他主导公司通过与中科院长春应化所陈之战博士团队合作，并定增募资，全力投入碳化硅衬底这一技术壁垒极高的领域。这次转型标志着公司从传统制造和项目投资，向硬核科技材料制造的战略跃迁，决心巨大但也面临严峻挑战。

• 成就与角色：鲁小均先生成功将露笑科技从一家传统制造企业打造成上市公司，并持续推动其产业升级。作为公司的灵魂人物和最终决策者，其个人的战略决心是公司押注碳化硅赛道的核心驱动力。

四、主营业务

公司当前主营业务呈现 “传统压舱石”与“新兴增长极” 并存的格局：

1. 碳化硅半导体材料（战略核心）：研发、生产和销售6英寸导电型碳化硅衬底片，是公司全力投入的未来核心业务。

2. 传统制造业：包括电磁线（漆包线）、涡轮增压器、蓝宝石长晶及设备等，为公司提供稳定的现金流。

3. 光伏发电：光伏电站的EPC（工程总承包）和运营业务。

五、核心技术

公司的核心技术主要依托于合作的科研团队，并正在进行产业化吸收和转化：

1. 碳化硅晶体生长技术（核心）：基于物理气相传输法（PVT）的碳化硅单晶生长工艺，涉及高温热场设计、晶体扩径、缺陷（如微管、位错）控制等关键技术。这是通过与陈之战团队合作获得的核心know-how。

2. 碳化硅衬底加工技术：包括晶体切割、研磨、抛光、清洗等工序，将晶锭加工成满足外延要求的衬底片，对平整度、表面粗糙度有极高要求。

3. 传统业务相关技术：漆包线特种涂层技术、蓝宝石晶体生长技术等。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

露笑科技在碳化硅衬底领域属于国内积极的追赶者和量产探索者，已实现从0到1的突破，但距离行业龙头仍有差距。

八、商业模式

公司采用 “传统业务支撑，新兴业务突围” 的过渡期商业模式。

• 碳化硅业务：采用典型的 “研发-中试-量产-客户认证” 的重资产、长周期科技创业模式，前期投入巨大，期待未来高回报。

• 传统业务：继续以制造和销售模式运营，为公司提供现金流，支持碳化硅业务的研发和产能建设。

• 光伏业务：以项目制开展，贡献业绩和现金流。

九、公司生态

公司生态正在从传统制造业向半导体产业链重构：

• 上游：碳化硅粉料、高纯石墨热场、晶体生长设备供应商。

• 下游/客户：传统业务的制造业客户；碳化硅业务的功率器件设计制造企业（如东莞天域），并积极拓展其他客户。

• 技术合作方：中科院长春应化所陈之战团队，是公司技术能力的核心外部支撑。

十、发展历程

十一、行业发展

• 趋势与前景：

1. 碳化硅市场爆发式增长：新能源汽车800V高压平台、快充桩、光伏逆变器对高效率功率器件的需求，驱动碳化硅市场以年均30%以上速度增长，衬底作为产业链瓶颈环节，需求旺盛。

2. 国产化替代窗口期：全球碳化硅衬底产能严重不足，国内下游应用市场庞大，为本土衬底企业提供了宝贵的验证和导入窗口期。

3. 技术向8英寸迭代：行业正从6英寸向8英寸过渡，大尺寸衬底是降低成本的关键，成为技术竞赛新焦点。

4. 产业链垂直整合：国际龙头多采用IDM模式，国内也出现从衬底到器件、模块的整合趋势。

• 挑战：

1. 极高的技术壁垒与良率挑战：晶体生长难度大，缺陷控制难，实现高品质、高良率、低成本量产是核心挑战。

2. 激烈的市场竞争：国内外企业均在加速扩产，未来可能面临价格竞争。

3. 客户认证周期长：车规级认证标准严苛、周期漫长，新供应商导入速度慢。

4. 持续巨额资金需求：从研发、产线建设到客户拓展，需要持续大规模投入，对公司现金流和融资能力是考验。

5. 传统业务经营压力：传统制造业可能面临需求波动和利润下滑，影响对公司整体的支撑能力。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

露笑科技的景气度与 “碳化硅产业成长周期” 高度绑定，同时受 “传统制造业周期” 影响。

• 碳化硅产业成长周期：这是一个典型的 “需求驱动型”高成长赛道周期，由新能源汽车等终端应用爆发直接拉动。目前处于渗透率快速提升的初期，成长属性远强于传统周期属性。尽管长期也可能出现产能过剩波动，但未来数年预计需求将持续旺盛。

• 传统业务周期：电磁线等业务与家电、工业电机等宏观经济周期相关，波动性相对平缓，主要起到业绩“稳定器”作用。

• 公司自身成长阶段：公司正处于从 “投入期”向“收获期” 过渡的关键阶段。其景气度不仅取决于行业Beta（整体增长），更取决于自身Alpha（技术突破、良率提升、客户导入速度）。产能爬坡和良率曲线是短期观察重点。

• 判断：公司整体处于 “传统业务提供基础支撑，碳化硅业务决定成长上限与估值弹性” 的状态。短期业绩可能受碳化硅产能利用率、良率以及传统业务波动共同影响。中长期景气度的决定性因素是其在碳化硅衬底领域的 “量产能力”和“市场地位” 能否得到实质性确立。若能成功跻身国内主要供应商行列，将迎来巨大的市值重估空间。

一张表看半导体上市企业总结

知识科普：碳化硅衬底——为何是第三代半导体的“战略基石”？

碳化硅（SiC），一种由硅和碳组成的化合物半导体材料，因其卓越的物理特性，正在掀起一场功率电子的革命。而这场革命的起点，就是碳化硅衬底。

• 性能优势：天生的“高压、高频、高温”选手

• 宽禁带：碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，这意味着它能承受更高的电场而不被击穿，从而制造出耐压更高的器件。

• 高热导率：导热能力是硅的3倍以上，散热性能极佳，允许器件在更高温度下工作，简化散热系统。

• 高饱和电子漂移速度：电子在其中运动更快，使得器件开关速度更快，开关损耗更低。

• 综合效果：用碳化硅制成的功率器件（如MOSFET、二极管），可使新能源汽车的电驱系统效率提升数个百分点，增加续航里程；使充电桩充电更快；使光伏逆变器能量损耗更低。

• 制造难点：在2000℃以上“种”出完美晶体碳化硅衬底的制造极其困难，核心在于单晶生长。目前主流方法是物理气相传输法（PVT）：

1. 高温升华：将高纯碳化硅粉料在超过2200℃ 的密闭石墨坩埚中加热升华，形成含硅和碳的气相物质。

2. 温度梯度传输：气相物质在精确控制的温度梯度驱动下，向温度稍低的籽晶（一小块碳化硅单晶）处传输。

3. 籽晶处结晶：气相物质在籽晶表面重新结晶，原子按照籽晶的晶格结构有序排列，单晶逐渐长大。整个过程需要在极高温度、接近真空或惰性气体的极端环境下进行，任何微小的温度波动或杂质都会导致晶体产生缺陷（如微管、位错），导致材料报废。 因此，能稳定生长出高质量、低缺陷、大尺寸（6英寸、8英寸）碳化硅晶锭，是极高的技术壁垒。

• 为何是“战略基石”？：碳化硅衬底是制造所有碳化硅功率器件的唯一基础材料。其成本约占整个器件的40%-50%，且目前全球产能严重短缺，主要被少数海外企业垄断。实现碳化硅衬底的自主可控，是中国发展新能源汽车、清洁能源等战略产业的关键前提。露笑科技等国内企业所攻坚的，正是这一具有战略意义和极高技术难度的材料制造环节，其成功与否，直接关系到我国在下一代功率电子产业中的竞争地位。

参考资料：

1. 露笑科技股份有限公司年度报告（2020-2023年）

2. 露笑科技股份有限公司关于投资建设碳化硅产业园、签订战略合作协议等相关公告

3. 露笑科技股份有限公司官方网站

4. 东方财富网-露笑科技（002617）公司资料及高管介绍页

5. Yole Développement等行业机构关于第三代半导体及碳化硅市场的报告

6. 各证券公司关于露笑科技及碳化硅行业的研究分析报告

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