AI芯片巨头英伟达将于当地时间2月25日公布最新季度财报，市场普遍预期其将延续高增长态势。受益于Blackwell架构芯片需求强劲，业界预计该公司业绩将继续超出预期。与此同时，英伟达GTC 2026大会定于3月16日在美国加州圣何塞开幕，CEO黄仁勋此前预告将发布“令世界震惊的芯片”，外界普遍猜测这将是采用台积电A16制程（1.6纳米） 的下一代AI芯片“Feynman”。该芯片将首次引入晶背供电技术，在制程密度与功耗控制上进一步扩大领先优势。
为应对大客户激增的订单需求，台积电在先进制程与先进封装两大领域的产能布局正全面提速。在封装端，位于中国台湾省嘉义的AP7先进封装厂P1厂及台中中科的AP5B厂均计划于今年内完工，高雄AP8 P2厂区也已取得建照。在制造端，高雄F22 P3厂已启动施工，未来将串联形成覆盖先进制程与封装的大南方半导体科技走廊。
台积电近期经营数据表现亮眼。今年1月合并营收首次站上900亿元人民币大关(约合新台币4000亿元)，第一季度营收预估中位数约为2500亿元人民币(约合新台币1.11万亿元)，同比增幅最高可达40.3%，打破了过去因春节因素导致的季节性下滑惯例。公司预计于今年下半年正式量产A16（1.6纳米）及N2P（2纳米增强版） 制程，将进一步提升AI加速器的能效与逻辑密度。
在员工薪酬方面，台积电本周将发放去年第四季度业绩分红。据内部消息，此次分红金额环比增长约10%，以绩效达标(S级)计算，员工当季度可领约4.7个月的分红。以此估算，一名职级为32的工程师今年年薪有望突破400万元人民币。
