万众瞩目的国产半导体代工厂中芯和华虹，先后预告了25Q4业绩。华虹在去年Q3，曾表现出强劲的环比增长，但是在Q4环比没有延续这种势头，看起来有点令人失望。
(华虹四季度报摘要)
去年Q4，存储芯片价格不是疯了吗，为什么代工厂的Q4业绩冷淡？原因可能出在资本开支的超预期增长。
以下是华虹25年四个季度的资本开支breakdown，Q4突然飙升。
这是中芯25年四个季度的资本开支breakdown，全年合计82亿。25年初的时候，公司给出的指引是73亿美元，结果一年下来实际支出比指引高了近十亿。
去年四季度发生了什么？为什么代工厂都在增加投入？中芯的电话会议，能解释很多问题。
1、这轮芯片的超级周期已经开始分化
存储芯片涨价，的确带动了整个芯片行业的全面涨价，但是Q4开始已经有所分化了。低端手机、中低端消费类，没有能力承担上涨的成本，只能砍单，导致代工厂这部分业务下降。中芯的智能手机业务收入占比，从Q1的24.2%下降到Q4的21.5%左右。
而另一方面，中高端AI相关产品需求在爆发，比如数据中心、电源供应、汽车电子、专用存储。
所以我们判断，这一轮芯片的超级周期，高端和中低端产品在26年并不同频，价格走势的分化会加大。如今有人将其混在一起吹，危险。
2、抢设备
去年Q4，中芯和华虹同时扩大资本开支，我认为有三个因素。第一是国产芯片设计公司(例如寒王和平头哥)对标英伟达7nn产品研发成功，导致需求迅速增加，所以代工厂的产能需要立刻跟上；第二是地缘因素，交付时间的不确定性大，所以会打提前量，早点订购；第三是存储景气度高，各个公司都在扩产能，存在抢设备的情况。把能抢到的先拉进来，抢不到的配套设备以后再慢慢补齐。
所以我们判断，现在半导体设备是有明显瓶颈的，处于严重供不应求状态。
3、产能利用率是关键
我在1.6的视频中讲过，存储产品的标准化程度很高，所以有大宗商品属性。历史上发生过这样的事情：5%的供需缺口，却造成了翻倍的价格弹性。
去年Q4开始的资本开支持续增长，将会带来中芯2026年的折旧增长30%，这是非常大的增幅。
对中芯、华虹的盈利模型来说，只有把产能利用率维持在高位，才能对冲折旧压力和毛利率下滑。如果产能利用率降到90%以下，盈利弹性也会反过来放大向下。
简单说就是，高资本开支一定要对应高需求，如果发生错配，一边折旧上升，另一边产能利用率下滑，毛利率就会一路下跌，这是灾难性的。俗称产能过剩，对，浓眉大眼的半导体也会产能过剩，就在前几年刚发生过。
4、危险会在什么时候到来
赵总对于这一轮存储周期能维持多久的问题，讲了这样一段话：
翻译过来的意思就是：存储是“可堆叠”的，不管是数据中心还是手机，存储是多多益善，配置可以一直往上加。一方面在数据中心方面，大家都想尽快把未来十年的需求都建起来，所以就是需求前置，透支需求，先囤再说。这种需求是无底洞，未来几年都会持续缺货。
另一方面，成熟节点存储（中低端市场）产能上得很快，可能在26年三季度，供需就会发生反转。等到供给释放的时候，中间商的库存也会赶紧放出来，恢复供应+去库存，两者合力会造成价格快速回落。
赵总划出了斩杀线。但是也不要紧，我们有充分的时间应对。祝各位朋友马年大吉，节后策略会见。
