先进封装行业报告:从全球到国内,从封装技术到设备材料

分享两份先进封装报告，介绍了全球先进封装行业发展现状、主要技术和厂商，如台积电的3DFabric平台、英特尔的Foveros、三星的X-Cube，以及CoWoS与HBM的配合。由于受到先进光刻机的掣肘，当前国内晶圆厂先进制程难以充分满足市场需求，故而先进封装便成为重要补充。当前，部分国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破；而上游的设备和材料供应商也在加速迭代。设备呈现双重技术升级路径：一是传统封装设备持续

升级，二是新增前道制程设备。材料品类持续扩张，前道高端材料向后道封装深度渗透。报告介绍了长电科技、通富微电、晶方科技等封装厂，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等设备厂，以及深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等材料厂。