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芯片液冷微通道技术前沿分析报告

   日期:2026-02-13 10:42:14     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
芯片液冷微通道技术前沿分析报告

[图片]引言随着人工智能、高性能计算和数据中心技术的飞速发展,芯片功率密度呈现爆发式增长态势。英伟达下一代 AI 芯片Rubin与Feynman平台功耗预计将超过 2000W,甚至可能达到 2.3kW,相当于将一台大型空调的发热量集中在一块小小的芯片上。传统风冷技术已无法满足如此...

 
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