SiC、碳化硅: SiliconCarbide，碳和硅的化合物，一种宽禁带半导体材料，俗称第三代半导体材料之一。
碳化硅晶圆 图摄于长联半导体展台
SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。
半绝缘型碳化硅基射频器件以半绝缘型碳化硅村底经过异质外延制备而成，主要面向通信基站以及雷达应用的功率放大器。
导电型碳化硅功率器件主要应用于电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通等领域。
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活动推荐：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
序号 | 议题 | 单位 |
1 | 电动汽车主驱功率模块的开发与应用 | 智新半导体 主任工程师 王民 |
2 | 基于先进IGBT的可靠性及FA研究 | 上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
3 | 基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 | 基本半导体 业务总监 杨同礼 |
4 | 面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 | 林众电子 市场总监 冯航 |
5 | 功率模块封装工艺 | 硅酷科技 高级总监 郑宁 |
6 | IGBT可靠性评估及失效分析 | 南粤精工 总经理 李嵘峰 |
7 | 大功率功率模块散热基板技术 | 鑫典金 副总 李灿 |
8 | PressFit技术在IGBT模块中的应用 | 徕木电子 技术总监 王昆 |
9 | 碳化硅生长技术浅析与展望 | 重投天科半导体 |
10 | SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 | 中南大学 副教授 李明钢 |
11 | IGBT模块封装材料解决方案 | 晨日科技 |
12 | 功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案 | 泰克科技 |
13 | 汽车芯片产业发展现状与未来趋势 | 拟邀应用终端厂 |
14 | SiC芯片技术进展及趋势 | 拟邀请SiC芯片技术专家 |
15 | 大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 | 拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
16 | IGBT/DBC 清洗技术 | 拟邀请清洗材料/设备企业 |
17 | 高温高功率IGBT模块封装的技术挑战 | 拟邀请IGBT企业 |
18 | 功率模块模块的自动化生产装备 | 拟邀请自动化企业 |
19 | 超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 | 拟邀请超声波焊接企业 |
20 | 大功率半导体器件先进封装技术及其应用 | 拟邀请封装企业 |
21 | 高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 | 拟邀请陶瓷衬板企业 |
