【企业报告】众合科技(000925.SZ):智慧交通与泛半导体双轮驱动的创新平台

在城市化进程与科技自主化的双重浪潮下，两大关键领域——城市轨道交通的智慧化与半导体核心材料的国产化，正以前所未有的速度融合发展。浙江众合科技股份有限公司，正是这样一家独特地横跨“智慧交通”与“泛半导体”两大战略性产业的上市公司，形成了以数字化赋能基础设施，以材料科技支撑产业升级的双主业发展格局。

一、整体概况/基本资料

浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”“公司”），其前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深圳证券交易所整体上市（证券代码：000925）。

公司始终依托浙江大学的综合学科优势，坚持科技惠民的初心，始终致力于高科技、卡脖子的国家重点战略业务领域。结合自身实际，确立了清晰的“3+1”发展战略，聚焦交通与能源、半导体、大健康及空间信息四大核心产业。，是一家以“智慧交通+泛半导体”为双主业的高科技企业。在智慧交通领域，公司是领先的轨道交通信号系统与机电总包服务商；在泛半导体领域，公司通过子公司浙江海纳从事半导体级单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售。公司致力于通过产业数字化与材料科技的创新，为社会发展和产业升级提供核心产品与服务。目前公司正积极向“超级乙方”转型，重点拓展低空经济、低轨卫星等空间信息产业，通过融合“交通+低空”“卫星+AI”等前沿技术，构建一个跨领域的生态平台。

二、公司团队及管理团队

公司管理团队具备多元化的产业背景和深厚的管理经验，核心高管在各自领域均有长期积淀。

三、创始人/发展关键人物介绍

• 发展关键人物：潘丽春博士

• 毕业院校：浙江大学管理科学与工程博士。

• 职业履历与关键作用：潘丽春博士并非公司最初创始人，但她是推动公司形成当前双主业格局的关键战略规划者和掌舵人。在担任董事长前，她在浙江大学的产学研平台及投资领域拥有丰富经验。2007年至2010年，潘丽春担任浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”或“公司”）董事期间，主导了网新集团对众合科技（前身“浙江海纳”）的重大资产重组，成为全国首例依据破产法实现破产重整的案例，在历经磨难后使众合科技得以“凤凰涅槃”、“浴火重生”，实现恢复上市交易。2012年起至今，潘丽春任众合科技董事长兼CEO。执掌众合科技后，她基于对产业发展趋势的深刻洞察，主导了公司的战略转型与升级。一方面，她巩固并提升了公司在智慧交通领域的核心竞争力；另一方面，她敏锐地把握了国家半导体产业发展的历史性机遇，推动公司整合并大力发展源自浙江大学的半导体材料资产（即“浙江海纳”业务），确立了“泛半导体”第二主业。她的领导使公司从相对单一的交通工程服务商，转型为兼具稳定现金流业务和高成长科技业务的创新平台。

• 成就与身价：潘丽春博士成功构建并持续优化众合科技的双轮驱动模型，提升了公司的科技内涵和长期成长潜力。作为公司重要的决策者，其个人声誉与公司战略成功紧密相关。

四、主营业务

公司主营业务呈现清晰的“双轮驱动”结构：

1. 智慧交通业务：提供轨道交通核心的信号系统（CBTC）、自动售检票系统（AFC）、综合监控系统以及相关机电总承包服务，覆盖地铁、轻轨、有轨电车等。

2. 泛半导体业务：以子公司浙江海纳为核心载体，从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括3-8英寸半导体级单晶硅锭、研磨片、抛光片等，是制造集成电路、分立器件的基础材料。

五、核心技术

公司的技术体系跨越高端的系统集成与精密的材料制备：

1. 智慧交通领域：

• 列车自动控制（CBTC）技术：拥有自主知识产权的BiTRACON型CBTC系统，实现列车高密度、安全可靠运行的核心控制技术。

• 工业互联网与智能运维技术：基于云平台和大数据的轨道交通设备智能监测与健康管理技术。

2. 泛半导体领域：

• 半导体级单晶硅生长技术：掌握满足集成电路要求的直拉法（CZ）单晶硅生长工艺，核心在于控制晶体纯度、缺陷和径向电阻率均匀性。

• 硅片精密加工技术：包括切片、研磨、腐蚀、抛光等工艺，能够加工出满足客户要求的几何尺寸、平整度及表面质量的硅片。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

公司在两个主业领域分别处于不同的竞争梯队，优势各异。

八、商业模式

公司采用 “项目驱动（交通）+产品驱动（半导体）” 的混合商业模式。

• 智慧交通业务：以项目总包和系统销售为主，通过招投标获取地铁线路订单，项目周期长，收入按节点确认。

• 泛半导体业务：以材料产品直销为主，面向芯片制造和器件厂商销售标准或定制的硅材料产品。

• 服务延伸：在两个领域均提供后续的技术支持、维护保养及运营服务，创造持续性收入。

九、公司生态

公司生态连接了城市基础设施与硬科技产业链：

• 上游：交通业务与电气设备、通信设备供应商合作；半导体业务与多晶硅原料、石英坩埚、化学品供应商合作。

• 下游/客户：交通业务：各地地铁公司、铁路建设单位。半导体业务：分立器件制造商、芯片设计公司的代工厂等。

• 产学研合作：与浙江大学在半导体材料、人工智能、大数据等领域保持深度研发合作。

十、发展历程

十一、行业发展

• 趋势与前景：

1. 智慧交通数字化与网络化：城轨建设从“高速发展”转向“高质量发展”，对基于云平台、大数据、AI的智能运维、全自动运行（FAO）系统需求增长。

2. 轨道交通国产化政策支持：核心装备自主可控是长期趋势，为国产信号系统厂商提供持续市场空间。

3. 半导体材料国产替代加速：在地缘政治和供应链安全驱动下，半导体硅片作为最基础的材料，国产化需求迫切，为中高端产品提供了进口替代机遇。

4. 硅片尺寸升级与特种化：主流硅片向12英寸迈进，同时功率半导体、传感器等对特色硅片（如高压、厚膜）需求稳定增长。

• 挑战：

1. 交通业务受基建投资周期影响：轨道交通项目投资受地方政府财政和宏观政策影响较大，存在周期性波动。

2. 半导体业务竞争激烈且投入巨大：在高端大硅片领域与国际巨头技术差距明显，追赶需要持续巨额资本和研发投入。

3. 双主业管理复杂度高：两个业务在技术、市场、客户、管理模式上差异巨大，对公司的战略聚焦和资源分配能力构成挑战。

4. 人才竞争：同时面临轨道交通复合型人才和半导体高端技术人才的竞争压力。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

众合科技的景气度由两个相关性较低的产业周期共同决定，形成独特的“对冲”模型。

• 智慧交通业务周期：与国内城市轨道交通建设规划周期和地方财政投资节奏强相关。该周期受国家宏观政策、城镇化进程及地方政府债务水平影响，通常呈现“规划-建设高峰-平稳”的波段特征。当前中国城市轨道交通建设从大规模路网扩张转向精细化、智慧化补充，市场总量增速放缓但结构升级需求存在。

• 泛半导体业务周期：与全球及国内半导体行业的“硅周期” 及更重要的 “国产替代政治周期” 相关。半导体行业自身具有典型的周期性波动（约4-6年），而国产化替代则提供了持续的结构性增长动力，尤其在中国市场。

• “对冲”效应分析：理论上，当基建投资下行时，半导体材料的国产化需求可能正旺；反之亦然。这种业务组合有助于平滑公司的整体营收和利润波动，降低单一行业周期带来的风险。

• 判断：公司整体景气度取决于双主业的周期相位差。短期内，半导体材料的国产化趋势为相关业务提供了较强的成长动能和确定性；智慧交通业务则提供基本盘支撑。长期看，公司需要在这两个领域分别建立起足够深的护城河，才能确保在各自周期波动中持续胜出。

一张表看半导体上市企业总结

知识科普：半导体硅片——芯片制造的“地基”

如果把制造一枚芯片比作建造一座摩天大楼，那么半导体硅片就是那座大楼赖以矗立的最底层、最核心的地基。所有复杂的电路结构，都是在这个超纯净、超平整的硅质“地基”上层层构建起来的。

• 从沙子到“黄金”：硅是地壳中含量第二丰富的元素，常见于沙子（二氧化硅）中。但半导体用的硅要求纯度极高，需要经过复杂的化学和物理提纯过程，达到 “电子级” 纯度（99.999999999%以上，即11个9）。高纯多晶硅在石英坩埚中熔化，用籽晶以精确控制的速度旋转提拉，生长出单晶硅棒。

• 为何是“单晶”？：单晶意味着硅原子在整个晶棒内部都按照完美、一致的方向排列，没有晶界。这种完美的晶体结构是电子能够顺畅、稳定流动的前提，是制造高性能芯片的基础。

• 精密加工成“硅片”：得到的单晶硅棒经过切片（使用内圆刀片或金刚石线）、研磨（消除切片损伤、达到平整）、抛光（形成超光滑、无损伤的镜面）等一系列精密加工，最终成为可以用来制作芯片的硅衬底片。

• 尺寸演进：硅片直径不断增大，从早期的2英寸、4英寸，发展到现在的主流8英寸和12英寸。大尺寸硅片能在单次工艺中生产出更多芯片，显著降低单个芯片的成本。但尺寸越大，对晶体生长和加工技术的挑战呈几何级数上升。

• 众合科技的角色：公司的泛半导体业务（浙江海纳）所从事的，正是从单晶硅生长到硅片研磨/抛光的核心环节。其产品是制造功率半导体（如IGBT）、传感器、模拟芯片等器件的关键起点，是我国半导体产业实现材料自主可控的重要一环。

参考资料：

1. 浙江众合科技股份有限公司年度报告（2020-2023年）

2. 浙江众合科技股份有限公司官方网站

3. 东方财富网-众合科技（000925）公司资料及高管介绍页

4. 中国城市轨道交通协会相关行业报告

5. SEMI（国际半导体产业协会）关于全球硅片市场的行业报告

6. 各证券公司关于众合科技及轨交设备/半导体材料行业的研究分析报告

免责声明：本报告基于公开信息整理，内容仅供学习参考，不构成任何投资建议。

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