一、摘要
国内液冷市场需求迎来爆发式增长契机，受益于字节跳动、阿里、华为等国内大厂在AI领域的积极布局与投入，预计其2026年相关资本开支接近翻倍，液冷需求将成为产业链核心增长点。海外市场方面，2026年NV（英伟达）液冷需求预计达500亿人民币，海外CSP（云服务提供商）厂商液冷需求约300-400亿人民币，而目前国内液冷收入占全球比重不足10%，国内外市场差距显著，液冷已成为全球科技产业竞争的核心焦点。
英伟达在1月初重磅发布Vera Rubin（简称Rubin）平台（补充材料中“Ruby”为笔误），采用100%全液冷方案，核心技术变化集中在微通道冷板和CPU Manifold（集流管），材料选择偏好高导热性无氧铜或铜合金（补充材料中“无氮铜”“铜合全”为笔误），焊接工艺需兼顾质量、强度与密封性，流道加工需平衡精度、灵活性与成本控制。Rubin架构下，Manifold设计优化显著，管径大幅增大且集成阀门和传感器，核心目标是提升流量控制稳定性、降低漏液风险，这也对上游核心供应商提出了更高的技术门槛。
投资视角来看，投资者应重点重视国产液冷产业链发展，密切关注Rubin平台的核心技术变化，把握大陆代工趋势下的标的扩散机会——当前台厂和外资产能扩建周期较长，无法匹配全球液冷需求的快速爆发，国内代工企业迎来历史性发展机遇。企业标的方面，飞龙股份作为谷歌、NV、华为CDU（冷量分配单元）环节的核心供应商，其谷歌订单预计2026年收入贡献超10亿元；英维克、银轮股份、敏实集团与星瑞科技等企业，在液冷产品布局及客户资源方面具备显著优势，正积极推进订单落地，有望充分受益于行业市场增长。
二、核心事件速览
日期 | 事件 | 核心亮点 |
1月上旬 | 英伟达发布Vera Rubin AI平台 | 100%全液冷+无缆线模块化设计，采用微通道冷板与CPU Manifold，适配72颗Rubin GPU，台积电N3P 3nm工艺，NVL72机架功耗190-230kW |
1月5-6日 | 英伟达CES 2026主题演讲 | 正式官宣Rubin平台量产计划，预计2026年三季度全球发货，获逾80个MGX生态系合作夥伴支援，AI训练GPU用量可减少4倍 |
1月12日 | Frore Systems推出LiquidJet直触芯片液冷解决方案 | 半导体级金属晶圆制造，3D短循环喷射通道，支持4400W以上GPU散热，适配Rubin GPU 1950W TDP需求 |
1月22日 | 特灵科技发布DCDA系列CDU | 适配45℃温水液冷，中国区首批订单已斩获，Q1完成交付，具备智能流量控制与远程监控诊断功能 |
1月23日 | DCX推出超高功率CDU | 创下行业纪录，换热能力达8.15MW，流量550m³/h，趋近温度2℃，采用N+1冗余4泵配置与全面水质控制系统 |
1月26日 | 酷冷至尊举办新品发布会 | 推出全域液冷解决方案，覆盖PC、数据中心、工业设备等多场景，兼顾散热效率与产品兼容性 |
1月29日 | 液冷板块集体异动 | 英维克放量大涨，远东股份涨停，奕东电子、飞龙股份、鼎通科技同步大涨，板块迎来调整后的新催化 |
1月30日 | 福事特推出AI液冷管路产品 | 具备高清洁度、密封性和抗压性，精准匹配AI数据中心高功率密度散热需求，适配Rubin平台相关设备 |
1月下旬 | 国内大厂确定液冷采购框架 | 字节、阿里、华为等分别向核心部件供应商发布数十亿规模采购指引，聚焦CDU、冷板、管路等核心环节 |
三、重大技术突破与产品创新
3.1 英伟达Rubin AI平台：全液冷时代的里程碑突破
2026年1月上旬，英伟达正式发布Vera Rubin NVL72 AI超级计算平台，作为从“生成式AI”向“物理AI”转型的核心载体，该平台采用六款专用芯片协同设计，包括Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 Switch等，彻底摒弃传统风冷，实现100%全液冷方案，标志着液冷技术已从“可选配置”升级为AI高端算力设备的“必选方案”，预计2026年三季度完成全球首批发货。
核心技术创新与变化：
•全液冷无风扇+无缆线设计：相较于前代产品80%液冷占比，Rubin平台实现100%全液冷覆盖，彻底取消风扇，大幅降低设备噪音与能耗；采用无缆线模块化托盤设计，组装时间从2小时缩短至6分钟，部署效率提升显著，可从前代产品无缝转换。
•核心散热部件升级：重点优化微通道冷板与CPU Manifold设计，微通道冷板采用“大冷板+微通道”组合方案，热阻低至0.01℃/W，散热效率较前代提升30%以上；Manifold管径增大，同时集成阀门和传感器，既能提升流量控制稳定性，又能有效降低漏液风险，对加工精度和密封性提出极高要求。
•材料与工艺要求：优先选用高导热性无氧铜或铜合金作为核心散热材料，保障热量快速传导；焊接工艺需兼顾质量、强度与密封性，流道加工需平衡精度、灵活性与成本效率，避免因加工误差影响散热效果或引发漏液问题。
•超高性能参数：Rubin NVL72机架集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU，具备3600 PFLOPS的NVFP4推论性能和2520 PFLOPS的NVFP4²训练性能；GPU内存达20.7 TB HBM4，内存带宽1580 TB/s，NVLink带宽高达260 TB/s，单GPU功耗1800-2300W，机架整体功耗190-230kW，采用台积电N3P 3nm工艺和CoWoS-L封装技术。
3.2 CDU领域：巨头争霸，国产供应商突围
1月液冷CDU（冷量分配单元）领域迎来密集创新，国际巨头与国内企业同步发力，产品性能持续突破，同时国内核心供应商凭借客户资源优势，逐步扩大市场份额，成为行业重要增长力量。
厂商 | 产品 | 核心参数 | 技术优势 | 市场进展 |
DCX（国际巨头） | 超高功率CDU | 8.15MW换热能力、550m³/h流量、2℃趋近温度 | N+1冗余4泵配置，内置全面水质控制系统，支持无冷水机散热策略，适配高功率密度数据中心 | 主打海外高端市场，适配Rubin平台等高端AI设备 |
特灵科技（国际巨头） | DCDA系列CDU | 适配45℃温水液冷，智能流量控制 | 高可靠性设计，远程监控与诊断功能，快速部署架构，能耗控制优异 | 斩获中国区首批订单，预计Q1完成交付，加速布局国内市场 |
飞龙股份（国内核心） | CDU核心部件 | 适配高功率场景，密封性、抗压性优异 | 深耕CDU环节，技术成熟，适配谷歌、NV、华为等多厂商设备 | 谷歌订单预计2026年收入贡献超10亿元，作为核心供应商持续受益于行业增长 |
3.3 其他领域液冷创新亮点
•GPU直触液冷：1月12日，Frore Systems推出LiquidJet™直触芯片液冷解决方案，专为AI数据中心设计。采用半导体级金属晶圆制造技术，精度达微米级；3D短循环喷射通道可精准匹配GPU热点分布，针对性提升散热效率，支持4400W以上GPU散热能力，可轻松应对Rubin GPU 1950W TDP需求，且模块化设计便于安装与维护。
•液冷cage环节：鼎通科技获得泰科液冷cage订单，该环节价值量大幅提升，从传统2*1规格的70-80元/套，提升至2*8液冷规格的2000多元/套，整体市场空间从10-20亿元扩大至100亿元左右；目前鼎通科技占据70%市场份额，奕东电子占据30%份额，行业集中度较高，两家企业1月股价均表现亮眼。
•储能与充电领域：万向一二三推出“星河系列”浸没式液冷储能系统，电芯直接浸泡在绝缘冷却液中，彻底解决储能设备“冷热不均”问题，提升能量密度与运行稳定性；江西瑞华智能科技于1月3日发布2.4-3兆瓦浸没式液冷充电堆，为全球首发，大幅提升充电效率与设备安全性；AlphaESS与CLOU也分别发布液冷储能解决方案，加速液冷技术在储能领域的渗透。
•材料科学突破：1月22日，中科院金属研究所李昺研究员团队在《自然》期刊发表“溶解压卡效应”突破性成果，该技术有望为数据中心提供低碳高效冷却方案，预计可使降温成本降低近一半，为液冷行业低碳化发展提供核心技术支撑。
•测试设备领域：远东股份作为NV测试设备独供，12月底已完成液冷板发货送样台湾，预计1月下旬至2月迎来新进展，受益于Rubin平台量产带来的测试设备需求增长。
四、行业动态与市场趋势
4.1 市场需求：国内外分化显著，国内潜力巨大
全球液冷市场迎来爆发式增长，需求主要集中在AI数据中心领域，国内外市场呈现“海外领跑、国内追赶”的格局。海外市场方面，2026年NV液冷需求预计达500亿人民币，海外CSP厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊等）液冷需求约300-400亿人民币，其中四家海外大厂2026年资本开支总和预计达5964亿美元，同比增长47%，且用于AI算力及基础设施的投资比例持续提升，直接带动液冷需求增长。
国内市场方面，字节、阿里、华为等大厂在AI领域的投入持续加大，预计2026年相关资本开支接近翻倍；2025年12月底至2026年1月初，国内大厂已基本确定下游液冷供应商采购框架，分别发布数十亿规模的采购指引，聚焦CDU、冷板、管路等核心部件。目前国内液冷收入占全球比重不足10%，与海外市场差距显著，但国内需求增速远超全球平均水平，成为2026年液冷行业核心增量来源。
4.2 板块行情：结构性行情凸显，重点标的表现亮眼
受AI算力板块带动，液冷板块过去一段时间整体表现良好，自2025年12月以来，板块股价经历约一个月的横盘调整，1月下旬迎来集体异动，进入结构性行情阶段——部分优质标的表现突出，其中宏盛股份1月以来股价基本翻倍，成为板块领涨标的；英维克因AWS工厂招标提前（原预期3月）、NV转接头功率从500W提升至700W，对应订单规模从15亿增至20亿，股价放量大涨；远东股份因老板与英伟达高管会面、液冷板送样台湾等利好刺激，实现涨停；奕东电子、飞龙股份、鼎通科技也同步大涨，板块迎来新的增长契机。
重点标的飞龙股份股价表现尤为突出，近一年（2025年2月至2026年2月）股价上涨109.63%，近三个月上涨29.45%，截至2026年2月5日，股价报28.09元，总市值161.46亿元，其作为CDU环节核心供应商，受益于谷歌订单落地与行业需求增长，估值与业绩弹性显著。
4.3 产能与产业链：国产替代加速，大陆代工迎来机遇
随着液冷需求快速爆发，产能紧张问题日益凸显，台厂和外资产能扩建周期较长，无法匹配当前市场的快速增长需求，大陆代工企业迎来历史性发展机遇，市场对国内代工企业的认知度显著提升，标的扩散效应逐步显现。
国内产业链产能扩张加速：超聚变1月13日完成液冷服务器产线扩建项目备案，聚焦核心产能提升，重点适配AI、云计算等领域的液冷设备需求；宁波精达整合英国飞马逊和德国肖拉技术，强化微通道装备制造能力，斩获加拿大客户超1000万美元液冷产品订单，加速拓展海外市场；英维克、飞龙股份等核心标的也在逐步扩大产能，应对订单增长需求。
市场规模预测：结合行业需求增速，预计2028年中国浸没式液冷市场空间有望达到729亿元，2030年全球液冷市场规模将超200亿美元，其中仅英伟达GPU对应的冷板式液冷需求就有望达到173亿美元，市场增长空间巨大。
4.4 挑战与机遇
机遇：AI算力爆发式增长与全球数据中心PUE考核趋严双重驱动，液冷技术渗透率持续提升，应用场景从AI数据中心向储能、新能源充电、工业设备等领域延伸；国内大厂资本开支翻倍，国产替代加速推进，大陆代工企业与核心部件供应商有望凭借成本、响应速度优势，抢占更多市场份额；Rubin平台等高端设备量产，带动微通道冷板、Manifold、高导热材料等细分环节技术升级与需求增长。
挑战：液冷行业标准化体系尚未完善，供应链协同不足，不同厂商设备接口、规格不统一，影响行业规模化发展；液冷设备运维难度较高，运维人才体系适配滞后，难以满足行业快速发展需求；冷板腐蚀、漏液等核心技术难题仍需持续攻关，Rubin平台带来的技术升级需求，也对上游供应商的研发与生产能力提出更高要求。
五、总结与展望
2026年1月，液冷行业迎来里程碑式发展，英伟达Rubin平台的发布与量产计划，标志着全液冷时代正式来临，液冷技术已成为AI高端算力设备的核心支撑。当月行业亮点纷呈，技术突破密集落地、产品创新持续升级，国内外市场需求同步爆发，液冷板块行情迎来结构性机会，核心标的表现亮眼。
从行业格局来看，国内外市场差距显著，但国内液冷市场增速领先，国产替代加速推进，大陆代工企业与核心部件供应商迎来历史性发展机遇；CDU、微通道冷板、液冷cage等细分环节需求旺盛，相关企业有望充分受益于行业增长。投资视角来看，Rubin平台核心技术变化、国产液冷产业链发展、大陆代工标的扩散，将成为未来一段时间的核心关注方向，飞龙股份、英维克、鼎通科技等具备技术与客户优势的企业，有望持续兑现业绩弹性。
展望未来，随着AI算力需求的持续增长，液冷技术将在更多领域加速渗透，行业标准化体系有望逐步完善，核心技术难题持续突破。未来几个月，预计将有更多企业发布液冷创新产品、落地大额订单，海外Rubin平台首批发货也将进一步带动上游产业链需求，液冷行业将持续保持高景气度，向高效、低碳、高密度、模块化方向持续发展。
|（注：文档部分内容由 AI 生成)
