【企业报告】芯碁微装(688630.SH):直写光刻技术的国产先锋

在集成电路和高端电子制造领域，光刻是定义图形、塑造器件的核心环节。除了大众熟知的投影式光刻机，还有一种更为灵活的光刻技术——直写光刻，它在特定领域扮演着不可替代的角色。合肥芯碁微电子装备股份有限公司，正是国内专注于直写光刻技术研发与产业化的领军企业，是该细分赛道国产化的关键力量。

一、整体概况/基本资料

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月，证券代码：688630，坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。

是国内少数在微纳直写光刻领域实现技术突破并实现规模化生产的高端装备企业。公司主营产品为直接成像设备及直写光刻设备，主要应用于PCB（印制电路板）制造、IC掩模版制版、以及泛半导体领域的先进封装、显示面板、新能源光伏等环节。公司致力于通过自主创新的直写光刻解决方案，推动下游产业的数字化制造升级。

公司目前拥有知识产权两百余项，多次获得"安徽省专利金奖"，牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。依托核心技术，卓越性能，科技创新等强大的核心竞争力，公司荣获“安徽省五一劳动奖”、“安徽省优秀民营企业”、“国家高新技术企业”、“工信部专精特新‘小巨人’企业”、“2024年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第三名”等多项殊荣，并多次承接国家、省、市级重大专项的研发项目，与多家知名高等院校建立长期产学研合作。

二、公司团队及管理团队

公司核心团队具备深厚的光学、机械、自动化跨学科技术背景，创始人及高管多为技术专家出身，拥有丰富的研发和产业管理经验。

三、创始人介绍

• 创始人：程卓

程卓女士，59岁，担任芯碁微装执行董事、董事会主席及创始人，直接持股27.92%。

　　程卓女士于1985年8月在中国安徽广播电视大学（现称安徽开放大学）取得中国语言文学文凭，2005年12月在中国安徽工商管理学院取得工商管理硕士学位；1996年5月获中华人民共和国财政部授予会计师资格。

　　加入芯碁微装前，程卓女士于1984年8月至1998年4月任职于安徽通用机械厂；1998年12月至2012年12月担任安徽盛佳拍卖有限责任公司总经理；2011年7月至2019年10月担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司执行董事。

　　程女士于2015年6月加入芯碁微装，自2016年3月起担任董事长。

　　2019年5月起，她还起担任亚歌创投的普通合伙人，自2019年7月起分别担任纳光刻、合光刻的普通合伙人，并自2024年5月起担任新启科技（泰国）有限公司的董事。

　　2019年6月，程女士被安徽省经济和信息化厅评为“安徽省制造业50强优秀企业家”之一；2023年8月，她获安徽省人民政府授予“安徽省科学技术进步奖三等奖”。程卓女士从拍卖行跨界到硬科技的创业传奇，更成为“中国芯“突围的缩影。

方林，男，硕士学历，现任合肥芯碁微电子装备股份有限公司总经理。其拥有十余年微纳直写光刻技术研发经验，与何少锋共同构成公司技术核心，主导研发团队在PCB及泛半导体设备领域实现进口替代，并参与2022年股权激励计划^{。方林在芯碁微装上市时持股比例为1.16%，2022年减持公司股份30万股}。截至2025年8月25日，方林在宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙）持有10.58%的股份。

方林原任合肥芯硕精密机械有限公司研发部总监、技术部副总经理，2017年起多次卷入专利侵权诉讼，相关诉讼在芯碁微装上市关键期撤诉。任职总经理期间推动校企合作，与合肥工业大学微电子学院共建大学生就业实习基地，参与产教融合及人才培养方案制定制，并与2022年参与西安交通大学校企合作项目实习招募宣讲。2025年，方林以校友身份在母校参与设立“芯碁微装奖学金”。2024年其税前报酬总额为77.01万元，管理团队通过流程优化应对公司规模扩张。

四、主营业务

公司主营业务聚焦于 “直写光刻设备” 的研发、生产与销售。其产品摒弃了传统光刻中昂贵的物理掩膜版，通过计算机控制的高精度光束，直接在涂有感光材料的基板上“打印”出所需图形，实现了制造的数字化和柔性化。

五、核心技术

公司的核心技术体系围绕 “无掩膜直写光刻” 展开：

1. 高精度空间光调制技术：核心是利用数字微镜器件（DMD）或激光束，实现超高速、高精度的图形数字化生成与调制。

2. 高分辨率光学成像技术：包括深紫外（DUV）光学系统设计、均匀照明、像差控制等，确保曝光图形线条精细、边缘清晰。

3. 高速高精度多轴运动控制技术：实现大面积基板（如PCB板、玻璃基板）在高速运动下的纳米级同步精度控制，保证拼接精度。

4. 智能光学检测与补偿技术：集成在线测量系统，实时检测基板形貌与位置偏差，并进行动态曝光补偿，提升整体良率。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

芯碁微装在国内PCB直接成像设备市场已确立龙头地位，并是国内泛半导体直写光刻设备的主要供应商。

八、商业模式

公司采用 “研发驱动、直销为主” 的商业模式。

• 销售模式：以直接销售设备给下游制造厂商为主。通过行业展会、客户推介、标杆项目示范等方式拓展市场。

• 研发模式：紧密跟踪下游产业技术发展趋势（如IC载板、Panel级封装），以前瞻性研发引导市场需求，保持技术领先。

• 生产与交付：核心部件自主研发与外部采购相结合，进行系统集成和调试。为客户提供定制化的工艺解决方案。

• 服务模式：提供专业的设备安装、工艺调试、技术培训和售后维护服务，建立长期客户关系。

九、公司生态

公司生态围绕直写光刻技术的推广而构建：

• 上游：与DMD供应商（TI）、激光器、光学元件、精密运动平台、控制系统供应商合作。

• 下游/客户：深度服务PCB行业的头部企业（如深南电路、沪电股份、景旺电子），并积极开拓掩模版厂（如清溢光电）、半导体封测厂、显示面板厂等高端客户。

• 产学研合作：与中国科学技术大学、合肥工业大学等高校保持紧密合作，进行前沿技术探索和人才培养。

十、发展历程

十一、行业发展

• 趋势与前景：

1. PCB产业升级持续：下游电子产品向高频高速、小型化发展，驱动PCB向HDI、IC载板、SLP等高端产品演进，这些领域必须使用LDI设备，需求刚性且持续增长。

2. 先进封装与异构集成崛起：Fan-out、2.5D/3D封装、Chiplet等先进技术对高精度、大尺寸、柔性化的图形化需求强烈，直写光刻是其中某些环节（如RDL重布线层）的理想解决方案，市场空间广阔。

3. 显示技术迭代：Mini/Micro LED巨量转移前的芯片制备、显示面板的电路加工等环节，为直写光刻带来新机遇。

4. 技术向更高精度、更高速度发展：直写光刻技术本身正向更小线宽（微米到亚微米）、更大面积、更高生产效率方向演进。

• 挑战：

1. 高端市场国际竞争激烈：在掩模版制版、先进封装等最高端应用领域，仍需直面ORC、Heidelberg等国际巨头的强力竞争。

2. 下游行业周期性波动：PCB行业具有一定的周期性，可能影响公司短期业绩。

3. 技术研发与市场开拓风险：向泛半导体新领域拓展，技术难度大，客户认证周期长，存在不确定性。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

芯碁微装的景气度与 “PCB产业投资周期” 和 “泛半导体新技术应用周期” 双重相关。

• PCB投资周期：公司基本盘业务与全球及国内PCB产能扩张和技术升级周期同步。当消费电子、通信设备、汽车电子等需求旺盛，驱动PCB厂商扩产和投向高端产能（HDI/载板）时，LDI设备采购需求旺盛。此周期与宏观经济和电子行业景气度相关。

• 泛半导体新技术应用周期：这是一个更具成长性的 “结构性创新周期”。先进封装、Mini LED等新兴技术的产业化进程，为直写光刻设备创造了从0到1或从1到N的新市场。这个周期更多由技术创新和下游产品迭代驱动，成长曲线可能更为陡峭。

• 国产替代提供韧性：在PCB LDI设备领域，公司已凭借国产替代建立起优势，这部分需求受国内产业链自主可控政策支持，具备一定韧性。在泛半导体领域，国产替代刚刚起步，提供了穿越传统周期的成长动力。

• 判断：公司短期业绩受PCB行业资本开支影响。中长期看，其成长的核心驱动力来自于在先进封装、显示面板等泛半导体新赛道的成功开拓。这些领域市场空间更大、技术壁垒更高，有望引领公司进入新一轮高景气成长周期。

一张表看半导体上市企业总结

知识科普：直写光刻——像“无掩膜打印机”一样制造精密图形

在传统的光刻技术中，制造芯片图形需要先制作一张昂贵的物理掩膜版（如同照相底片），然后通过投影方式将图形复制到硅片上。而直写光刻则颠覆了这一流程，它像一台超高精度的“无掩膜打印机”。

• 核心原理：直写光刻系统将设计好的电路图形数据输入计算机，计算机控制空间光调制器（如数字微镜器件DMD）或聚焦激光束，直接在涂有光刻胶的基板（如PCB板、硅片、玻璃）上扫描曝光，“写”出所需的图形。整个过程完全数字化，无需任何物理掩膜版。

• 核心优势：

1. 灵活性高：图形可随时通过软件修改，特别适合小批量、多品种、研发打样和快速迭代的生产模式。

2. 周期短、成本低：省去了掩膜版制作的时间和费用（一套高端掩膜版可能价值数十万美元），降低了试错成本和中小批量生产的门槛。

3. 精度可调范围大：通过更换光学镜头和调制技术，可实现从微米级（PCB）到亚微米级（先进封装、掩模版）的图形制作。

• 为什么不可或缺？：

• 制造掩膜版本身：直写设备是制作芯片光刻所用掩膜版的“母机”。

• 先进封装：在扇出型封装中，需要在封装体上制作精细的重布线层（RDL），直写光刻是主流技术之一。

• 新型显示：用于加工Mini LED芯片的电极和显示面板的精细电路。芯碁微装所做的，就是不断推动这台“无掩膜打印机”的精度极限、生产效率和适用材料边界，为下游产业的创新提供关键的图形化制造工具。

• 在PCB领域：高端电路板的线宽越来越细，传统菲林曝光已无法满足精度要求，激光直接成像（LDI） 成为HDI板和IC载板生产的标配。

• 在泛半导体领域：

参考资料：

1. 合肥芯碁微电子装备股份有限公司年度报告（2021-2023年）

2. 合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

3. 合肥芯碁微电子装备股份有限公司官方网站

4. 东方财富网-芯碁微装（688630）公司资料及高管介绍页

5. Prismark、Yole Développement等关于PCB及先进封装市场的行业报告

6. 各证券公司关于芯碁微装及半导体设备行业的研究分析报告

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