行业报告 | 全球与中国无线物联网芯片市场现状及未来发展趋势

2024年，全球无线物联网芯片市场销售额达到了13,132.96百万美元，预计2031年将达到32,806.38百万美元，年复合增长率（CAGR）为14.34%（2025-2031）。

从竞争格局看，无线物联网芯片核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Semtech Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时还覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者。2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0%。随着头部厂商在多协议平台化SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。

从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3%；预计2031年将达到12,742.03百万美元，全球占比提升至38.8%。消费端的高景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一。

从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线（2024年份额约57.3%，2031年预计为52.5%），其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-Fi IoT占比持续提升（2024年约21.7%，2031年预计达23.6%），主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升（2031年约9.9%），而蜂窝与LPWAN路线则更多体现为在特定行业场景中的结构性增量。

从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%且保持稳定，预计2025-2031年收入CAGR约14.2%，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合SoC渗透。综合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户与渠道体系的规模复制能力。

无线物联网芯片是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业处于属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）及信息传输、软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

无线物联网芯片产业上游供应分析

无线物联网芯片属于集成电路（IC）范畴，其上游原料供给状况的健康度直接影响整个产业链的稳定性和可持续发展。上游原料主要包括硅片、光刻材料、化学品、气体、掺杂剂、金属互连材料等，是芯片制造能否顺利进行的基础。总体来看，原料供给呈现全球集中、多数依赖进口、国产替代加速等特点，同时面临一定的供给风险与结构性瓶颈。

硅晶圆是制造芯片的基底核心原材料，主要由台湾、日本、韩国等地区企业主导，亚洲占据最重要地位，同时在欧美也有布局。亚洲供应量占比高，在全球芯片制造链中具有举足轻重的地位。

光刻胶、掩膜版、CMP 抛光材料、湿电子化学品及各类电子专用气体是光刻过程的核心消耗材料，全球供应集中度较高，核心供应商多为 美、日、欧 企业。光刻胶和特气的供应不足或者价格波动，会直接影响中游晶圆制造成本和供货周期。

掺杂剂、靶材、金属互连材料是芯片制造中决定性能的重要细分材料，上游分散在多个专业供应商中，部分需要进口。

资料来源：第三方资料、新闻报道、业内专家采访及QYResearch整理研究