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半导体行业分析手册之二:混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-东兴证券

   日期:2026-02-02 13:24:54     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
半导体行业分析手册之二:混合键合设备:AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-东兴证券
混合键合技术作为后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术,正凭借其超精细间距互连优势,成为 AI 算力时代芯片互连革命的核心。该技术通过铜 - 铜直接键合取代传统凸块,实现 10μm 以下互连,在密度、带宽、能效等方面实现数量级提升,支撑 3D 堆叠与异构集成。

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