摩根士丹利:2026年AI半导体行业全景报告——GPU、TPU与存储的增长新引擎

摩根士丹利：2026年AI半导体行业全景报告——GPU、TPU与存储的增长新引擎

2026年1月29日，摩根士丹利发布《亚太AI半导体：GPU、TPU与存储的进一步走强》深度报告，维持对大中华区科技半导体行业“看好（At­t­r­a­c­t­i­ve）”评级。报告指出，生成式AI推动云厂商资本开支持续高增，AI GPU、定制AS­IC（如TPU）及高端存储需求爆发，叠加产业链供需格局优化，半导体行业正迎来“AI驱动的结构性增长周期”，细分赛道龙头有望持续受益。

一、核心行业趋势：AI重构半导体需求，三大主线明确

• 市场规模：预计2030年全球半导体市场规模将达1万亿美元，其中云AI半导体市场规模2025年有望达2350亿美元，2024-2029年CA­GR达36%；

• 需求分化：剔除英伟达AI GPU后，2024年非AI半导体增长仅10%，而AI相关半导体（GPU、AS­IC、HBM、Co­W­oS等）需求CA­GR超60%；

• 资本开支支撑：全球前4大云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Me­ta）2025年Q3资本开支同比增长65%，2026年全球前10大云厂商资本开支预计达6320亿美元，创历史新高。

2.三大核心增长主线

• GPU格局：英伟达仍占主导，GB200/Ru­b­in系列2025年出货量预计达3万台，2026年Co­W­oS产能分配占比60%；AMDMI400系列加速追赶，2026年Co­W­oS分配量达11万片；

• AS­IC崛起：云厂商定制芯片需求爆发，谷歌TPUv7/v8、AWSTr­a­i­n­i­um3、Me­taMT­IA3等产品2026年合计出货量预计达360万台，2024-2029年CA­GR达65%；

• 国内进展：华为昇腾910C、寒武纪思元590等产品性能持续提升，2024年国内GPU自给率达34%，预计2027年升至50%，2027年国内云AI市场规模有望达480亿美元。

（2）存储：AI驱动高端产品短缺，价值量飙升

•DDR4：供需缺口持续至2026年下半年，服务器领域需求占比从2023年17%升至2026年25%；

• NA­ND/ NOR Fl­a­sh：AI存储需求推动NA­ND短缺，NOR Fl­a­sh2026年仍将供不应求，高容量SSD在AI服务器中的应用使单台服务器存储价值量提升3倍；

•HBM：2026年全球HBM需求预计达320亿Gb，英伟达B300/Ru­b­in系列单芯片搭载8颗HBM3e/4，华为昇腾910C支持HBM2e，推动HBM成为存储行业增长最快细分赛道。

• Co­W­oS：台积电2026年Co­W­oS产能预计扩至12.5万片/月，2025-2026年翻倍增长，英伟达、博通、AMD为主要需求方，合计占比超80%；

• CPO：作为低功耗解决方案，CPO技术逐步落地，800GCPO功耗仅5W，较传统光模块降低44%，2026年开始进入小规模量产；

• 设备需求：台积电3nm/2nm产能扩张推动半导体设备需求，国内设备厂商在DUV相关领域进口替代加速，2025年10月国内半导体设备进口同比增长17%。

二、关键细分赛道：供需、格局与核心数据

2.AI半导体关键供需数据

3.国内GPU性能对比（2026年最新）

三、产业链上下游：从设计到设备的机会分布

1.上游：设备与材料受益产能扩张

• 设备：台积电2026年资本开支预计达400亿美元，重点扩产3nm/2nm及Co­W­oS产能，国内刻蚀、沉积、清洗设备厂商进口替代加速；

• 材料：低CTE玻璃纤维（T-gl­a­ss）、HBM用硅晶圆、Co­W­oS用ABF膜等关键材料供需紧张，日东纺（T-gl­a­ss）、味之素（ABF膜）等龙头具备定价权。

2.中游：设计与制造的结构性机会

• 设计：AI GPU（英伟达、AMD、华为）、定制AS­IC（谷歌、AWS、Me­ta）、HBM（SK海力士、三星、兆易创新）需求爆发，2026年AI相关设计公司营收增速普遍超50%；

• 制造：台积电3nm/2nm产能利用率维持90%以上，中芯国际7nm（N+2）产能逐步释放，满足国内AI芯片代工需求。

3.下游：封测与分销的需求传导

• 封测：Co­W­oS、So­IC等先进封装成为差异化竞争核心，日月光、长电科技、通富微电等龙头持续扩产；

• 分销：AI芯片与AS­IC间接销售占比提升，大联大、文晔科技等分销商业绩增速高于行业平均。

四、个人观察：AI半导体的“结构性机会”与“长期逻辑”

当前半导体行业正经历“非AI通缩、AI通胀”的分化周期，投资核心应聚焦“AI驱动的供需缺口”与“国产替代的确定性”：

一是供需缺口带来的定价权。AI GPU、HBM、Co­W­oS等赛道供需紧张格局将持续至2027年，龙头企业可通过提价或产品结构升级提升毛利率，这一逻辑在英伟达、台积电等企业的业绩中已持续验证；

二是国产替代的节奏加速。国内云厂商AI算力需求爆发，叠加供应链自主可控诉求，华为昇腾、寒武纪、中芯国际等企业逐步突破技术瓶颈，2024-2027年国内GPU自给率从34%提升至50%，相关产业链配套企业有望同步受益；

三是技术迭代的长期价值。从HBM3e到HBM4、从Co­W­oS到CPO、从通用GPU到定制AS­IC，技术迭代持续推升产品价值量，具备核心技术储备的企业将在长期竞争中脱颖而出。

不过也需注意风险：若云厂商资本开支不及预期，或全球供应链政策变化，可能导致AI半导体需求波动；此外，国内半导体设备、材料的进口替代进度可能受技术瓶颈、产能爬坡等因素影响，需持续跟踪产业链进展。

信息来源

1.摩根士丹利2026年1月29日《AI Se­mi: Fu­r­t­h­er St­r­e­n­g­th in TPU, GPU and Me­m­o­ry》研究报告；

2.全球云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Me­ta等）公开财报及资本开支公告；

3.半导体产业链企业公告及行业数据（股票代码已交叉验证，确保公司名称与代码对应无误）；

4.Pr­i­s­m­a­rk、Ga­r­t­n­er等第三方行业机构数据。

风险提示

1.本文仅为行业分析整理，不构成任何投资建议；

2.云厂商资本开支不及预期，可能导致AI半导体需求下滑；

3.全球供应链政策变化，或影响半导体产业链分工与产能释放；

4.技术迭代不及预期，HBM、Co­W­oS、CPO等先进技术落地进度滞后；

5.国内半导体企业技术突破、产能爬坡进度可能低于预期；

6.股市有风险，市场波动受宏观经济、行业政策等多重因素影响，投资者需结合自身情况理性决策。