芯片赛道进入“深水区”，当所有人的目光聚焦光刻机时，一场关于半导体晶圆研磨抛光的产品升级也正在悄然升温。
全球市场持续增长
据相关报道，近些年，随着光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素影响，CMP抛光液逐渐向着定制化、高附加值方向迭代升级。2024年全球市场规模达32亿美元，2025年持续突破，到2028年有望达到45亿美元。
高端技术仍由国外市场主导
就目前而言，CMP抛光液市场将近80%的份额被海外市场主导，尤其在14nm以下先进制程所需的高端抛光液领域，海外巨头仍掌握着核心技术话语权。
半导体市场方向
半导体抛光液行业没有“小而美”，只有 “强而专” 。
如今，在内需和外供双重作用下，半导体抛光液国产化进程正在加速前进，有望在14nm以下先进制程领域进一步拓展市场空间。
“国产替代”呼声高涨
01
突破
过去五年，国产半导体抛光液实现了 “从0到1” 的突破：
一批企业在钨抛光液、硅粗抛液等细分领域实现自主供应；
部分产品如抛光垫国产替代成功，各系列抛光液实现量产。
02
需求
然而，国产替代现在已经进入 “深水区”，客户要的不再是“替代”，而是对标行业巨头，性能“提升”甚至是“超越”；
每批产品验证的周期更长，容错率更低，一次批量产品不良可能导致客户严重投诉、产线停摆，造成生产损失；
半导体高端领域，性能权重远远高于价格本身，单纯价格战，难以带来更大优势。
“国产替代”呼声愈发高涨，国产技术升级愈发迫在眉睫。
行业发展趋势
未来，企业将沿着技术迭代、供应链优化以及绿色环保等方向逐步升级产品。
尤其是易清洗、环境友好型的产品将会受到更多扶持，获得更多市场空间。
如今，我司半导体抛光液产品研发方向均以环保，低毒为重要指导方向进行工艺迭代升级，以市场反响较好的氧化铝抛光液为例：
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未来，我们将在半导体领域持续深耕，并期待与各位合作伙伴携手，共同探索半导体抛光液的更多技术前沿与应用新可能。
未来，已来！
参考：
1、雪域资本：国产替代风潮-CMP抛光液的兴起
2、张海磊,谢亚伟.磨料对集成电路CMP工艺质量的影响[J].时代汽车,2025,(21):130-132.
注：本文数据及市场调研报告由行业观察智研咨询出品，数据来源于公开行业报告及企业访谈等渠道，侵权请联系删除
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