根据应用领域，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在 PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及 OLED 显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。
光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008 年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司
但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB 光刻胶、TFT-LCD 光刻胶等产品，在 OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。按曝光光源波长划分，光刻胶可分为 g 线光刻胶（436nm）、i 线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF 光刻胶（193nm）和 EUV 光刻胶（13.5nm）。
根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率 20%-25%，仍处于较低水平，KrF 光刻胶整体国产化率约3%，ArF 光刻胶整体国产化率不足 1%。
根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2024 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 53.54 亿元，同比 2023 年的 49.39 亿元增长 8.40%，预计到2025 年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 55.77 亿元。
其中，2024 年中国集成电路晶圆制造用g/i 线光刻胶市场规模 5.78 亿元，KrF 光刻胶市场规模 24.84 亿元，ArF 光刻胶市场规模4.43 亿元，ArFi光刻胶市场规模 10.12 亿元，PSPI 光刻胶市场规模 8.37 亿元。
2024年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比2023年的10.75亿元增长7.53%，预计到 2025 年市场规模将增长至 12.25 亿元。其中，2024 年中国集成电路封装用g/i 线光刻胶市场规模 4.86 亿元，PSPI 光刻胶市场规模 4.28 亿元，其他光刻胶市场规模2.43 亿元。2024 年中国 OLED 用光刻胶市场规模 1.62 亿元，预计 2025 年中国OLED 用光刻胶市场规模将增长至 1.95 亿元。
