AI数据中心有源电缆(AEC)模块市场分析

AI数据中心有源电缆(AEC)模块是一种高速互连组件，它将铜缆与嵌入式信号调节电子设备（如重定时器或重驱动器）集成在一起，并封装在标准收发器式可插拔模块（如QSFP-DD、OSFP）中。AEC模块专为人工智能数据中心、高性能计算 (HPC) 和云基础设施中的中等距离、低延迟且经济高效的数据传输而设计，通常传输距离可达5-7米。

市场规模与增长趋势

据最新市场调研报告显示，预计到2031年，全球AI数据中心有源电缆(AEC)模块市场规模将达到26.6亿美元，未来几年的年复合增长率(CAGR)预计为22.0%。这一增长主要得益于AI服务器、高速以太网（400G/800G）及云数据中心建设的加速推进。

全球范围内，AI数据中心有源电缆(AEC)模块主要生产商包括Molex，Amphenol，TE Connectivity等，其中前五大厂商占有大约62.4%的市场份额。

就产品类型而言，目前400G是最主要的细分产品，占据大约82.8%的份额。

就产品类型而言，目前AI数据中心/AI服务器是最主要的需求来源，占据大约46.8%的份额。

行业发展驱动因素

高速互连需求增加：AI服务器和加速计算集群对400G、800G及更高速率互连的需求快速增长，是推动AEC模块市场发展的核心动力。随着GPU密度提升和机柜内、机柜间高速互连需求增加，传统被动DAC在传输距离和信号完整性方面的局限愈发明显。AEC通过集成有源均衡或重定时芯片，在保持低时延和相对低功耗优势的同时，实现了更长距离和更高速率的铜互连。

成本与部署优势：相较于光模块和AOC，AEC在短距应用中具备更低的整体成本和更简化的部署方式，进一步加速了其在AI数据中心和高性能计算环境中的采用。

技术进步与标准演进：新一代AI服务器平台和高速网络标准的持续演进为AEC模块带来了广阔的发展空间。800G端口规模化部署以及向1.6T速率的技术过渡，将进一步放大被动铜互连的技术瓶颈，为AEC在机柜内和机柜间短距互连中的渗透率提升创造条件。

成本与功耗问题：相较于被动DAC，AEC需要集成有源芯片，导致其成本和功耗更高，同时对散热和可靠性设计提出更高要求。

兼容性与互操作性挑战：AEC的兼容性和互操作性高度依赖交换芯片、服务器平台和标准演进。不同厂商在固件、信号调校和认证方面的差异，可能延长部署和验证周期。

光模块竞争压力：随着高速光模块价格逐步下降，部分中距离互连场景仍可能优先选择光方案，从而在一定程度上限制AEC的应用边界。

行业发展趋势

产品类型多样化：就产品类型而言，目前400G是最主要的细分产品，占据大约82.8%的份额。随着技术的不断进步，未来AEC模块的产品类型将更加多样化，以满足不同应用场景的需求。

应用领域拓展：AI数据中心/AI服务器是AEC模块最大的下游市场，占据大约46.8%的份额。随着AI推理工作负载在云数据中心和边缘数据中心的快速增长，对低时延、低功耗互连方案的需求将进一步提升，AEC模块有望在更广泛的AI和高性能计算场景中实现规模化应用。

技术创新与供应链成熟：随着有源芯片集成度提升和供应链逐步成熟，AEC模块的成本有望进一步降低，性能将更加稳定可靠，从而推动其在市场中的普及和应用。

结语

AI数据中心有源电缆(AEC)模块市场正处于快速发展阶段，得益于AI服务器、高速以太网及云数据中心建设的加速推进，其市场规模将持续扩大。尽管面临成本、功耗、兼容性与互操作性等挑战，但随着技术的不断进步和应用领域的拓展，AEC模块有望在更广泛的场景中实现规模化应用。未来，随着新一代AI服务器平台和高速网络标准的持续演进，AEC模块市场将迎来更加广阔的发展前景。

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