Meta、微软、英特尔、工业富联等最新财报出炉,26年液冷市场分析

2026年被视为全球数据中心架构的分水岭。随着Meta、微软、英特尔以及工业富联等科技与制造巨头最新财报的披露，一个由热力学限制驱动的“硬核基础设施”时代已然开启。这一年的核心叙事不再仅仅是算法的迭代，而是围绕着能量密度、散热效率以及资本开支（CapEx）效率的物理博弈。当单芯片功耗（TDP）向1000W甚至2000W进发时，传统的风冷技术已触及物理天花板，液冷技术从高性能计算（HPC）的边缘领域走向超大规模数据中心（Hyperscale）的舞台中央。

 01.资本开支的物理转型：Meta与微软的算力军备竞赛 

在2025财年及2026财年的最新财报中，Meta与微软展现出了惊人的资本投入规模。这种投入不仅仅是采购GPU，更是对整个物理环境的重构，尤其是液冷设施的全面普及。

Meta：从算法优化到物理主权的战略转移

Meta在2025年第三季度的营收达到了512.4亿美元，同比增长26%，而其背后的支撑力正是其庞大的基础设施投入。Meta管理层明确表示，2025年的资本开支预计在700亿至720亿美元之间，而2026年的资本开支将呈现“显著增长”。根据最新的预测，Meta在2026年的资本开支可能跃升至1150亿至1350亿美元的区间，重点投入于“Meta超级智能实验室”（Meta Superintelligence Labs）以及支撑其算力的核心基础设施。

这种资本投入的逻辑已经从“购买服务器”演变为“拥有能源、硬件和房产”。Meta正在建设多座吉瓦（GW）级别的园区，其中位于俄亥俄州新奥尔巴尼的Prometheus数据中心成为全球首个功率需求超过1吉瓦的设施。对于这种密度的设施，传统的空气流动已无法带走核心组件产生的巨大热量。Meta的“Catalina”AI机架设计已全面采用液冷技术，单机架功耗可达140kW，支持72颗NVIDIA GPU并行工作。

Meta的战略转型反映了一个深层次的行业洞察：在AI时代，算力不仅是逻辑，更是物理。通过将4000万平方英尺的数据中心空间转化为空气辅助液冷（AALC）架构，Meta预计新架构将带来31%的成本节约，这种节约并非来自减少支出，而是通过提高单位功率下的算力密度实现的。

微软：资源分配博弈与HXU的创新部署

微软在FY2026 Q2表现出了强劲的云增长，总营收达到813亿美元，其中Azure及其他云服务营收增长39%。然而，微软首席财务官Amy Hood在财报电话会议中透露了一个关键信息：如果不受供应短缺的限制，Azure的增长率本应超过40%。这里的“供应短缺”不仅指GPU，更指能够支持高功耗算力部署的高密度数据中心空间。

微软目前正处于一场“资源分配之战”中。新增的算力必须在外部Azure客户需求与内部AI产品（如Microsoft 365 Copilot、GitHub Copilot）之间进行权衡。为了应对这一挑战，微软在单一季度的资本开支激增至375亿美元，同比增长66%。

为了在现有设施中快速部署AI算力，微软推出了下一代热交换单元（HXU）。这是微软向开放计算项目（OCP）贡献的一项关键技术，旨在使液冷系统能够在现有的风冷数据中心内实现“无感集成”，其性能是现有型号的两倍，且无需对数据中心进行根本性改动。

微软对液冷的押注还体现在其对“零水耗”制冷系统的追求上。其两相浸没式液冷技术正在生产环境中进行测试，使用沸点仅为122°F（50°C）的介电液体，这比水的沸点低得多，能够使服务器功耗降低5-15%。这种对物理极致的追求，是微软维持其算力LTV（客户终身价值）长期竞争力的核心。

 02.半导体演进的物理终点：TDP 2000W时代的到来 

液冷市场的爆发，本质上是半导体功耗演进的必然结果。英特尔、NVIDIA以及AMD在2026年的产品路线图显示，单芯片的热设计功耗（TDP）正以非线性的速度攀升。

英特尔18A 工艺与 Clearwater Forest 的散热挑战

英特尔的最新财报显示，虽然整体营收略有波动，但其数据中心与人工智能（DCAI）业务已重回增长轨道，Q4营收达到47亿美元。英特尔未来算力版图的核心是基于 18A 工艺的 “Clearwater Forest” 处理器。这是首款大规模生产的采用 PowerVia 后端供电技术和 Foveros Direct 3D 封装的 CPU。

Clearwater Forest 的 288 核版本 TDP 约为 450W，虽然其每瓦性能比上一代提升了 30% 以上，但在高密度部署场景下，这种功耗依然是风冷技术的巨大挑战。英特尔预测，未来的 Xeon 处理器功耗可能达到 2000W。

根据热学计算公式，当单芯片功率达到2000W 时，若要维持 10°C 的温升，所需的冷却液流量远超风冷的空气循环能力。因此，英特尔在2025-2026 年战略中最重要的拐点是从 R&D 转向大规模商业化，建立了“数据中心认证”计划，对壳牌（Shell）和埃克森美孚（ExxonMobil）的浸没式冷却液进行保修认证。

GPU的热力学重担：从 H100 到 B300

NVIDIA 的架构演进直接定义了液冷市场的刚需。2026年，NVIDIA 的 B200 和 B300 平台预计单芯片功耗将超过 1000W。在 GB200 NVL72 架构中，一个完整的机柜需要处理高达 120kW 至 300kW 的热负荷。

这种热负荷使得冷板式液冷（DLC）成为 2026 年企业级 AI 部署的标准。冷板式液冷通过将冷却液直接流经处理器表面的微通道（27-100 微米），能够带走 70-75% 的热量，而剩下的热量依然需要风冷辅助，这种“混合动力”模式是当前大多数超大规模部署的现实选择。

 03.工业富联：AI制造主权与供应链的纵向整合 

工业富联在2025 年及 2026 年初的财报中展现了其作为全球 AI 服务器制造龙头的统治地位。其 AI 服务器营收暴增 150% 以上，云计算业务占总营收的比例首次突破 50%。

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从组装到“液冷生命周期管理”

工业富联的成功不仅在于其庞大的规模，更在于其对液冷关键组件的掌控。财报显示，工业富联在 800G 高速交换机、液冷冷板、散热管路以及连接器领域的营收增速远超其整体营收增速。这种纵向整合使工业富联能够通过高毛利的组件销售来抵消 AI 服务器组装业务较低的毛利率，从而将 EBITDA 利润率提升至 4.5%-4.8% 的区间。

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 04.2026年全球液冷市场深度剖析：从“昂贵”到“刚需”

2026 年，液冷市场已经完成了从利基市场到主流市场的跨越。根据 Global Market Insights 的数据，全球数据中心液冷市场规模在 2026 年预计将达到 60 亿至 64 亿美元，并以超过 18% 的年复合增长率（CAGR）向 2035 年的 271 亿美元进发。

区域市场的二元博弈：北美vs. 中国

北美市场由于超大规模云提供商（AWS, Google, Microsoft）和先进半导体厂商（NVIDIA, AMD）的集中，占据了全球 41% 的市场份额。在这里，液冷被视为维持技术领先地位和降低长期运营成本（OpEx）的手段。

与此形成对比的是中国市场。由于政府对新建数据中心PUE 值的严格管控（特别是在一线城市），液冷已成为新建设施的“准入许可证”。

在中国市场，直接芯片制冷（D2C）仍占据主导，但浸没式冷却由于其在应对极端高功率密度（>50kW/机柜）时的卓越表现，正在 AI 超算中心和科研机构中快速扩张。阿里巴巴、百度等本地巨头正在通过自主开发的 ASIC 服务器全面配套液冷解决方案。

技术的“叉路口”：冷板式、浸没式与两相转变

2026 年，液冷技术的演进出现了明确的工程分层。

1.冷板式液冷（DLC）：它是2026 年的基准方案，占据了约 42.85% 的液冷市场份额。其优势在于兼容性强，能够与现有的风冷基础设施快速集成，且维护模式与传统服务器相似。

2.浸没式液冷（Immersion）：虽然基数较小，但其年复合增长率高达26.6%。随着单机架功耗向100kW 以上冲刺，浸没式冷却在降低 PUE 方面的物理极限优势使其在新建的 AI 原生数据中心中成为首选方案。

3.两相液冷（Two-Phase）：当TDP 超过 1500W 时，单相冷却液所需的流速将导致管道侵蚀和严重的机械应力。利用冷却液汽化潜热的两相冷却技术预计将在 2026-2027 年迎来爆发，届时它将解决单相冷却在极端功率下的物理瓶颈。

 05.供应链重塑与竞争格局：维谛技术的崛起与“液态生命周期”

在液冷时代，数据中心的基础设施厂商正经历着类似半导体行业的“估值重构”。

维谛技术（Vertiv）：物理层面的架构师

维谛技术在2025 年表现优异，其有机销售额增长了 28%，这主要归功于冷板式制冷和冷却分配单元（CDU）的大规模采用。维谛技术的关键优势在于其与NVIDIA 的“Titan”合作伙伴关系，双方共同开发了针对 Blackwell 平台的 7MW 参考架构，将维谛的技术直接植入到全球最先进 AI 服务器的蓝图中。

维谛技术通过收购PurgeRite，实现了对整个“液体生命周期”的掌控，包括机械冲洗、流体管理和过滤。这对于缺乏管道管理经验的传统 IT 运维团队来说是一个巨大的卖点。

供应链的新兴瓶颈：快速连接器与工质稳定性

随着液冷技术的普及，供应链的瓶颈已从“能不能冷”转向了“稳不稳定”。2026 年，行业对连接器（Quick Disconnects）和流体化学稳定性的关注达到了顶峰。由于液冷涉及大量管道连接，任何微小的渗漏都可能导致数百万美元的硬件损毁。因此，拥有高精密加工能力和 100% 验证协议的厂商（如 Kingka Tech、nVent）正成为供应链中的关键节点。

 06.总结与战略建议：迈向液冷原生时代 

通过对Meta、微软、英特尔和工业富联最新财务数据的交叉分析，我们可以得出以下关于 2026 年及未来液冷市场的核心结论：

1.液冷已成为AI 准入门槛：2026 年，液冷不再是数据中心的选配项，而是高性能 AI 集群的必选项。渗透率预计将超过 50%。

2.资本开支的效率分水岭：巨头们不仅在买GPU，更在买算力的“物理环境”。能够在液冷架构上实现更低 PUE 和更高密度的公司，将拥有更低的算力单位成本（TCO）优势。

3.技术路线的混合化：2026 年不会是单一技术的统治，而是“冷板为主，浸没为辅，混合部署”的格局。即使是液冷服务器，仍有 20-30% 的热量由风冷处理，精密风扇和气流组织依然重要。

4.供应链的重心东移：以工业富联为代表的中国台湾和大陆厂商，凭借在精密金属加工、系统集成和验证方面的积累，已经在CDU、冷板和歧管（Manifolds）领域占据了主导地位。

5.服务与标准的爆发：随着复杂度的提升，液冷作为服务的模式（Managed Services）将快速增长。同时，英特尔、OCP 和 ASHRAE 正在加速标准的统一，以降低企业级市场的采用门槛。

对于数据中心运营商和投资者而言，2026 年的信号清晰而强烈：计算正从电子时代迈入光电热耦合的综合能源时代。在这个时代，胜负不在于算法的毫秒级优化，而在于能否在物理极限的边缘，稳健地管理每一瓦热量。那些能够率先完成液冷原生架构转型的实体，将掌握 AI 下半场的核心主权。