高速铜缆市场深度解析：AI 数据中心的核心连接方案与未来趋势
在 AI 技术飞速迭代的当下，数据中心作为算力支撑的核心枢纽，对连接方案的传输效率、成本控制和可靠性提出了更高要求。高速铜缆凭借独特优势，在 AI 数据中心的短距离连接场景中占据重要地位。野村证券于 2026 年 1 月 27 日发布的第 58 期人工智能专家电话会议报告，邀请了顶尖 AI 网络技术公司的专家，深度拆解了高速铜缆市场的规模格局、头部企业应用现状、铜缆与光模块的竞争态势及产品价格成本等核心议题，为我们揭开了这一 AI 产业链细分领域的发展全貌。
一、市场规模与份额：三类核心产品撑起 50 亿美元市场
2026 年，全球 AI 数据中心高速铜缆互连市场（涵盖 AEC、DAC、ACC 三大类产品）的规模预计达到 50 亿美元，不同类型产品的市场占比呈现明显分化。其中，有源电子电缆（AEC）凭借其在中短距离传输中的性能优势，占据了 35%-40% 的市场份额，成为三大产品中占比最高的品类；直接连接电缆（DAC）作为技术成熟、成本可控的解决方案，拿下了剩余的市场份额，是当前应用最广泛的高速铜缆产品之一；而有源铜缆（ACC）的市场占比相对较小，仅为 5%-10%，主要应用于部分对传输距离和性能有特定要求的细分场景。这一市场格局的形成，与不同产品的技术特性、成本优势及 AI 企业的实际应用需求密切相关。
二、全球 AI 巨头应用全景：产品选型差异化，升级迭代提速
全球主流云服务提供商（CSPs）和 AI 企业在高速铜缆的选型上，呈现出 “因场景而异、随技术升级” 的显著特征，不同企业的产品布局和迭代路线各有侧重。
在规模化扩展网络（scale-up network）中，谷歌的 TPU 系列芯片和英伟达的 GB200、GB300 系列芯片主要采用 DAC 产品，这类产品能满足短距离内高效传输的需求，且成本和功耗更具优势；而亚马逊的 Trainium 3 芯片则基于 PCIe 接口引入了 AEC 产品，进一步提升了该场景下的传输性能。
在横向扩展网络（scale-out network）中，技术选型的差异更为明显。谷歌独树一帜地采用光电路交换（OCS）技术，完全不使用 AEC 或 DAC；亚马逊的 Trainium、Meta 和 xAI 则在横向扩展的第一层网络（网络接口卡 NIC 到机架顶部交换机 ToR）中均选用 AEC 产品，而第二层和第三层网络主要采用光模块，仅 xAI 在第二层交换机中少量使用 AEC。
从企业迭代计划来看，亚马逊的动作尤为引人注目。2025 年，其 Trainium 2 主要采用 400G AEC 产品，这一配置将持续到 2026 年上半年；新一代 Trainium 3 芯片预计在 2026 年第三季度开始部署，不仅会在规模化扩展层面将 AEC 产品从 PCIe 5 升级至 PCIe 6，还会在横向扩展层面将传输速率从 50G 提升至 100G。出货量方面，2025 年 Trainium 2 的年出货量达到 150 万 - 200 万个，而 Trainium 3 在其产品生命周期内的出货量有望达到 200 万 - 250 万个。
xAI 和 Meta 也在加速 AEC 产品的部署。xAI 于 2025 年上半年开始部署 800G AEC 产品，2025 年全年出货量超过 20 万个，2026 年上半年的订单量预计将保持这一水平；Meta 则在 2025 年 9 月开始为 GB300 服务器集群的第一层网络采购 800G AEC 产品，2025 年出货量约 10 万个，2026 年上半年订单量预计将增长至 13 万 - 14 万个。
英伟达的 GB200/300 系列目前仍采用传输距离不超过 1 米的 DAC 产品，Vera Rubin 72 版本也将继续沿用这一配置；而对于 Rubin ultra 版本，如果机架规模为 NVL144 或 288，英伟达正在考虑同时采用 AEC 和光模块两种解决方案，以灵活应对不同的传输需求。
三、铜缆与光模块的竞争核心：传输距离决定应用边界
高速铜缆（AEC、DAC）与光模块作为数据中心的两大核心连接方案，并非绝对的替代关系，而是根据传输距离形成了清晰的应用边界，各自的优势在不同场景中得以凸显。
两者的核心差异集中在传输距离上。AEC 和 DAC 的有效传输距离有限，仅适用于机架内连接或短距离机架间连接（不超过 3 个机架），但在这一场景下，铜缆具备三大显著优势：成本更低、功耗更小、可靠性更高，这也是其能在 AI 数据中心短距离连接中占据一席之地的关键原因。
当传输距离超过 7 米时，铜缆的成本优势会逐渐消失。因为铜缆的成本会随着距离的增加而显著上升，而光模块的成本对距离的敏感度更低，此时光模块就成为了更优选择。简单来说，短距离场景看铜缆的 “性价比与可靠性”，长距离场景靠光模块的 “低成本与高效能”，两者各司其职，共同构成了 AI 数据中心的完整连接生态。
四、AEC 产品价格与成本结构：价格稳中有定，成本构成清晰
从价格来看，2026 年 AEC 产品的价格保持稳定，与 2025 年持平。其中，400G AEC（8*50G）的单价为 180-190 美元；2 米以下的 800G AEC 单价为 400-450 美元，5 米以上的 800G AEC 单价约为 550 美元。价格的稳定为 AI 企业的采购规划和成本控制提供了便利，也反映出当前 AEC 市场的供需格局相对均衡。
在成本结构方面，400G/800G 铜缆的线缆成本约为每米 20 美元，这是构成产品成本的基础部分。核心芯片方面，自研重定时器芯片的成本占比显著：400G AEC 需要 2 颗芯片，总成本超过 10 美元；800G AEC 同样需要 2 颗芯片，总成本不超过 20 美元。PCB（印刷电路板）的成本约为每个产品 15-16 美元，而电源管理芯片、外壳等其他组件的成本占比极低，对整体成本影响甚微。清晰的成本构成的是企业优化产品定价、提升盈利能力的重要依据。
高速铜缆核心标的：全球份额领先，技术覆盖全场景
高速铜缆市场集中度高（2024 年全球 CR3 达 69.2%），A 股企业已凭借技术突破跻身全球前列，产品覆盖 DAC（直接连接电缆）、AEC（有源电子电缆）等核心品类，广泛应用于 AI 数据中心、服务器等场景。
1. 沃尔核材（002130）：全球第二，国内高速铜缆领军者
核心优势：2024 年以 24.9% 的全球市场份额位居全球第二，是国内少数能批量供应高规格 AEC、DAC 产品的企业，技术实力对标国际头部厂商。
应用场景：产品聚焦电子通信领域，高速通信线缆深度适配 AI 数据中心服务器，可满足短距离（≤3 个机架）高带宽传输需求，与国内主流云厂商及服务器厂商均有合作。
业绩支撑：2025 年通信线缆业务营收同比增长超 30%，其中高速铜缆产品贡献主要增量，受益于 AI 数据中心建设加速。
2. 兆龙互连（300913）：数据中心铜缆专家，专注高端场景
核心优势：深耕数据电缆领域，高速铜缆及组件产品通过国际主流认证，可提供从 DAC 到 AEC 的全系列解决方案，适配 800G/1.6T 等高速传输需求。
应用场景：核心客户包括国内外大型云服务提供商（CSPs）及服务器 OEM 厂商，产品用于 AI 数据中心机架内及短距离机架间连接，2025 年数据中心相关业务营收占比超 60%。
技术壁垒：自主研发屏蔽技术与连接器工艺，可降低信号干扰，提升传输稳定性，在 10 米内短距离场景下，成本较光模块低 30%-50%。
3. 香农芯创（300475）：DAC 线缆主力供应商，绑定头部芯片厂商
核心优势：通过旗下联合创泰平台代理 SKHynix、AMD 等品牌芯片，同时自主生产 DAC 线缆，形成 “芯片分销 + 铜缆制造” 协同优势，DAC 产品市占率在国内位居前三。
应用场景：DAC 线缆主要配套服务器及 AI 加速卡，适配英伟达 GB200/GB300、AMD MI300 等芯片，2025 年 DAC 相关订单同比增长 45%，客户覆盖国内主流服务器厂商。
业绩弹性：2025 年三季度电子元器件分销 + 铜缆制造业务合计营收同比增长 28%，其中 DAC 线缆毛利率达 25%，高于行业平均水平。
4. 瑞可达（688800）：布局 AEC 新赛道，切入 AI 数据中心
核心优势：2024 年起重点布局有源电缆（AEC）产品，突破重定时器芯片集成技术，已推出 800G AEC 样品，通过部分云厂商测试，是国内少数具备 AEC 量产潜力的企业。
应用场景：AEC 产品瞄准 AI 数据中心横向扩展网络（scale-out network）的 NIC-ToR 连接场景，未来计划适配谷歌 Trainium、英伟达 GB300 等芯片平台。
成长逻辑：目前通信领域营收占比约 20%，随着 AEC 产品落地，预计 2026 年该业务营收占比将提升至 35%，成为新增长极。
5. 新亚电子（605277）：通信线缆老牌厂商，拓展高速铜缆
核心优势：传统通信线缆业务根基深厚，2025 年加大高速铜缆研发投入，推出 400G DAC 产品，已进入国内二线服务器厂商供应链，性价比优势显著。
应用场景：产品主要用于大数据服务器及通信基站，短距离传输稳定性强，2025 年通信线缆业务营收同比增长 22%，其中高速铜缆占比约 15%。
潜在空间：正在推进 800G DAC 产品认证，若通过国际客户验证，有望进一步打开海外市场，提升全球份额。
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