推广 热搜： 采购方式甲带滤芯气动隔膜泵减速机型号减速机履带带式称重给煤机链式给煤机无级变速机

2026中国科技出行产业10大战略技术趋势展望报告

日期：2026-01-28 11:09:36 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

更多行业报告下载,请关注?银创产业通?

官网： www.chanyetong.net

导读

INTRODUCTION

《2026中国科技出行产业10大战略技术趋势展望报告》指出，科技出行产业正处于新能源化、网联化与智能化全球化驱动的深刻变革中，报告围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大核心维度，梳理出 2026年该产业的10大战略技术趋势。

全文共22页，完整无删减

1. 添加小编微信（Ling_Alway）获取高清PDF原文

2. 或自行前往【银创报告库】检索下载（网址复制到浏览器跳转）：

https://wk.chanyetong.net/doc/641083/

趋势一：面向AI的车载高性能芯片架构迎来迭代，制程灵活的chiplet 技术成为发展关键

2026 年 L3 级自动驾驶商业化提速，驱动车载电子架构向 HPC 主导的整车集中式升级。传统 SoC 面临单芯片制程、良率、成本等困局，而 Chiplet 技术采用 “芯粒拆分 - 按需制造 - 集成封装” 范式，将 SoC 拆分为 CPU、GPU 等独立芯粒，各芯粒匹配最优制程后通过高速互连集成，破解了 SoC “算力升则成本功耗涨” 的矛盾，适配车载 “高算力 + 低功耗” 需求，同时降本提良率。预计 2026 年，Chiplet 将从可选技术逐渐成为车载 HPC 的标配。

趋势二：大模型上车驱动算力需求激增，AI Box 成为灵活解决方案

车载AIBox是一种独立的、即插即用式的汽A计算单元，AIBox可实现在不改变车辆原有架构的前提下，快速地为汽车提供本地算力。技术上短期内AIBox仍然会以独立硬件的形式存在;应用上，当前的算力补充主要集中在智能座舱领域，因为大模型的上车需要更多算力;未来有可能拓展至智能驾驶甚至车身控制域。

2026年AIBox极有可能为市场放量的元年。从已有企业产品布局来看，目前的AI BOx产品算力集中在200TOPS，可实现7B大模型在车端的本地化运行。

趋势三：“成本 + 服务” 打破原有竞争格局，多类型车规级芯片迎来全面国产化

受益于智能电动汽车市场的快速增长，车辆对于各类半导体的需求逐渐提升。车规级芯片的市场增长不仅体现在座舱、智驾等核心SoC芯片领域同时体现在通信芯片、功率半导体等细分基础应用领域。相较于核心的SoC芯片，OEM对于组分基础领域的芯片采购逻辑由"性能优先"转向"成本可控+交付稳定+本地服务"，因此基础型规芯片成为国产化率先突破口。

通信芯片、部分计算芯片和功率半导体已进入可规模替代阶段，国产化进程呈现"梯次推进"特征，在此过程中，国际巨头与本土专业厂商正形成分化的竞争格局。预计2026年，通信与功率半导体将迎来规模化替代窗口期，成为国产芯片企业抢占市场份额的关键战场。

趋势四：车载光通信破局汽车带宽危机，2026 年有望迎来局部试点

载光通信以光纤作为传输介质，通过光模块等接口，实现单元间的高速数据互联。其具备多优势:抗电磁干扰性能强，轻量化效果佳，高带宽与低延迟，长距离传输衰减低等。在保证了高传输速率的同时，解决了传统车载以太网可能受到干扰的情形。

亿欧汽车研究院认为，车载光通信有望加快对传统车载以太网的替代，2026年有望成为光通信上车元年。

趋势五：48V 低压架构将在2026年逐步上车，支撑高功率智能化零部件的应用

随着新能源汽车智能化发展进一步深入，智能化设备(大屏车机、ADAS传感器)功率需求突破12V上限;电流剧增导致线束发热、损耗飙升;未来主动悬挂、线控转向、主动稳定杆等高功率智能化零部件的上应用将进一步推升对低压架构的高需求。

48V零部件最早在特斯拉(ybertruck上出现;2025年蔚来ET9和极氟9X开始应用48V零部件,2026年将有更多旗舰车型开始量产48V低压架构。48V低压架构上车应用是必然趋势;结构上，部分48V零部件优先上车将成为主流(主配电网络仍为12V)，长期将演进至48V主配电结构。

趋势六：线控转向技术迎来上车，底盘 X/Y/Z 三轴融合加速

2026年政策放开(新国标解除机械连接限制)、技术成熟(线控核心技术量产就绪)、市场驱动(L3智驾初步试点+L4Robotaxi规模化)三大推力下，亿欧汽车研究院预计线控转向(SBW)将从小众试点迈向规模上车--其全链路安全冗余、人机解耦等能力，是高等级自动驾驶的刚需;同时，转向、制动、悬架的底盘X/Y/Z三轴融合加速，实现整车精准协同控制。

趋势七：大模型推理能力将全面革新座舱生态，智能座舱迎来 3.0 时代

2025年，大语言模型(LLM)已实现上车，以语义认知为基础，逐步向融合VLM模型、具有推理能力的座舱发展，并最终走向OMNI多模态模型。这标志着智能座舱不再只是"执行命令的工具"，而是具备任务规划、长期记忆、跨域协同能力的系统级智能体，正式迈入座舱3.0阶段。预计2026年，智能座舱将全面迈入3.0阶段。"端-云-车"一体化架构作为大模型落地的核心支撑，不仅加速座舱能力向多场景延伸，更将成为高阶智驾中人车协同决策的关键底座，引领以"主动服务、持续进化"为核心的智能座舱新范式。

趋势八：L3 迎来阶段性上车，智驾安全基线提升促使行业回归理性

2025年底中国工信部首批L3准入许可的发放，标志着智驾L3进入"小范围、附条件"的商业化阶段，而安全基线的提升正推动2026年智驾行业回归理性:一方面，接管困境、责任模糊等四大安全挑战倒逼行业正视技术边界;另一方面，强化DMS监控、明确 ODD场景等新安全范式，用户对智驾的理性认知，让行业从过度宣传、盲目信任转向以安全为核心的稳健发展。

因此，亿欧汽车研究院预计2026年智驾的商业化落地将更趋务实，高阶功能稳步推进的同时，AEB等基础安全功能作为功能安全的最后保障，正成为技术发力与市场宣传的核心焦点。

趋势九：汽车大屏的同质化趋势下，小屏幕将打造全新的多触点交互体验

在中控大屏高度同质化的背景下，场景化小屏幕正在崛起，智能座舱的交互形态正在经历系统性重构。交互设计重心由"功能堆叠"转向"场景触发与协同效率"，交互逻辑正从以中控大屏为入口的集中式交互，转向以场景为中心的多屏/小屏控制。小屏通过承接驾驶模式、空调控制等高频操作，有效降低驾驶过程中的视觉与认知负荷，正成为打造差异化体验与构建高频交互闭环的新入口。

未来的智能座舱正进化为"可感知、可思考、可协作的智能生命体"，通过多模态大模型融合多维感知，打造人-车-环境联动的连续交互体验。

趋势十：Physical AI 串联多生态助力主机厂与供应链多元布局

随着以智能驾驶为代表的PhysicalAI技术在智能驾驶场景中完成工程化验证，其感知、决策与控制能力正具备跨场景迁移与复用特性，并向人形机器人、低空飞行器等多形态智能终端外溢。在此背景下，部分主机厂正从传统的整车技术集成者，拓展为具有统一的技术底座的跨终端PhysicalAI能力平台，推动AI能力在多终端间共享与协同演进。

未来五到十年，核心PhysicalAl能力将在传感器、导航、芯片等关键环节实现跨场景快速复用，驱动供应链从"单点配套"迈向"多场景协同"。通过构建拓展高效协同的供应链生态，产业链将释放更大价值潜力，催生人形机器人、低空飞行器、无人装备等新兴应用，形成产业发展的第二增长曲线。