2026年第二届
玻璃基板与光电融合技术峰会
——从TGV工艺到CPO集成
核心结论：2026年是CPO从“技术储备”迈向“规模商用”的里程碑之年。随着1.6T光模块在2025年进入放量期，传统可插拔封装（Pluggable）正触及功耗与散热的物理极限。2026年，台积电COUPE技术与NVIDIA CPO交换机的正式量产，标志着光通信正式从“速率竞赛”转向“架构革命”。
一、行业概况：技术迭代与需求爆发的历史性交汇
1.1 技术定义与核心价值
共封装光学（CPO）通过将光引擎与 ASIC 芯片集成于同一封装基板，将电互连距离从传统光模块的米级缩短至毫米级，实现带宽密度提升 3 倍、功耗降低 40%、延迟减少 50% 的核心优势。该技术完美适配 AI 训练集群、超算中心等高吞吐场景，成为突破 “算力瓶颈” 的关键硬件。
1.2为什么是CPO？
在AI大模型参数量级跃迁至10万亿规模的2026年，数据中心互联面临三大痛点：功耗墙、带宽密度、延迟。
•CPO定义： 将硅光子组件与电子芯片（ASIC/GPU）集成在同一封装基板上，大幅缩短电信号传输距离。
•核心优势： 相比传统方案，CPO可降低功耗达50%，延迟降低10倍以上，是实现3.2T及更高速率互联的最佳路径。
1.3 2026年市场现状：商用渗透率斜率陡增
根据LightCounting与Yole的最新预测，2026年全球800G/1.6T高速光模块市场规模将超过100亿美元。其中，CPO方案在超大规模AI集群中的渗透率正从2024年的不足1%快速提升至2026年的10%左右。
1.4 2026 年行业核心特征
•技术端：1.6T CPO 从验证期迈入规模化交付，3.2T 原型机进入测试阶段（英伟达 Quantum-X 平台）；
•市场端：CPO 端口在 800G/1.6T 出货量中占比接近 30%，全球市场规模同比增长超 60% 至 2020 亿美元；
•格局端：呈现 “核心资产坚挺、整体热度回落” 的分化态势，头部企业占据 80% 以上高端订单。
二、技术演进：从 800G 过渡到 1.6T 量产的关键跨越（2024-2026）
2.1 技术路线迭代时间线
阶段 | 时间 | 核心突破 | 代表企业 / 平台 |
验证期 | 2024H1 | 800G CPO 原型机完成测试 | 光迅科技、英伟达 H100 |
试产期 | 2025H2 | 1.6T CPO 良率突破 85% | 中际旭创、天孚通信 |
量产期 | 2026H1 | 1.6T 规模化交付，成本下降 20% | 新易盛、英伟达 GB300 |
预研期 | 2026Q1 | 3.2T 原型机进入测试 | 长电科技、Quantum-X |
2.2 核心技术突破（2026 年最新进展）
1.硅光集成技术：长电科技基于 XDFOI 平台的硅光引擎完成客户交付，实现光电异构集成突破；
2.热管理技术：天孚通信 1.6T 光引擎采用微通道散热方案，良率超 90%，大幅领先行业平均水平（75%）；
3.核心器件国产化：仕佳光子 1.6T AWG 芯片、光库科技铌酸锂调制器打破海外垄断，成本较海外低 25%。
三、产业链全景梳理：从材料到应用的国产化生态构建
3.1 产业链结构解析
上游：核心材料与器件（国产替代核心战场）
•光芯片：200G EML 芯片实现量产，1.6T 芯片进入验证（长光华芯、光迅科技）；
•光学器件：铌酸锂调制器、AWG 芯片国产化率突破 60%（光库科技、仕佳光子）；
•封装材料：Low CTE 覆铜板、高精度铜箔适配 1.6T 需求（南亚新材、嘉元科技）。
中游：光模块制造与封测（订单兑现核心环节）
•光模块制造：1.6T CPO 产能集中释放，龙头订单排至 2027 年 Q2（中际旭创、新易盛）；
•先进封测：硅光引擎封装技术突破，切入英伟达供应链（长电科技、通富微电）。
下游：算力终端与基建（需求爆发核心场景）
•AI 算力巨头：英伟达、微软等头部客户占高端订单 80%（核心供应商：中际旭创、天孚通信）；
•智算基建：国内 “东数西算” 工程带动三千万只 CPO 需求，采购国产化比例不低于 70%；
•工业互联网：《“人工智能 + 制造” 专项行动》推动 CPO 在工业超算落地（受益标的：协创数据）。
3.2 全产业链上市公司全景表格（2026 年 1 月最新数据）
产业链环节 | 证券简称 | 证券代码 | 核心业务布局 | 2026 年关键动态 | 核心财务 / 估值指标（2026.1.26） |
上游材料 | 南亚新材 | 688519 | Low CTE 覆铜板（NY-6666 系列） | 供货 CPO PCB 龙头，适配 1.6T 模块 | 总市值 762 亿，动态市销率 9.15 |
嘉元科技 | 688388 | 高精度低阻抗铜箔 | 产品溢价提升 20%，切入新易盛供应链 | 未披露，2025 净利润增 120% | |
可川科技 | 603052 | CPO 散热配件 | 800G/1.6T 模块防护器件市占率超 30% | 总市值 450 亿，换手率 4.88% | |
上游器件 | 仕佳光子 | 688313 | 1.6T AWG 芯片 | 2025 前三季度净利润增 727.74% | 未披露，国产替代核心标的 |
光库科技 | 300620 | 铌酸锂调制器 | 英伟达 GB300 独家供应商（份额 40%） | 总市值 680 亿，毛利率 65% | |
长光华芯 | 688048 | 200G EML 芯片 | 2026 产能规划 3000 万颗 | 未披露，芯片自给率提升至 80% | |
中游制造 | 中际旭创 | 300308 | 1.6T CPO 模块 | 微软 / 英伟达订单超 100 亿，交付额占比 40% | 总市值 6553 亿，PE 76.64，换手率 2.36% |
新易盛 | 300502 | 1.6T CPO 模块 | 英伟达 GB300 订单 300 亿，年交付 100 亿 | 总市值 3863 亿，收盘价 388.63 元，涨 1.46% | |
天孚通信 | 300394 | 1.6T 光引擎 | 全球市占率超 60%，良率 90%+ | 总市值 1523 亿，PE 83.13，涨 3.59% | |
中游封测 | 长电科技 | 600584 | 硅光引擎封装 | XDFOI 平台产品通过英伟达测试 | 总市值 847 亿，换手率 7.04%，跌 3.49% |
通富微电 | 002156 | 光电共封 | 切入国内智算中心供应链 | 总市值 786 亿，换手率 13.85%，跌 8.06% | |
下游应用 | 工业富联 | 601138 | AI 服务器 + CPO 集成 | 搭载 1.6T CPO 的服务器出货增 150% | 总市值 11768 亿，PE 38.51，跌 1.41% |
协创数据 | 300857 | 数据中心解决方案 | 引入 CPO 提升传输效率，订单增 80% | 总市值 735 亿，PE 88.25，跌 0.43% | |
配套 PCB | 胜宏科技 | 300476 | 高速 PCB | 英伟达 CPO 模块 PCB 独家供应商 | 总市值 2311 亿，PE 63.58，涨 0.45% |
生益电子 | 688183 | 高频 PCB 基板 | 1.6T CPO 基板产能扩产 50% | 总市值 763 亿，PE 60.53，跌 0.97% |
四、市场分析：AI 驱动的量价齐升周期（2024-2026）
4.1 全球市场规模与增长预测
年份 | 全球市场规模（亿美元） | 同比增速 | 中国市场规模（亿美元） | 国产化率 | 驱动因素 |
2024 | 92 | 45% | 28 | 30% | 800G CPO 试产，AI 算力需求启动 |
2025 | 125 | 36% | 45 | 45% | 1.6T 验证完成，国内智算中心建设 |
2026E | 205 | 64% | 92 | 65% | 1.6T 量产，英伟达 GB300 出货爆发 |
4.2 细分市场需求结构（2026E）
1.AI 训练集群：占比 58%（核心驱动），单台 AI 服务器需 8-16 个 1.6T CPO 模块，英伟达 GB300 平台拉动需求超 300 亿元；
2.智算数据中心：占比 22%，国内 “东数西算” 二期规划 500 个数据中心，对应 CPO 需求 3000 万只；
3.工业互联网：占比 12%，《“人工智能 + 制造” 专项》推动 CPO 在工业超算落地；
4.其他（6G 预研等）：占比 8%，车载超算、骨干网升级打开长期空间。
4.3 价格趋势：1.6T CPO 进入溢价周期
•2025Q4：1.6T CPO 模块价格约 1200 美元 / 只；
•2026Q1：受英伟达订单催化，价格涨至 2000 美元 / 只，涨幅 67%；
•长期展望：2027 年产能释放后价格或回落至 1500 美元，但仍较 800G 产品（800 美元）溢价 87.5%。
五、政策环境：算力基建成为国家战略核心
5.1 国内政策密集落地（2026 年重点政策）
政策名称 | 发布部门 | 发布时间 | 核心利好 |
《“人工智能 + 制造” 专项行动实施意见》 | 工信部等八部门 | 2026.1 | 明确 CPO 为智算中心 “刚需硬件” |
科技金融新政 | 科技部等七部门 | 2026.1.25 | 将 CPO 列为 “硬科技” 核心支持方向 |
“东数西算” 二期规划 | 国家发改委 | 2026.1 | 要求智算中心 CPO 国产化比例≥70% |
6G 研发专项 | 工信部 | 2025.12 | 将 CPO 纳入 6G 骨干网关键技术 |
5.2 政策驱动逻辑
政策通过 “需求端强制国产化 + 供给端资金支持” 双向赋能：需求端明确国内智算中心采购门槛，直接拉动国产 CPO 订单；供给端通过科技金融新政降低企业研发成本，加速核心器件国产替代。
六、竞争格局：马太效应强化，龙头与核心器件商成赢家
6.1 全球竞争梯队（2026 年）
•第一梯队：中际旭创（全球市占率 35%）、新易盛（25%），绑定英伟达 / 微软，掌握 1.6T 量产能力；
•第二梯队：光迅科技（15%）、Finisar（10%），具备 800G 量产能力，1.6T 处于追赶阶段；
•第三梯队：中小型厂商（15%），聚焦中低端市场，依赖价格竞争。
6.2 核心竞争力分析
1.技术壁垒：1.6T CPO 良率超 90% 的企业仅天孚通信、中际旭创两家，行业平均良率 75%；
2.客户绑定：英伟达供应链准入周期长达 18 个月，头部企业已形成独家供应关系（如天孚通信占英伟达 40%-60% 份额）；
3.成本控制：国产企业通过垂直整合（如光迅科技自研光芯片）实现成本较海外低 20%-25%。
七、未来展望与投资策略（2026-2027）
7.1 行业趋势预测
1.技术演进：2027 年 3.2T CPO 进入试产，硅光 + 铌酸锂混合集成路线成为主流；
2.市场空间：全球 CPO 市场规模 2027 年有望突破 400 亿美元，CAGR 达 68%；
3.国产替代：光芯片、调制器等核心器件国产化率 2027 年将超 80%。
7.2 投资策略：聚焦两大主线
主线一：1.6T 量产龙头（业绩确定性强）
•中际旭创（300308）：全球市占率第一，微软订单排至 2027Q4，高盛上调目标价 30%；
•天孚通信（300394）：1.6T 光引擎全球市占率超 60%，良率优势带来高毛利（65%+）。
主线二：上游核心器件（国产替代弹性大）
•光库科技（300620）：铌酸锂调制器独家供应英伟达，2026 净利润增速或超 200%；
•长光华芯（688048）：200G EML 芯片产能释放，自给率提升带动成本下降。
7.3 风险提示
1.技术迭代不确定性： 若LPO方案通过散热改进超预期延长了寿命，CPO的大规模渗透可能推迟至2027年。
2.地缘政治风险： 算力芯片（GPU）与高速光模块出口限制可能影响短期订单。
3.资本开支放缓： 若AI应用商业化不及预期，北美云厂商可能缩减2026年下半年的资本开支。
来源：比索投研-小助手
