业务介绍丨工艺设计
云尖工艺设计服务致力于为客户提供专业的DFM设计评审、PCB工艺设计、电子装联技术方案（PCBA）、工艺可靠性分析与连接器（板间连接）方案等内容，为PCB及PCBA的可制造性及可靠性提供有力保障。
01 业务介绍
DFM设计评审
· 工艺DFM业务前移到研发，深度参与产品开发
· 与试制业务做技术对接，引导产品可制造性设计
· 自动化检视PCB设计，避免人工审查遗漏
PCB工艺设计
· PCB特殊工艺方案，PCB高速设计、PCB高密设计、PCB高功耗设计
· 板材认证
· PCB质量分析
电子装联技术（PCBA）
· 刚性和柔性单板组装技术方案
· 元器件工艺应用方案
· 辅料认证与应用
工艺可靠性
· 单板应力仿真管控
· 工艺失效分析与预防
· 工艺可靠性测试
连接器（板间连接）
· 系统及板间连接技术方案
· 连接器可靠性识别（DPA分析）
· 连接器选用方案
02 工艺基线能力
03 工艺设计
PCB高速设计能力
PCB高密设计能力
PCB高功耗设计能力
04 工艺可靠性分析
应力测试
专业的应力测试仪器与测试方法保障产品在组装（静态）与动态过程的可靠性
组装应力测试
· 通过应变测试仪监控BGA、陶瓷电容等应力敏感器件应变情况
· 监控工序包括：分板、持板、工装装配、螺钉装配等组装过程
· 根据实测应力数据优化PCB设计、生产工序、工装，保障产品可靠性
动态应力测试
· 通过应变测试仪监控整机或PCBA在动态过程中的应力情况
· 监控工况包括：震动、跌落、冲击等动态过程
· 根据动态应力实测数据优化整机结构、包材、PCB等设计
红墨水&切片
提供元器件、PCB、PCBA工艺可靠性专业实验分析
红墨水实验
· 通过红墨水渗透染色与机械起拔的方式来检测器件焊点情况
· 红墨水实验可检测SMT器件焊点有无空焊、断裂问题
· 红墨水实验适用于BGA、CPU类器件的失效分析
切片分析
· 切片分析通过金像显微镜观察样品垂直或水平截面状态的分析手段
· 切片分析可进行微尺寸测量、器件截面分析、结构内层缺陷分析等
· 切片分析适用于PCB、PCBA、元器件等失效分析、内层测量分析
DPA分析
专业的DPA分析手段为产品连接器选型提供可靠性保障
· 连接器内外部详细尺寸测量分析
· 连接器内部簧片接触可靠性分析
· 连接器公母端互配可靠性分析
· 插拔力可靠性分析
· 镀层分析、极性偏差分析、接触深度分析……
