我所主编的集成电路封装设备智能制造国家标准通过TC203封装分委会全体委员审议

8月17日至18日，全国半导体材料和设备标准化技术委员会第二届封装分技术委员会（TC203/SC3）第一次全体工作会议在北京召开。会议对在研标准项目进行了审议。全体委员听取了我所主编的两项智能制造国家标准《集成电路封装设备远程运维 数据采集》和《集成电路封装设备远程运维 状态监测》编制情况汇报，一致认为：两项标准的编制过程符合相关规定，进行了起草、征求意见、试验验证等各阶段工作；征求意见情况处理得当；在集成电路封装领域首次制定，内容具有一定的先进性，予以通过。

全体委员还审议了我所新申报的、已通过国家智能制造标准化总体组立项审查的国家标准项目《集成电路封装设备远程运维 故障模式识别》提案，一致认为本标准的立项必要性较充分，标准化对象范围选择合理，标准草案较为成熟，予以通过。

后续我所将按照国标委和TC203的计划进度要求，尽快完善三项标准相关材料，分别提请国标委报批和立项审核。