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【会后报告】2026国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会暨中心&AI高功率芯片热管理研讨会成功在苏州举办

   日期:2026-01-27 04:33:48     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
【会后报告】2026国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会暨中心&AI高功率芯片热管理研讨会成功在苏州举办
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文鳐热设计主办、上海交通大学联合主办数据港为指导单位的“2026国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会暨数据中心&AI高功率芯片热管理研讨会”于2026年1月21-22日在苏州汇融广场假日酒店成功举办!

经主办方统计本次论坛报名1821人,实到1758人。用户单位与供应商比例为57%:43%;共组织48+场液冷话题演讲。

关于主办方——文鳐展

是一家聚焦于前瞻智造技术与先进制造工艺革新的信息交流平台。

公司拥有丰富的新能源汽车、储能、通讯与AI服务器、数据中心、固态电池、低空飞行器和机器人等行业上下游产业链人脉资源,与国内众多主机厂、优秀供应商、科研院校、行业协会建立了良好的合作关系!

数据中心液冷/AI高算力芯片散热/新能源汽车热管理/储能热管理/汽车轻量化/固态电池/低空飞行等智能制造。促进行业内产学研政供应链间技术交流与合作,推动行业技术发展与产业化落地。文鳐旗下拥有丰富的通讯、数据中心、新能源、汽车产业人脉资源。目前专注于通讯热管理,人工智能,光伏与储能,低空经济,军工电子,汽车轻量化,机器人等智能制造等高新技术领域提供服务。

关于联合主办单位-上海交通大学制冷与低温工程研究所

上海交通大学制冷与低温工程研究所立足于1956年交通大学创建的全国最早的制冷与低温工程学科,目前在热泵空调、低温技术、吸附吸收制冷、低品位热能制冷、制冷系统仿真与优化、低露点除湿技术、太阳能利用、绿色建筑能源系统、航天热环境、海军国防等方面在国内外具有广泛影响。研究所在上述领域获得国家自然科学二等奖,国家技术发明二等奖和国家科技进步二等奖各一项,获得省部级一等奖10余项。承担国家重点研发专项、国家自然基金重大项目等。研究所近年在数据中心冷却领域积极开展与企业和科研机构合作,开展数据中心高效冷却技术、余热供暖和制冷、智慧运维和先进热管理技术研发,取得显著成果。

现场纪实・高光瞬间

感谢48+演讲老师及单位的大力支持

工业富联
联想
移动研究院
城地香江
凯盟
新华三
烽火通信
英业达
鸿日达
台达
杭州京工电
佳力图
奕信通
申菱
西安交通大学
大图热控
超集
海悟科技
远地
同飞股份
苏州未来电器
锐捷网络
必极科技
发那科
超云
云酷智能
数据港
绿色云图
久久精工
上海交通大学
中兴通讯
兰洋科技
蓝牧激光
瑞思博创
埃克森美孚
易新能
慧算云谷
麦融高科
艾特网能
戴尔
中兴通讯
英飞凌
长安大学
哈曼
银轮股份
上海及瑞
亿麦矽
郑州大学

至此,“2026国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会暨数据中心&AI高功率芯片热管理研讨会”圆满落幕。衷心感谢所有与会者与液冷行业专家们的支持,期待与行业专家们相约下一届峰会,共赴热管理产业的星辰大海!

2026第三届AIDC国际数据中心液冷供应链峰会,我们恭候您的到来

参与方式
Hao to Participate

- 演讲/参会/推广 -

陈经理:18702120901

——   液冷技术链动  |  智汇算力未来  ——

 
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